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TriQuint半導體公司推出其為 3G/4G市場領先芯片組解決方案而開發的首個多模功率放大器（MMPA）模塊--- TQM7M9023。TQM7M9023模塊是TRIUMF 模塊 產品系列的成員之一，結合TriQuint在業內領先的TRITIUM 功率放大器-雙關器模產品系列，為智能手機和其他移動設備提供完整的射頻系統解決方案。 TriQuint多模功率放大器對移動設備廠商有許多好處： * 減小整體波形系數, 在更小的尺寸內提供更大的功能集 * 簡化印刷電路板布線，以改進性能和縮短設計周期 * 減少物料需求數量，提高生產效率 多模功率放大器與頻帶2和頻帶 5 TRITIUM模塊的組合提供了一個靈活而簡化的射頻解決方案，有助于縮短移動設備工程及開發時間。 TriQuint擁有業內最大的內部自主技術組合，并以此為基礎開發了與重要芯片組供商的需求相適應的創新性射頻架構；這一范圍廣泛的技術系列為設備生產商提供了高質量、經過測試和認證的解決方案。TriQuint將在于2011年2月24-26日在中國深圳舉行的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）上展出一系列的解決方案。 采用CuFlip技術的TRIUMF多模功率放大器模塊 使用其獨特的CuFlip技術使TriQuint能夠實現TQM7M9023袖珍的5.0x7.5毫米占位面積。該多模功率放大器模塊集成四頻帶GSM/EDGE功能與WCDMA Bands 1 & 8成單一封裝�；赥riQuint在EDGE市場的領先地位，該多模功率放大器模塊可改進系統性能和降低總成本（通過取代三個分立功放模塊和相關配套元件）為客戶提供附加的價值。 TQM7M9023是一個完全集成的多模功率放大器模塊，包括一個GSM/EDGE功率放大器、WCDMA功率放大器、高性能耦合器、調整電路和配套元件。它不需要外置直流/直流轉換器或復雜的波段開關，從而可在數據和語音應用中在最大輸出及補償功率等級下向客戶提供最佳的射頻性能。TQM7M9023目前正在進行試產，預計將在2011年中投入生產。 采用第二代體聲波（BAW）和聲表面波（SAW）技術的TRITIUM功率放大器-雙工器 頻帶 2 TQM61605x、TQM66605x和頻帶 5 TQM66605x 、TQM61605x TRITIUM功率放大器雙工器模塊是為支持多模功率放大器模塊而設計的。TriQuint將高性能體聲波和聲表面波雙工器功能與低電流消耗的功率放大器集成起來，對傳統器件進行定制，以提供最佳性能。 新TRITIUM功率放大器雙工器模塊的尺寸比TriQuint業內領先的TRITIUM產品系列（2010年出貨量超過2億單元）約小50%。該模塊采用TriQuint新的第二代體聲波技術和先進的聲表面波功能，允許多模CDMA和WCDMA操作，使客戶能夠使用單一產品橫跨多種平臺。每個模塊包含一個Flip Chip BiHEMT功率放大器芯片，提供對最大通話時間和散熱效率的業內領先水平電流消耗指標，這對智能手機應用至關重要。新TRITIUM功率放大器雙工器模塊將在2011年下年半進行試產。欲聯系TriQuint的分銷商、經銷商或者本地及現場銷售代表，請訪問http://cn.triquint.com/sales。 |
