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巴塞羅那的WMC 2011世界通信大會上，SanDisk宣布了下一代iNAND、iNAND Ultra嵌入式閃存驅(qū)動器(EFD)，封裝體積更加小巧。SanDisk的新一代iNAND嵌入式閃存芯片采用24nm新工藝制造，結(jié)合新的封裝技術(shù)，封裝體積減少到僅僅13×11.5×1.0毫米，iNAND EFD驅(qū)動器封裝尺寸則是JEDEC標準的12×16毫米，更適合打造輕薄型智能手機、平板機產(chǎn)品，容量最大8GB。 iNAND EFD基于SanDisk X3 NAND閃存技術(shù)，每單元存儲三比特數(shù)據(jù)，iNAND Ultra EFD則基于X2 MLC NAND閃存技術(shù)，容量最少2GB，最大64GB，而上代產(chǎn)品最大才不過16GB。 SanDisk將從2011年第三季度開始出貨新一代iNAND嵌入式閃存芯片和驅(qū)動器。 
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