|
在整理了上千字關于國際固態電路會議(ISSCC)的創新和創新者的資料之后，我們想要從中為大家提供一些更為生動的信息，畢竟這每年一度且吸引了近3,000名芯片設計工程師的盛會。第28屆ISSCC主要包含：征集的211篇論文、2天的研討會，以及一系列熱點技術主題演講。 我們的圖片大部分來自于ISSCC上一個新的產業實證環節。2月22日晚上的集會聚集了12位論文作者，他們將演示自己論文中描述的先進的硅技術在現實生活中的應用。 1. LED%CF%D4%CA%BE%C6%F7.HTM" target="_blank">眼球追蹤OLED顯示器 下面，Fraunhofe研究室的業務部經理Uwe Vogel展示了雙向OLED顯示器和圖像傳感器。它提供一個320×240像素的顯示屏，并且可以通過追蹤用戶的眼球運動，作為光標或者鼠標將命令發送到主機系統。 
2. HP選擇AMD的Zacate處理器 AMD公司高級研究員Denis Foley，在描述Zacate處理器，這是該公司的首款X86架構和圖形內核集成在一個芯片上的處理器產品。惠普公司選擇了這款芯片并將其設計在DM1Z迷你筆記本電腦中(即Foley手中這款)，現在該款迷你筆電已經開始出貨，零售價大約是500美元。 該處理器采用兩個AMD最新的Bobcat內核，再加上圖形核心，最大功耗僅為18W。它的性能在英特爾Atom和SandyBridge處理器之間。英特爾公司也在ISSCC上介紹了Zacate處理器的競爭產品SandyBridge處理器。
3. 家用WiMax撥號 聯發科在ISSCC上為大家介紹了其65納米的WiMax Wave 2家用路由器芯片組件，該組件可提供70兆位/秒的傳輸速率。臺灣芯片設計工程師展示的該芯片組件，尺寸和小型的智能手機差不多，并且帶高清晰度信號可支持HDTV設備。該芯片采用MIMO天線，最大功耗大約為1W。
4. 三星將電源放大器包進CMOS 三星電機美國公司研究員Woonyun Kim，針對GSM和EDGE手機設計在CMOS中集成一個四頻功率放大器。Kim稱，先前電源放大器都是采用砷化鎵化合物，而使用CMOS這是第一次。他表示，該芯片量產還需要等大約兩個月。
5. 塑料處理器亮相 IMEC的研究人員Kris Myny展示了一款8位處理器，據Myny聲稱這是第一款被設計在塑料基座上的處理器。該芯片開啟了更為復雜的有機邏輯器件之門，同時，它也是一個新興技術。接著，Myny也拿出一些器件來與他的處理器作比較，其中包括第一款硅處理器：英特爾4004。 本次ISSCC上關于有機電子的論文共四篇，他的論文是其中之一，另外還包括DRAM和一個用于流片與P型和N型晶體管CMOS鋁箔新工藝。
6. 兩種方式實現無線HDTV SiBeam介紹了一款它們將在五月份發布的芯片組件，該組件可提供超過60 GHz的鏈接傳送未壓縮HDTV信號。該組件由兩個芯片組成，可支持兩個標準：SiBeam和其伙伴共同開發的WirelessHD，以及WiGig聯盟技術。現場演示了將高清視頻從筆記本電腦傳送到HDTV。 在一個會議上，SiBeam的和其他人討論了60 GHz技術的未來。
7. TI能量采集芯片 德州儀器(TI)的德國設計團隊工程師Michael Zwerg，介紹了一款內置FRAM的16位微控制器；該芯片能與能量采集(energy-harvesting)裝置搭配使用，可以隨時儲存電流。這主要是因為該組件內置了FRAM，不需要像其他內存那樣在啟用前需要采用一個電荷泵(charge pump)。
8. 設計美觀的醫療電子設備 下圖為一款同樣由IMEC所研發的最新版人體局域網絡集線器(body area network hub)，這款項鏈式的設備采用IMEC自主開發的2.4GHz收發器，功耗僅850微瓦(microwatts)。該設備可鏈接至記錄健康數據的各種減重或是各種醫療應用的傳感器，未來新一代的系統將采用IMEC與NXP共同開發、采用后者CoolFlex系列芯片為基礎的生物醫療應用處理器。
9. 支持銅線與光纖通信的以太網芯片 來自NetLogic Microsystems的資深混合信號設計工程師Halil Cirit，展示了一款40納米的10 Gbit/s以太網絡芯片，可支持10GBase-KR銅線或是SFP+光纖通信。這款低抖動(low jitter)芯片目前已經開始量產。
10. Dialog的低失真音頻芯片 Dialog Semiconductor展示了一款Class D音頻放大器，THD+N僅0.0012；該公司資深設計工程師Mykhaylo Teplechuk在ISSCC現場介紹，這款芯片將進駐新一代的MP3播放器。
11. 日本研究人員試圖將PCIe推向新應用領域 日本筑波大學研究人員Taisuke Boku(圖左)與瑞薩(Renesas)的一位部門經理Hiroyuki Kondo，共同展示雙方合作開發項目成果，旨在將PCI Express(PCIe)推向新的應用領域；他們所展示的SoC原型，在單個交換器芯片中整合了4個PCI e Gen 2連結，以及8個瑞薩處理器核心。 此研發成果的創新之處在于能讓兩顆CPU共同合作，突破了傳統PCIe僅能與單一主處理器連結的限制；而這也為更多新的通信與汽車系統應用開啟了可能性，因為該解決方案性能優于采用以太網絡或是CAN交換器，成本又低于采用Infiniband的方案。
12. 無需濾波器的手機SoC 聯發科在ISSCC也展示了一款GSM/EDGE手機應用的單芯片接收器，號稱不需要外部的SAW濾波器，可簡化手機電路設計。
|
