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通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍

發(fā)布時(shí)間：2019-11-18 10:16 發(fā)布者：eechina

在高密度電子系統(tǒng)中，通過對開孔形狀進(jìn)行精心設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以將共面度為0.15 mm的連接器與厚度為0.10 mm焊膏模板匹配使用

本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系，以及設(shè)計(jì)師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項(xiàng)研究的情況和相應(yīng)的結(jié)果，以及這些結(jié)果在優(yōu)化設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)Τ杀尽⒖臻g、性能和可靠性產(chǎn)生的影響。

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