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2021北京半導體及5g應用博覽會 第二十四屆中國北京科博會 主辦單位： ******科學技術部 ******國家*** 中國國際貿易促進***會 北京市人民*** 特邀支持單位： ******商務部 中華全國歸國華僑聯(lián)合會 ***國資委 國家海洋局 支持單位： 中央*** 顧問單位： *** *** 中國科學技術協(xié)會 中國企業(yè)聯(lián)合會 承辦單位：中國國際貿易促進***會北京市分會 展會簡介 《中國制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界***。 隨著人工智能、5g、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、vr/ar、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。 集成電路是當今信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，是《中國制造2025》的重要組成部分，集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎性、戰(zhàn)略性、先導性產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路***市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈。 中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“科博會”）是經(jīng)***批準，由科技部、國家***、中國貿促會和北京市人民***共同主辦，北京市貿促會承辦，一年一屆的大型***國際科技交流與合作的盛會。半導體及5g應用展作為2021第24屆北京科博會的重點項目，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企***搭建了一個展示新技術、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領域***對話與合作平臺。 參展指南 一、 時間、地點 1.展出時間：2021年9月16日—19日 2.布展時間：2021年9月14日—15日 3.展覽地點：中國國際展覽中心（老展場全館） 4.展覽規(guī)模：6萬余平方米 二 、 相關活動 1.開幕式暨主題報告會 2.黨和國家***人參觀展覽專場； 3.產(chǎn)品發(fā)布/推介會； 4.項目發(fā)布與采購專場； 5.***項目評選活動。 6.國際電子技術論壇。 7.網(wǎng)絡信息技術研討會 8.物聯(lián)網(wǎng)技術與應用論壇 三、展會優(yōu)勢 經(jīng)過二十三年的培育和發(fā)展，科博會已經(jīng)成為一個具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會，成為中國與世界各國進行科技交流合作的重要平臺，成為我國科技經(jīng)貿領域***代表性和權威性的重大國際博覽會之一。在展示國內外***科技成果，傳播前沿思想理念，促進科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。 1.***的年度例展：經(jīng)***批準，由八***聯(lián)合主辦，***、全國***、***、全國***、中央***、有關******多次蒞臨科博會參觀。 2.綜合性科技盛會：第二十三屆科博會舉辦了15場推介洽談，12場專業(yè)論壇、多場說明會。這些內容豐富而理性務實的招商推介活動和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專業(yè)活動，成果顯著，促成簽署科技合作、技術成果交易項目312個，協(xié)議總金額960億元***。 3.***的商業(yè)平臺：第二十三屆科博會吸引國內外觀眾達23萬人次，來自9個國際組織和37多個國家和地區(qū)的 80 多個境外代表團組，全國32個省區(qū)市、計劃單列市***代表團參加科博會，2000余家跨國公司、國內行業(yè)領軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團以及高成長性中小型企業(yè)參展； 4.強大的媒體宣傳：***、人民***、中央***、美聯(lián)社、路透社等280余家國內外主流媒體******。 5.搭平臺，聚商機，論發(fā)展，促合作······ 四、參展區(qū)域： 1、半導體產(chǎn)業(yè) －半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商 －半導體原材料、濺射靶材、封測材料 －半導體生產(chǎn)設備、前道測試設備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備 －半導體封裝工藝及設備、其他材料和電子專用設備等 －半導體測試與封裝配套產(chǎn)品 2、5g+應用 －5g通信：方案、設備、元器件、新材料、應用； －5g網(wǎng)絡規(guī)劃與設計企業(yè) －天線及信號發(fā)射裝置、***射頻器件、光纖光纜等。 －5g射頻、光模塊、光器件、芯片、激光器、濾波器、高速連接器。 －app開發(fā)平臺 －5g硬件設備 －5g應用場景 －5g智慧城市整體解決方案 －5g智慧智造等整體解決方案 －5g新技術與新產(chǎn)品 3、電子信息與現(xiàn)代通訊 －網(wǎng)絡信息技術及解決方案 －集成電路和電子元器件 －電子信息成套產(chǎn)品設備 －現(xiàn)代通訊設備 －電力電子器件 －激光和光電子器件 －光機電一體化 －液晶顯示 －因特網(wǎng)與電子商務 參展程序 1按要求填寫好“參展申請表”并交回展覽主辦單位。通過傳真方式報名參展也可接受。請注意截止日期為2021年8月19日。 2.收到“參展申請表”后，展覽主辦單位將向參展公司寄發(fā)正式合同一式兩份，以待會簽。 3.參展公司需按主辦單位發(fā)出的形式***的要求，通過銀行電匯展臺租金的50%作為預定金（***）或一次付清全部款項，以落實展臺位置。展臺租金的余額部分應不遲于2021年8月1日匯付。 4.在確認展臺后，主辦單位將向參展公司寄發(fā)《參展商手冊》，手冊包括展品運輸、展臺設計搭建、旅行及住宿安排、物品租用和服務員、廣告以及***申請等有關信息。參展商必須按要求填寫好手冊中的有關表格，并于截止日期前交回主辦單位。 5.只有收到展臺預訂金后，才能落實所預訂的展位。展位分配按“先預訂交費，先落實確認”的原則售完為止。 組委會辦公室： 參展聯(lián)系： 聯(lián)系人：楊秋 手 機：15210286125 郵 箱：286651414@qq.com |
