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泰克公司在4月12日--13日于中國國家會議中心舉辦的2011英特爾信息技術峰會(IDF)上展示了最新的測試解決方案和增強功能。本次展示的面向未來高速數據創新的技術包括：泰克從協議層到物理層的端到端PCI Express 3.0解決方案、最新的BERTScope USB3.0自動化一致性測試解決方案，以及最新推出的MSO/DPO5000系列示波器，其為基于Intel Atom處理器家族微型結構平臺開發應用的嵌入式設計人員提供了理想的工具。 高速數據設計人員正面臨著越來越大的壓力，以跟上最新標準的發展步伐，在第一時間把設計提升到全新水平。這帶來了巨大的測試挑戰，其難度和復雜度都遠遠超過以往的水平。作為英特爾的合作伙伴，泰克公司多年來一直積極參與IDF。泰克將再次攜其無可比擬的技術方案參展2011年IDF大會，介紹并現場演示其完善的測試測量系列工具，幫助設計工程師能夠按期向市場上推出下一代產品。 從協議層到物理層，為PCI Express 3.0提供單一工具解決方案 泰克邏輯協議分析儀為PCI Express 3.0設計、測試和調試提供了協議分析儀和邏輯分析儀兼有的最佳方案。PCI Express中的測試挑戰可能來自于PCIe協議棧的任何一層，包括傳輸層或物理層。過去，工程師們需要一臺示波器和一臺協議分析儀，來執行必要的測試。適用于PCI Express 3.0的TLA7SAxx系列邏輯分析儀是能夠同時覆蓋協議層到物理層的單一工具。它可以幫助系統工程師、硬件工程師和軟件工程師進行協作調試，并能夠迅速確定系統級問題。為增強TLA7SAxx查看物理層的能力，泰克在系統設計中采用了OpenEYE技術。OpenEYE提供了自動調諧均衡功能，可以更迅速地評估PCI Express信道的物理層性能，而無需高深的示波器設置經驗。 采用BERTScope和BSAUSB3 選件，為USB 3.0提供自動化接收機測試解決方案 高速串行標準如USB 3.0，由于數據速度提高，需要對發射機和接收機都進行物理層特性檢驗。工程師們不再僅僅依賴眼圖來判斷性能，而是需要使用不同的工具。泰克最新推出的BSAUSB3 選件，由一個LFPS開關和自動化軟件配合，提供了一種優異的方式，讓USB3.0一致性測試變得更加輕松，并可以獲得一致的結果。BSAUSB3選件允許工程師執行自動化壓力眼圖校準、Loopback啟動和抖動容限測試，并同時提供了數據庫后端，可以快速生成報告。除此之外，BERTScope優異的去加重和時鐘恢復模塊，加之強大的示波器能力能幫助工程師滿足甚至超越一致性測試要求。 DPO/MSO5000系列為嵌入式系統提供了無可比擬的性能和分析工具 泰克最新推出的DPO/MSO5000系列示波器提供了350 MHz - 2 GHz的帶寬，為多種行業和應用提供測試解決方案。消費品和工業品變得越來越智能化，它們采用更加先進的嵌入式電子設備，包括由芯片到芯片總線連接的多種元器件、有線和無線網絡連接、復雜的功耗管理方案、圖像顯示、尖端的用戶接口（如高速USB 2.0、以太網、DDR）和通用串行總線（如I2C、SPI、CAN、LIN）。通過最新提供的產品，泰克再一次驗證了其產品與業內不斷演進、不斷提高需求的密切結合——幫助基于Intel Atom處理器微型結構等平臺的工程師，開發更復雜的設計應用。 |
