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中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國集成電路(IC)進(jìn)口額突破3120億美元，同比增長近20%。中國國產(chǎn)IC自給率不足三成。中美貿(mào)易爭端及半導(dǎo)體企業(yè)受制裁事件，進(jìn)一步凸顯IC產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的重要性。 硅片是IC生產(chǎn)的主要原材料。大尺寸硅片供應(yīng)商主要有日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron等。受目前全球半導(dǎo)體行業(yè)低迷景氣的影響，全球硅片出貨量下降。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2019年第2季度全球硅片總出貨面積為29.8億平方英寸，同比下降5.6%。 2019年中國大硅片發(fā)展迅速。上海新昇12英寸大硅片已通過中芯、華力的認(rèn)證。2019年6月，中芯晶圓首批8英寸拋光片下線，預(yù)計第4季度實(shí)現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)。中環(huán)宜興8英寸工廠2019年7月開始投產(chǎn)，12英寸硅片將在2019年下半年開始建設(shè)。此外，合晶、金瑞泓、超硅、嘉興中晶、奕斯偉、有研等也在推進(jìn)。然而，較長的認(rèn)證周期以及較高的技術(shù)壁壘，使中國大硅片發(fā)展仍然面臨挑戰(zhàn)。 第二屆中國半導(dǎo)體大硅片論壇2019將于2019年11月19-20日在徐州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家中國大硅片企業(yè)和日本領(lǐng)先半導(dǎo)體材料商重點(diǎn)參與，將重點(diǎn)探討全球以及中國半導(dǎo)體大硅片市場供需；大硅片項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展；供需與價格趨勢；制造技術(shù)與關(guān)鍵材料、設(shè)備；電子級多晶硅的國產(chǎn)化等議題。 有關(guān)事宜通知如下： 一、 研討會議題： 1. 中國集成電路與大硅片產(chǎn)業(yè)政策趨勢 2. 全球以及中國Fab廠建設(shè)與大硅片需求 3. 中國已建成大硅片工廠生產(chǎn)運(yùn)營經(jīng)驗(yàn) 4. 中國大硅片項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展 5. 大硅片生產(chǎn)難點(diǎn)與解決方案 6. 晶片拋光及清洗 7. 大硅片制造先進(jìn)材料及設(shè)備 8. 單晶硅與大硅片先進(jìn)制造工藝 9. 電子級多晶硅項(xiàng)目規(guī)劃 10. 電子級多晶硅與大硅片一體化 11. 半導(dǎo)體園區(qū)與企業(yè)參觀（待定） 二、時間：2019年11月19-20日 三、地點(diǎn)：徐州 四、報到時間：2019年11月18日 17：00-20：00 五、會議注冊費(fèi)和回執(zhí)，請聯(lián)系： 陳經(jīng)理：021-68726606-109/13701609248（微信同號） 
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