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在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會（5月17日至19日）上，英飛凌科技展出了一系列創新產品和解決方案。這些產品和解決方案可確保大幅降低電子設備和機器的能耗。 國際能源機構（IEA）預計，今后20年，全球能耗將增加35%以上。以電力形式消耗的能源，占全球總能耗的三分之一左右。電力一般要經過遠距離輸送，這個過程往往會損耗大量電力。巧妙地利用功率半導體，能夠最大限度地降低發電、輸配電和電源轉換等環節的電力損耗，從而消除這種能源損失。利用這種節能芯片還可以大大提高電子設備和機器的能效，以確保最大限度地節省能源。隨著全球人口數量不斷增長，節能的重要性日益凸顯。從某種意義上講，提高能效也是最大的能源來源之一。作為全球領先的功率半導體供應商，英飛凌通過提供IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、CoolMOS™、OptiMOS™和碳化硅等產品，為降低全球能耗作出了巨大貢獻。諸如電視機、計算機、電源裝置、游戲機、服務器、電機和機器等各類電子和電氣設備紛紛使用了英飛凌的節能芯片。 英飛凌在PCIM Europe 2011展會上展出的電源管理產品和解決方案如下： 最新RC-D快速IGBT以很高的開關頻率實現了最高達96%的能效，同時縮小變頻器的尺寸并降低其成本 英飛凌的逆導型（RC）600V IGBT家族又添兩名新成員。這兩款新的功率開關器件可在目標應用中實現最高達96%的能效。利用這些全新推出的RC-D快速IGBT，可以設計出更高能效的電機驅動家用電器，它們使用尺寸更小的元件，因此成本比同類系統更低。 如欲了解更多信息，敬請登錄www.infineon.com/rcdf 英飛凌最新推出市場領先的集成快速體二極管的650V CoolMOS CFD2產品，可將諸如服務器、太陽能設備、電信機房開關電源和照明裝置等設備的能效提升至新的高度 英飛凌的最新一代高壓CoolMOS MOSFET實現了又一項創新，設立了能源效率的新標準。英飛凌展出了全新650V CoolMOS™ CFD2，它是世界上第一款漏源擊穿電壓為650V并且集成了快速體二極管的高壓晶體管。這個新的CFD2器件延續了600V CFD產品的優點，不僅可以提高能效，而且具備更軟的換流功能，從而降低了電磁干擾（EMI），提升產品的競爭優勢。 如欲了解更多信息，敬請登錄www.infineon.com/cfd2 英飛凌為實現高能效電源轉換設計助一臂之力：中壓系列OptiMOS進一步完善CanPAK產品陣容 英飛凌新推出的60V至150V CanPAK，進一步完善了其OptiMOS™功率MOSFET產品陣容。利用該產品，電源系統工程師可以優化設計，實現更高能效和卓越的散熱性能，同時最大限度地縮小占板空間。較之于標準分立式封裝，CanPAK金屬“罐”結構有助于實現雙面散熱，并且幾乎不會產生封裝寄生電感。CanPAK的優勢與OptiMOS家族的杰出性能相得益彰。OptiMOS產品可在整個電壓范圍內實現行業最低的RDS(on)和Qg 。對于諸如面向電信應用的隔離式DC-DC電源轉換器，以及太陽能微型逆變器和太陽能系統中使用的MPP追蹤器等快速開關應用而言，很低的柵極電荷（Qg）意味著最低的開關損耗。而對于諸如電機控制等高電流應用場合，英飛凌CanPAK產品具備業界最低的RDS(on)，可以實現最低的功率損耗。 如欲了解更多信息，敬請登錄www.infineon.com/canpak 碳化硅肖特基二極管thinQ!——采用TO封裝的高能效1200V器件 隨著時間的推移，英飛凌推出的第二代碳化硅肖特基二極管，已經成為不成文的行業標準。現在，英飛凌進一步擴充了這個本已十分廣博的產品組合，推出了采用新的TO-247HC（長爬電距離）封裝的1200V碳化硅二極管。 這種新的封裝完全兼容行業標準TO-247，因而可輕松用于現有的設計，而無需付出額外的努力。更長爬電距離，可提高系統安全性，有效防止系統內部的灰塵或污垢導致的短路，特別是電弧。這樣，就不需要使用額外的化學（硅膠或硅霜）或機械（護套或箔）手段來避免封裝引線之間存在任何污染，從而充分發揮快速的精益生產工藝的所有優勢。碳化硅肖特基二極管thinQ系列的目標應用包括太陽能系統、UPS、SMPS和電機逆變器等，可全面滿足客戶不斷提高能效和功率密度的需求。 如欲了解更多信息，敬請登錄http://www.infineon.com/cms/en/p ... 81d0112ab6a50b304a0 全新60V邏輯電平OptiMOS“606”系列小信號MOSFET 英飛凌以提供適用于汽車（AEC Q101）的品質優異的小信號MOSFET而聞名于世。現在，新推出的60V邏輯電平OptiMOS“606”家族，進一步豐富了這個產品組合。這種60毫歐姆邏輯電平器件，具備出類拔萃的單位面積RDSon，并且具有很低的Qg，可以實現更好的輕載效率。這種產品采用流行的SOT89、TSOP6和SC59封裝，特別適于強調節省空間、降低功耗的應用。目標應用包括，作為低功率DC/DC電源轉換器的外接FET、在用于電動汽車、混合動力汽車和外充電式混合動力汽車的電池能量控制模塊（BECM）中發揮平衡作用，以及用作多種微控制器的外接FET。 如欲了解更多信息，敬請登錄http://www.infineon.com/cms/en/p ... 81d0112ab6a590004ba |
