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來源：中國電子報 9月3日，在工業和信息化部、上海市人民政府指導下，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院聯合主辦的第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會（IC China 2019）在上海舉行。賽迪智庫集成電路研究所所長王世江出席會議并發表了主題演講，王世江表示，半導體產業發展保持良好態勢，設計、制造和封測三業規模繼續保持增長勢頭。 王世江表示，2019年上半年全球半導體產業發展由于內外部多因素疊加，行業呈下行走勢，不確定性增大，影響了產業的發展。存儲器價格理性回歸，導致企業庫存居高不下，產品價格呈跌勢。整機產品出貨不及預期，如手機出貨下降、服務器放緩等；加密貨幣市場低迷，先進處理器工藝進展緩慢，影響了產業的發展。 2019年下半年全球半導體產業開始步入上行周期。NAND 價格企穩回升，DRAM繼續下跌，整機產品出貨回暖。5G、AIoT等對芯片拉動作用逐步顯現，汽車、工業等對器件需求加大，加密貨幣芯片需求增大。 存儲器市場NAND將回暖，DRMA將繼續頹勢。王世江認為，供給方面的客觀原因是東芝因停電減產。主觀原因是NAND毛利較低，企業在主動減產升級。美光等在控制產能利用率，NAND Flash減產幅度由5％提高至10％。三星、海力士產能擴張放緩，并且在積極升級產線。需求方面，5G、AIoT帶來的數據需求增加，終端對存儲器需求增大。128G/256G即將成為手機標配等。多家機構預測，NAND Flash下半年降價，明年將回暖。 王世江表示，從主要存儲企業資本支出情況來看，供給方面DRAM仍有較高毛利，企業減產動力不足。廠商在控制產能，但產能下降不如NAND明顯。需求方面服務器、PC需求放緩，內存價格降幅較深。手機出貨量下降，5G、AIoT對DRMA存儲器的需求帶動有限。多家機構預測，DRAM價格下半年仍將持續走低，跌勢甚至會拖延至明年。 新工藝推出將促進處理器市場的發展 王世江指出，處理器新工藝推出將促進處理器市場的發展。Intel 10nm工藝持續推遲，一定程度上影響了換機需求。下半年10nm工藝的推出有望對服務器和PC市場帶來一定推動作用。 AMD開始借助臺積電7nm工藝，對PC和服務器處理器會帶來一定沖擊。人工智能的發展，將催生FPGA、GPU市場，預計這兩個領域的市場將達到百億美元以上。汽車、工業控制、AIoT等發展將推動MCU處理器的發展。RISC-V、MIPS、POWER架構的開源將會催生一批新興處理器企業。 王世江認為，萬物互聯市場未來可期。他指出，過去PC的市場帶動了X86架構的發展，如今萬物互聯的時代，整個產業將面臨更多更好的機遇，可能會推動整個處理器市場的發展。 此外，他指出，設備存儲投資下滑，先進邏輯工藝投資在持續增長。設備投資下降主要集中在存儲器生產線，先進邏輯工藝的投資仍在持續增加。Intel、TSMC等仍在加大先進工藝資本支出。特色工藝產線設備投資基本持平，隨著12英寸產線的使用，未來對特色工藝投資將會持續增大。 中國在半導體設備上投資位居全球前列。美國、日本設備出口額均有不同程度下降。2018年-2019年韓國存儲器設備投資萎縮，總投資大幅下滑。此外，中國臺灣地區先進邏輯工藝設備投資大幅提升。中國大陸新生產線建設，推動設備市場增長。2020年，中國大陸設備市場有望位居全球首位。 科創板拓展了IC企業融資通道 王世江表示，半導體產業發展保持良好態勢，設計、制造和封測三業規模繼續保持增長勢頭。設計業增速較為明顯，多數企業同比增長，部分企業甚至翻番。制造業的發展也促進了材料和設備業的發展。據中國海關數據，集成電路進口額同比下降7%，下滑幅度較大的產品為存儲器，處理器仍保持增長態勢。集成電路出口額大幅增長，達到17.1%，主要為存儲器產品。分立器件進出口同比均有小幅下滑。 王世江強調，科創板是2019年的亮點之一。科創板和主板解決了資本退出問題，為IC企業融資拓展了通道。科創板上市的造富效應將吸引更多資源投入半導體行業，將有助于企業規范化管理，擴大品牌效應。 他表示，半導體產業發展環境正在持續改善。泛半導體產業正在融合促進，這是我國一大優勢。“拿一個設備來說，如果最初就定位是集成電路專用設備是很難的，但定位為集成電路兼光伏設備是相對容易的。”王世江舉例說。 如今，制造業加速向中國大陸轉移，產業資本持續關注，泛半導體產業融合促進，內需市場進一步被激發，整機、系統廠商重視供應鏈，人才受到各界普遍關注。 近年來，人才培養工作得到了改善，比如清華大學、北京大學、復旦大學、廈門大學等高校積極發揮了產教融合的重要作用，為行業輸送了很多人才。此外，政府以個稅獎補的方式也吸引了各方面人才進入半導體產業。 王世江認為，未來整個半導體產業發展環境會越來越好，要對行業充滿信心。 |
