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萊迪思半導體公司今日宣布，Moorechip公司選擇萊迪思CrossLink-NX FPGA來實現支持1080p視頻輸出的四通道MIPI顯示屏串行接口解決方案。CrossLink-NX FPGA系列提供1066Mbps DDR3存儲器接口、2.5Gbps MIPI D-PHY、大容量嵌入式RAM塊（EBR）和大型SRAM加速90度圖像旋轉和高清視頻橋接應用的算法實現。 CrossLink-NX系列FPGA的設計采用了業界首款28 nm FD-SOI制造工藝的Lattice Nexus低功耗FPGA技術平臺。Nexus擁有萊迪思自主設計的FPGA架構，專為優化高性能、低功耗、小尺寸的設計。CrossLink-NX擁有業界最高的存儲邏輯比，是上代產品性能的兩倍。 根據IDC的數據，2019年中國計算機視覺的市場規模為14.5億美元。國內的行業研究機構預計2020年底該數字將升至18.9億美元。 Moorechip首席執行官Andrew Liu表示：“在當今的移動設備中實現視頻功能面臨的挑戰就是既要提供高性能和可靠性，又要最大程度降低功耗來延長電池壽命。這對于使用高清顯示屏的便攜式設備而言尤其具有挑戰性。CrossLink-NX FPGA提供多達八個通道的硬核MIPI D-PHY接口，速率高達2.5 Gbps，同時功耗極低，對于要求支持高清顯示、對功耗敏感的移動應用而言，無疑是理想的MIPI DSI解決方案。” 萊迪思中國區銷售副總裁王誠表示：“萊迪思中國自30年前成立以來就始終致力拓展我們全球頂尖的工程技術人才團隊和資源，為中國和全球市場帶來創新。我們很高興與本地領軍企業Moorechip密切合作，通過我們資深的研發和應用工程經驗，滿足他們的各類需求，幫助他們的產品快速上市。” CrossLink-NX的主要特性包括： 低功耗——CrossLink-NX基于萊迪思Nexus FPGA技術平臺，與同類FPGA相比，功耗降低75％ 可靠性高——CrossLink-NX的軟錯誤率（SER）比同類FPGA低100多倍，對于要求運行時絕對安全可靠的關鍵應用而言，是絕佳的解決方案選擇。首款CrossLink-NX器件針對戶外、工業和汽車等應用的運行環境進行了優化 性能——CrossLink-NX的下列三個特性使其性能大幅提升 支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各種高速I/O（包括MIPI、PCIe和DDR3存儲器），非常適合嵌入式視覺應用 瞬時啟動——某些應用不允許系統啟動時間過長，例如工業馬達控制。為了滿足這類應用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒內實現超快速的I/O配置，在不到15毫秒內完成全部器件配置 高存儲與邏輯比——為了在網絡邊緣設備上高效地支持AI推理，CrossLink-NX平均每個邏輯單元有170 bit存儲空間，擁有同類產品中最高的存儲與邏輯比，性能是上一代產品的2倍 小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸僅為6 x 6 mm，比同類FPGA小十倍之多，能夠更好地支持客戶縮小系統的尺寸 軟件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.0設計軟件外，萊迪思還提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在內的IP核，以及常用的嵌入式視覺應用演示，例如4：1圖像傳感器聚合 欲了解更多信息，請訪問www.latticesemi.com/zh-CN/CrossLink-NX。 |
