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IDT公司推出針對(duì) DDR2 和 DDR3 內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 和電腦主板的低功耗、高精度溫度傳感器產(chǎn)品系列。這些新器件進(jìn)一步補(bǔ)充了 IDT 的 PCI Express、信號(hào)集成、閃存控制器、電源管理和時(shí)鐘產(chǎn)品，從而提供更加豐富的應(yīng)用優(yōu)化型企業(yè)計(jì)算解決方案。 這些數(shù)字熱傳感器支持 3.3V 和較低功耗的 2.5V SM-Bus 和 I2C 接口，可提高系統(tǒng)的功效，并提高與現(xiàn)有和新興串行總線控制器的兼容性。為了進(jìn)一步節(jié)省能源，在臨界模式下，例如手機(jī)或容錯(cuò)企業(yè)系統(tǒng)使用電池供電時(shí)，先進(jìn)的模上電源管理功能可以將功耗降至最低。新產(chǎn)品家族包括一款獨(dú)立溫度傳感器 (TS3000GB2) 和一款同時(shí)集成了256字節(jié) EEPROM的產(chǎn)品 (TSE2002GB2），EEPROM可用來(lái)存儲(chǔ)用戶信息，例如系統(tǒng)配置信息或內(nèi)存模塊的串行存在探測(cè)(SPD)的系統(tǒng)配置信息。 
全新的IDT溫度傳感器系列超過(guò)了美國(guó)電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合會(huì) (JEDEC) 為B級(jí)別溫度傳感器規(guī)定的JC42.4規(guī)范要求的產(chǎn)品，可在 -20～+125℃ 之間的整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供 ±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統(tǒng)精度。該器件還集成了一個(gè)創(chuàng)新的高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可提供高達(dá)12位 (0.0625℃) 的可編程分辨率和業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換時(shí)間，顯著改進(jìn)了整個(gè)溫度范圍熱控回路的整體精度。 TS3000GB2 和 TSE2002GB2 都支持系統(tǒng)管理總線 (SM-Bus) 和 I2C 協(xié)議與規(guī)范，包括對(duì)下一代系統(tǒng)至關(guān)重要的超時(shí)要求，以及用于改進(jìn)所有客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的容錯(cuò)能力的輸入干擾過(guò)濾和升高電壓滯后功能。 供貨 IDT 溫度傳感器件已向合格客戶提供樣品。器件采用符合 RoHS 規(guī)范的 8 引腳 DFN 和 TDFN 兩種封裝。如欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.idt.com/go/TempSensor。 |
