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開發人員在設計物聯網解決方案時，可以使用Wi-Fi、藍牙和窄帶5G技術快速、輕松、安全地連接到任意云 由于物聯網（IoT）市場的分散性，增加了項目的復雜性和成本，今天的開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰，導致開發周期延長、安全威脅增加以及解決方案失效。為繼續執行智能、互聯和安全系統的核心戰略，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出云診斷、交鑰匙全棧嵌入式開發解決方案。從用于傳感器和執行器設備的最小PIC和AVR單片機（MCU），到用于邊緣計算的最復雜的32位單片機（MCU）和微處理器（MPU）網關解決方案，Microchip新推出的解決方案可以讓開發人員利用Wi-Fi、藍牙或窄帶5G技術，連接到任何主要核心網絡和主要云平臺，同時在Microchip 為CryptoAuthentication™ 系列推出的Trust平臺的支持下，提供堅實的安全基礎。 
Microchip日益豐富的物聯網（IoT）解決方案陣容現又增添6個新成員。其更容易獲取的核心、連接性、安全性、開發環境和調試功能將有助于降低項目成本和開發復雜性: • PIC-IoT WA和AVR-IoT WA開發板：兩款全新的PIC和AVR單片機開發板和一個配套的定制快速原型工具，是與AWS（Amazon Web Services）合作開發的，通過Wi-Fi連接到AWS IoT Core（AWS物聯網核心平臺）IoT傳感器節點。 • AWS IoT Greengrass網關解決方案：基于最新的無線系統模塊（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和藍牙組合模塊，模塊完全由MCP16502高性能電源管理IC（PMIC）供電。 • SAM-IoT WG：連接谷歌云物聯網核心平臺（Google Cloud IoT Core）與廣受客戶青睞的Microchip 32位SAM-D21 ARM Cortex M0+系列單片機。 • 基于Azure IoT SAM MCU的物聯網開發平臺：集成了Azure IoT設備SDK、Azure IoT服務與Microchip的MPLAB X開發工具生態系統。 • PIC-BLE和AVR-BLE開發板：兩款全新的PIC和AVR 單片機開發板，用于傳感器節點設備，可通過具有低能耗藍牙（BLE）特性的網關連接到云以及工業、消費和安全應用的移動設備。 • LTE-M/NB-IoT 開發工具包：采用Sequans公司基于Monarch芯片的模塊，利用最新低功耗5G蜂窩技術，實現物聯網節點覆蓋。 Microchip 8位單片機事業部助理營銷副總裁Greg Robinson表示：“在現有豐富的工具和解決方案基礎上，Microchip公司正在幫助整個嵌入式控制設備和架構行業快速、輕松地開發安全的物聯網應用。 我們與Sequans達成最新合作伙伴關系，利用其5G技術。同時，我們與微軟Azure的合作，加強了我們開發創新解決方案的能力。” 微軟Azure IoT公司副總裁Sam George表示：“我們很高興Microchip將基于Azure IoT SAM MCU的物聯網開發平臺列入其物聯網解決方案陣容。借助Azure物聯網服務和Microchip的MPLAB X開發工具生態系統，客戶可以輕松構建安全的物聯網設備和解決方案，無縫連接到Microsoft Azure云平臺。” 每個解決方案在保證嵌入式系統安全性的基礎上，著眼于智能工業、醫療、消費、農業和零售應用的方便使用和快速開發。豐富多樣的連接技術，加上單片機和微處理器的廣泛性能和外設功能，使得這些解決方案適用于多種市場。 開發工具 Microchip新推出的物聯網解決方案，建立在公司旗下以MPLAB X集成開發環境（IDE）為中心的龐大開發工具生態系統之上。MPLAB X 代碼配置器（MCC）等代碼生成器可為最小的PIC和AVR單片機快速地自動創建和定制應用代碼，Harmony軟件庫支持所有32位單片機和微處理器解決方案。 PKOB Nano提供板載和在線編程及調試功能，僅需一根USB線即可實現供電、調試和通信。較大的解決方案則由通用編程器和調試器提供支持，如MPLAB PICkit™ 4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自帶一套免費Linux發行版，通過將Microchip補丁打入Linux內核，客戶可以得到開源社區的全面支持，有利于開發高質量的解決方案。 供貨與定價 Microchip新推出的系列小型傳感器節點開發工具包、物聯網工具和解決方案每套起售價為29美元。訂購部件編號包括: • PIC-IoT WA開發板，用于Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯網核心平臺）： EV54Y39A • AVR-IoT WA開發板，用于Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯網核心平臺）:EV15R70A • 基于SAMA5D27和WILC3000 的無線SOM，支持AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1 • SAM-IoT WG：將于2020年第二季度上市 • Azure IoT SAM 單片機（MCU）：將于2020年第二季度上市 • PIC-BLE開發板，用于低能耗藍牙（BLE）連接：DT100112 • AVR-BLE開發板，用于低能耗藍牙（BLE）連接：DT100111 • LTE-M/NB-IoT開發工具包：將于2020年第三季度上市 如需了解更多產品信息，請訪問www.microchip.com/IoT。 如需了解更多信息，請聯系Microchip銷售代表、全球授權分銷商或訪問Microchip網站。如需購買上述產品，請點擊“立即訂購”或聯系Microchip授權分銷商。 |
