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FPGA簡介 FPGA（Field Programmable Gate Array）于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明，這個時間差不多比摩爾老先生提出著名的摩爾定律晚20年左右，但是FPGA一經發(fā)明，后續(xù)的發(fā)展速度之快，超出大多數(shù)人的想象，近些年的FPGA，始終引領先進的工藝。 fpga的優(yōu)勢 1）通信高速接口設計。FPGA可以用來做高速信號處理，一般如果AD采樣率高，數(shù)據(jù)速率高，這時就需要FPGA對數(shù)據(jù)進行處理，比如對數(shù)據(jù)進行抽取濾波，降低數(shù)據(jù)速率，使信號容易處理，傳輸，存儲。 2）數(shù)字信號處理。包括圖像處理，雷達信號處理，醫(yī)學信號處理等。優(yōu)勢是實時性好，用面積換速度，比CPU快的多。 3）更大的并行度。這個主要是通過并發(fā)和流水兩種技術實現(xiàn)。并發(fā)是指重復分配計算資源，使得多個模塊之間可以同時獨立進行計算。 FPGA的基本特點 1）采用FPGA設計ASIC電路，用戶不需要投片生產，就能得到合用的芯片。 2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC電路的中試樣片。 3）FPGA內部有豐富的觸發(fā)器和I／O引腳。 4）FPGA是ASIC電路中設計周期最短、開發(fā)費用最低、風險最小的器件之一。 5） FPGA采用高速CHMOS工藝，功耗低，可以與CMOS、TTL電平兼容。 我們是合肥傲琪電子科技有限公司，針對電子產品發(fā)熱散熱問題，生產與銷售導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱泥、導熱雙面膠、導熱絕緣矽膠布、天然石墨片、人工合成石墨片、麥拉片、灌封膠等具有導熱、填充、絕緣、減震的導熱散熱材料，品質一流，價格實惠。歡迎您來索取樣品，我們免費送樣品給貴公司檢測。 聯(lián)系人：董先生 聯(lián)系方式:15385137197 傲琪官網：www.aoqi-kj.cn |
