汇春科技——芯片封装知多少
发布时间：2019-4-25 10:43
发布者：yspring
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当前社会正处于新技术与新应用全面爆发的背景下，实施“中国制造2025”,移动应用、人工智能、5G、智能汽车、工业4.0等新兴业务，将颠覆半导体产业发展，先进封装技术是满足各种需求的理想选择。 摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术，可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。 目前来看，扇出型封装(FOWLP)、系统级封装(SiP)、3D封装是最受关注的三种先进封装技术。 先进封装技术1：扇出型封装 
扇出型封装是晶圆级封装中的一种，相对于传统封装具有不需要引线框、基板等介质的特点，因此可以实现更轻薄短小的封装。扇出型封装的主要优点是在更薄的尺寸下灵活地将芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精细L/S扇出型封装取代2.5D中介层。它还可以取代倒装芯片和先进基板。这是扇出型封装技术的潜力。 先进封装技术2：系统级封装
系统级封装为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 各类微系统中的传感器背后还有系统单芯片(SoC)，在HPC趋势下要求的功能越来越高、越来越多。业界会思考要怎样把不同芯片放在同一系统上，把不同功能的不同芯片封装的更短小，这些设计都可用SiP封装来解决，令独特性、差异化提升。同时克服了SoC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难题。可以降低成本，缩短上市时间。 先进封装技术3：3D封装 一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止。3D封装通过晶圆级互连技术实现芯片间的高密度封装，可以有效满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求，被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装方法。
近几年中国集成电路封测产业实现了高速发展，有了长足的进步，然而国内集成电路封测产业链整体技术水平不高也是不争的事实。中国的封装测试是集成电路三业(设计、制造、封测)中起步最早的，与国际水平差距也比较小，因此完全有能力发展起来。 封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。 |
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