帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊（SiGe）

發布時間：2009-12-10 10:15 發布者：嵌入式公社

SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 擴大其無線LAN和藍牙產品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產品，型號為SE2600S，適用于手機、數碼相機、個人媒體播放器、個人數字助理及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等應用。

SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個2.4 GHz SP3T開關和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。

SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產品更出色的性能。SE2600S采用符合RoHS標準的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種低側高封裝非常易于集成進WLAN模塊中。

價格和供貨

SiGe半導體現可提供SE2600S器件，訂購1萬片的價格為每片0.35美元。隨同產品提供應用文件和評測電路板。SiGe半導體能為客戶提供出色的客戶技術支持，協助他們在應用中采用FEM并優化性能。

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