福祿克紅外熱像儀為研發(fā)應用提供更多溫度細節(jié)

agitek2008

福祿克提供的紅外熱像儀具備許多類型的研發(fā)應用不可或缺的特性需求，從而實現(xiàn)所有這些功能。高分辨率加上可選的微距鏡頭，可以提供近距離的成像需求，生成非常詳細且信息充分的圖像，實現(xiàn)每個像素的實時溫度顯示。單幅圖像本身便可提供豐富的數(shù)據(jù)。捕捉多幅圖像或流輻射測量數(shù)據(jù)，且堆積如山的數(shù)據(jù)成倍增加。所有負責研發(fā)任務的人都會重視可用的、準確的、可分析的數(shù)據(jù)。用戶可以輕松地從隨附的 SmartView® 軟件訪問這些數(shù)據(jù)，然后通常會導出數(shù)據(jù)并應用自己的分析和算法。

這些紅外熱像儀具有極高的熱靈敏度，結合前所未有的空間分辨率，實現(xiàn)了大多數(shù)市售產(chǎn)品之前無法提供的輻射分析功能。由此可以對不同的材料特性進行更徹底、更精確的分析。

六大應用類型

電子產(chǎn)品研發(fā)

• 發(fā)現(xiàn)局部超溫問題

• 描繪組件、導體和半導體襯底的熱特性

• 確立適當?shù)难�環(huán)時間

• 分析組件的影響

• 驗證熱建模的預測

• 評估最近熱源產(chǎn)生的附帶損害

材料工程

• 相變分析

• 殘余的或反復的熱應力分析

• 無損測試，包括復合材料的分層、孔隙、吸濕性和應力破裂檢查與分析

• 表面輻射分析

化學與生物科學

• 監(jiān)測放熱和吸熱化學反應

• 分析生物過程

• 環(huán)境影響監(jiān)測與分析

• 植物和植被的研究

產(chǎn)品設計與驗證

• 產(chǎn)品的散熱性能表征

• 產(chǎn)品材料特性的表征

• 產(chǎn)品熱性能的高速監(jiān)測與分析

地熱、地質(zhì)和地球科學

•地熱構造和工藝的監(jiān)測與分析

• 火山研究

空氣動力學和航空

• 層流的表征與分析

• 復合材料和結構的無損測試

• 應力與變形分析

• 推進系統(tǒng)性能分析

潛在問題區(qū)域的印刷電路板布局熱評估

通過紅外檢查增值的幾個示例

分析印刷電路板

• 發(fā)現(xiàn)局部超溫問題。設計工程師需要將熱量密集的固態(tài)高功率變壓器、高速微處理器以及模數(shù)(A/D) 或數(shù)模 (D/A) 信號轉(zhuǎn)換器合并在一個非常小的封裝中。

• 設置適當?shù)难�環(huán)時間。設置紅外熱像儀在焊點冷卻時記錄熱測量結果，讓您可以為自動化系統(tǒng)設置循環(huán)時間。您可以用語音和文本標注重點，方便快速查看。

• 分析組件的影響。在開發(fā)和制造過程的各個階段進行質(zhì)量審核，確�？梢员M早發(fā)現(xiàn)所有問題，避免未來組件故障帶來的昂貴成本。

• 驗證熱建模。使用熱建模軟件可以很好地預估組裝電路板時會發(fā)生什么，但這仍然只是模

擬。當您組裝電路板和為組件上電時，可以將 CAD 熱模型與熱像儀實際拍攝的圖像相比較，輕松驗證這些結果。然后，您可以掃描已完成的加電樣板，將結果與模型比較，看看有多接近。

• 評估附帶損害。有時電路板的熱量會影響系統(tǒng)中其他組件的性能，比如令 LCD 過熱或干擾

機械操作。為了避免這種情況，您可以評估整個封裝散發(fā)多少熱量，以及熱量可能會對系統(tǒng)

的其他部分造成什么影響。首先，為帶蓋板的已上電電路板捕捉一幅圖像。該圖像顯示上電情況下所有組件的溫度。然后取下蓋板，完成溫度衰減曲線的輻射測量錄像。然后，您可以將一組最高溫度點導出到電子表格軟件，將結果曲線向后推算到零時間，看看取下蓋板前組件的溫度是多少。

材料工程

• 相變分析。產(chǎn)品從固相變?yōu)橐合嗤�往需要吸收大量的熱量，而從液相變�(yōu)楣滔鄤t會釋放大

量潛熱。如果在相變過程中沒有計算這些額外的熱量，則會導致部件翹曲。這是因為材料保持相的時間比預計要長，而熱量仍然在散發(fā)，導致部件翹曲。使用紅外熱像儀跟蹤相變過程，您可以清晰地了解相變所用的時間，相應地調(diào)整熱量應用。

• 殘余熱應力可以讓產(chǎn)品變堅固，也可以因材料問題或加熱和冷卻工藝而導致產(chǎn)品翹曲或破損。使用熱像儀分析實際生產(chǎn)過程，將其與熱模型對比，這有助于識別可能影響產(chǎn)品質(zhì)量的差異

• 無損復合組件測試。使用高分辨率紅外熱像儀掃描復合組件可以發(fā)現(xiàn)隱藏的缺陷，比如裂紋、孔隙、剝離和脫粘。

• 輻射分析。福祿紅外熱像儀具有極高的熱靈敏度和前所未有的空間分辨率，可以提供大多數(shù)市售產(chǎn)品之前無法提供的更全面更準確的輻射分析功能。

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