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通用PCB設(shè)計圖檢查項目 1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有? 2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎? 3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有? 5)印制電路板的尺寸是否為****佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距? 7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡圖是否合適? 9)使用的跨接線是否****少?跨接線要穿過元件和附件嗎? l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎? 11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有? 12)有工具定位孔嗎? PCB電氣特性檢查項目： 1)是否分析了導(dǎo)線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關(guān)鍵的壓降相接地的影析了嗎? 2)導(dǎo)線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求? 3)在關(guān)鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值? 4)是否充分識別了極性? 5)從幾何學(xué)的角度衡量了導(dǎo)線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎? 6)改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過鑒定了嗎? PCB物理特性檢查項目： 1)所有焊盤及其位置是否適合總裝? 2)裝配好的印制電路板是否能滿足沖擊和振功條件? 3)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)元件的間距是多大? 4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎? 5)發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制電路板和其它熱敏元件隔離了嗎? 6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎? 7)元件安排和定向便于檢查嗎? 8)是否消除了印制電路板上和整個印制電路板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾? 9)定位孔的尺寸是否正確? 10)公差是否完全及合理? 11)控制和簽定過所有涂覆層的物理特性沒有? 12)孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)? PCB機(jī)械設(shè)計因素： 雖然印制電路板采取機(jī)械方法支撐元件，但它不能作為整個設(shè)備的結(jié)構(gòu)件來使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進(jìn)行一定的文撐。選擇和設(shè)計印制電路板必須考慮的因素如下; 1)印制電路板的結(jié)構(gòu)——尺寸和形狀。 2)需要的機(jī)械附件和插頭(座)的類型。 3)電路與其它電路及環(huán)境條件的適應(yīng)性。 4)根據(jù)一些因素，例如受熱和灰塵來考慮垂直或水平安裝印制電路板。 5)需要特別注意的一些環(huán)境因素，例如散熱、通風(fēng)、沖擊、振動、濕度。灰塵、鹽霧以及輻射線。 6)支撐的程度。 7)保持和固定。 8)容易取下來。 PCB印制電路板的安裝要求： 至少應(yīng)該在印制電路板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實踐經(jīng)驗，厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點的間距至少應(yīng)為4英寸;厚度大于0.093英寸的印制電路板，其支撐點的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。 某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術(shù)。 1)印制電路板的尺寸和形狀。 2)輸入、輸出端接數(shù)。 3)可以利用的設(shè)備空間。 4)所希望的裝卸方便性。 5)安裝附件的類型。 6)要求的散熱性。 7)要求的可屏蔽性。 8)電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。 印制電路板的撥出要求： 1)不需要安裝元件的印制電路板面積。 2)插拔工具對兩印制電路板間安裝距離的影響。 3)在印制電路板設(shè)計中要專門準(zhǔn)備安裝孔和槽。 4)插撥工具要放在設(shè)備中使用時，尤其是要考慮它的尺寸。 5)需要一個插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制電路板組裝件上。 6)在印制電路板的安裝機(jī)架中，要求特殊設(shè)計如負(fù)載軸承凸緣。 7)所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。 TEL 18681567708 詳情可見www.sz-jlc.com/s |
