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隨著高生活質量的要求和高科技的發展，我們所使用的電子產品體積變的越來越小，但功能要求卻越來越強大，這就要求電子產品的內部部件做到集成化。例如；機頂盒是我們家家戶戶日常使用的一種小型電子產品，有心的用戶會發現，現在的機頂盒比前二年體積上小了許多，功能上卻沒有弱化，反倒強大了不少。這是為什么呢？是因為我們的設計工程師把機頂盒內部的電子無器件集成化了。
機頂盒設計結構集成化了，這就給產品設計師們帶來了另外一個難題那就是：如此小的體積，這么高的功率，集成化的設計，由此產生的熱量怎么辦？如何能夠做到讓熱源產生的大量熱快速傳導出機頂盒，而不影響它的可靠性及穩定性？工程設計師們發揮著他們的聰明才智，不斷的將更多的功能集中到更小的組件中，那么溫度的控制和ARM芯片本身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而小米盒子本身由于體積（大概還有PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱硅膠片在小米盒子上的應用，使它能夠更快的散熱從而產品使用壽命更長久。 導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種材料，通過特殊工藝，后經壓延機，再冷卻成型的一種軟質導熱片狀材料。具有高導熱、高絕緣的特性，表面自粘方便施工，可高壓縮性使用，是填充發熱源與散熱片之間縫隙的理想材料。傲琪電子科技自主研發的導熱硅膠片選擇范圍廣，導熱系數1.0-13.0W/mK，厚度0.3-10.0mm，阻燃等級為UL94V-0級，擊穿電壓高達16KV，廣泛應用于各種電視機頂盒、網絡機頂盒、高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。 更多機頂盒散熱問題或機頂盒導熱硅膠片資訊歡迎撥打咨詢熱線15385136239（微信同號）QQ:1702634204 電子郵件：aoqdaisy@163.com。歡迎您來索取樣品，我們免費送樣品給貴公司檢測。
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發表于 2020-2-28 15:41:23
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