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泰克科技日前為吉時利S530系列參數測試系統發布了KTE V7.1軟件，在全球市場最需要的時候幫助加速半導體芯片制造進程。 KTE V7.1首次提供的新選項包括：全新并行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用于新興電源和寬帶隙應用。與KTE V5.8相比，KTE V7.1把測試時間縮短了10%以上，也就是說，工程師可以減少停機時間并更快地制造芯片。 5G的興起和物聯網的發展，推動了全球對半導體的需求。全球性短缺不僅要求提高制造能力，還要求能夠更快地測試正在開發的新芯片。泰克發布的這一全新測試系統有助于加快制造速度，因為它縮短了測試時間，進而加快了新芯片的上市速度。 “當今新興的模擬、寬帶隙(SiC和GaN)和功率半導體技術需要參數測試，以最大限度地提高測量性能，適應廣泛的產品組合，并最大限度地降低成本。”泰克科技公司系統和軟件總經理Peter Griffiths說，“我們的客戶，包括世界上最大的芯片制造商，將盡享KTE V7.1的增強功能，工程師們將能夠以前所未有的速度持續設計創新方案，滿足不斷變化的市場需求。” KTE V7.1的發布建立在KTE 7.0版本的基礎上，對S530系統的功能和吞吐量作出了改進。全新測試頭設計可以靈活使用不同的探頭插件。升級后的軟件和硬件實現了一遍測試和高吞吐量。在服務方面，最新發布的系統參考單元(SRU)把校準時間縮短到8小時以下，這意味著可以在一個常規工作班次中就能完成校準。SRU既可以直接購買，也可以通過年度SSO服務計劃購買。 重要推進和行業首創 1） 并行測試功能進一步改善生產效率，降低測試成本 S530 首次作為 KTE V7.1 版本的選項提供，現在擁有強大的并行測試選項，可進一步提高生產效率并降低測試成本，預計改善范圍可達30%(視測試和結構而定)。吉時利并行測試軟件基于S530獨特的硬件架構，該架構支持多達8個高分辨率SMU，通過系統中任何全Kelvin端口/行連接到任何測試引腳，優化了所有系統資源的效率，以最大限度地提高測試吞吐量。 2） 為新興電源和寬帶隙應用提供獨特的高壓電容測試功能 當今工程師需要測試高壓設備，對開關速度更快、開關效率更高的芯片的需求正在不斷增長。效率越高，使用的功率及產生的熱量越少，同時也利好我們的環境。為測試工作電壓更高的寬帶隙器件，工程師正從研發實驗室轉入制造環節。KTE V7.1中的一個獨特的功能是高壓電容電壓(HVCV)專用選項，它可以與業界唯一的單程測試解決方案結合使用，可以測量200~1000V電壓，能夠測試高達1100 V的DC偏置電容。這種面向生產準備就緒的功能可以精確測量Cdg、Cgs和Cds，支持表征和測試功率器件的輸入和輸出瞬態性能。 3） 使用單探頭觸地在任何引腳上測試高達 1100 V 除提供和測量高達1100 V的電壓外，一個S530-HV系統中可以最多配置兩臺2470 SMU，通過S530-HV內部的高壓開關矩陣，用戶可以在任何測試引腳上隨時執行這些測量。這實現了最大的靈活度，可以滿足各種測試器件和結構組合的引腳輸出要求，消除了與兩次測試或專用引腳方法有關的吞吐量延遲和更高的成本。 了解更多帶有KTE V7.1 軟件的吉時利S530參數測試系統，https://www.tek.com.cn/keithley-parametric-test-systems。 |
