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850 nm、890 nm和940 nm器件采用帶側光擋板的小型0805表面貼封裝，輻照強度達13 mW/sr，工作溫度范圍-40 °C至+110 °C Vishay推出新型2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面貼裝高速紅外（IR）發射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01，該系列器件是業內帶側光擋板的最小封裝，擴充其光電產品組合。Vishay Semiconductors VSMY5850X01（850 nm）、VSMY5890X01（890 nm）和VSMY5940X01（940 nm）器件采用SurfLight™表面發射器芯片技術，輻照強度比前代器件提高30 %，工作溫度范圍-40 °C至+110 °C。 
傳統PCB封裝采用全透明環氧樹脂內嵌發射器芯片，導致側光在攝像圖像中產生光暈。日前發布的紅外發射器側壁不透明，防止多余的側向輻照光，不需要外部遮擋，如橡膠圈，從而簡化設計，非常適合用于虛擬或增強現實應用的位置跟蹤。 與全向發光的標準紅外發射器不同，SurfLight VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01幾乎所有光和功率都從芯片頂部發出。由于大部分光集中于表面，因此紅外發射器輻照強度可達13 mW/sr，適用于接近傳感器、光開關和小型光障。器件亮度半強角為± 60°，開關速度僅為7 ns，100 mA條件下正向電壓低至1.6 V。 VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01符合嚴格的AEC-Q101標準，適用于汽車應用，倉儲壽命為168小時，濕度敏感度等級達到J-STD-020標準3級。器件支持無鉛（Pb）回流焊工藝，符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素。 新型紅外發射器現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為10周。 |
