LORA芯片SX1272IMLTRT資料介紹
LORA芯片SX1272IMLTRT資料介紹
升特公司（Semtech）（納斯達克：SMTC）日前推出新型遠程RFIC平臺的首款產品SX1272，可將器件的無線傳輸距離擴大至15公里。
該器件集成了升特公司的新型LoRa（遠程）調制技術，相比其他調制方法，可大幅提高傳輸距離。目前，采用FSK調制技術的歐洲智慧電表收發器可達的最遠傳輸距離為1-2公里。而在同等條件和監管限制下，采用LoRa調制技術的SX1272的傳輸距離可超過15公里。
SX1272可用于工業控制、農業/灌溉、智能讀表及傳感器網絡應用。LoRa調制技術的使用擴大了器件的傳輸距離，使上述應用不必再借助中繼器，極大地簡化了系統設計并降低了總部署成本，這使SX1272成為新興智能城市、物聯網和機對機應用的理想解決方案。
采用低成本晶體的SX1272的接收靈敏度高達-137 dBm。而對于目前世界上最先進的使用FSK調制技術的器件來說，如果采用與SX1272同等的晶體，其接收靈敏度為-115 dBm；如果采用昂貴的溫控晶振，其接收靈敏度也只能?到-125 dBm。
此外，相較于FSK器件來說，SX1272在抑制帶內信號干擾方面具有25 dB的優勢。因此，SX1272可有效應用于安全和讀表等工業、科學和醫用（ISM）頻段中，因為其不受sub-GHz頻率以及4G/LTE信號的干擾。這種抗干擾能力以及高線性度射頻前端使SX1272成為強干擾信號下的最可靠和穩健的解決方案。
升特公司無線與傳感產品技術總監兼研發副總裁Jean-Paul Bardyn 表示：“SX1272和LoRa是無線技術領域的一次重大進步，將推動智能城市、傳感器網絡、物聯網和端到端通信的下一輪批量部署。SX1272的遠程傳輸能力以及升特公司在低功耗領域的專業知識使公司占據獨特的市場地位，進而推動無線與傳感產品技術部門的長足發展”。
據行業分析師對截至2020年總計500億個節點的預測，物聯網/端到端通信市場的飛速發展將為使用LoRa技術的SX1272提供另一重大發展機遇。物聯網/端到端通信市場迫切需要改善其物理層，以期實現更遠??距離、電池低功耗運行以及低成本批量部署。而LoRa不但是滿足這些需求的理想解決方案，還是對這一快速發展市場中2G/3G GSM的極大補充。
除LoRa外，SX1272還支持GFSK，FSK，GMSK及OOK調制技術，并旨在支持WM-Bus、IEEE 802.15.4g（SUN）、FCC 15.247、ARIB T96/108、EN 300-220以及其他全球性標準和規定。
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