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前言：很多工程對阻焊層跟助焊層傻傻分不清楚，本身是要做開窗的，卻只提供paste層，沒有solder層，有些板廠是不看paste層的（注意這個是用開鋼網(wǎng)的），所以導(dǎo)致漏開窗。這里就簡單介紹下他們的區(qū)分。不明白的咨詢QQ 800058721，如有不對的地方請指出，共同學(xué)習(xí)。 Solder層，就是用來控制做板的時候不覆蓋綠油（白油）的區(qū)域，比如焊盤的位置，一些關(guān)鍵信號的測試點，不覆蓋綠油，才能漏出焊盤。如果你在焊盤的位置不包含Solder層，則焊盤會蓋上綠油，需要你磨掉綠油（白油），才能焊接。 Paste層，提供給制版廠，用于制作鋼網(wǎng)，凡是 Paste層出現(xiàn)的地方，鋼網(wǎng)上均開孔。也就是說，這一層不是用來控制PCB的，而是控制鋼網(wǎng)開孔的，當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)時，這些開孔用來刷錫膏，刷錫膏（漏錫膏）的位置，恰好就是焊盤所在地位置。 |
