10月20日，全球超高精度電子增材技術領導者西湖未來智造宣布完成數億元pre-A輪融資，由紅杉中國領投，華登國際和指數創投跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將主要用于產品研發、團隊擴張、生產基地建設和市場營銷。
今年8月，西湖未來智造獲得矽力杰半導體技術（杭州）有限公司數千萬元獨家戰略投資，時隔僅2個月，再獲頂級資本青睞，其技術實力已得到產業、資本市場共識認可。 西湖未來智造 x 指數資本 西湖未來智造創始人周南嘉表示，對指數資本的牢固信任，源于這支隊伍的專業和“用心”。他們為西湖未來智造量身定制了長線資本規劃方案，在融資材料制作、交易節奏、細節把控、條款談判等各個環節展現出極強的專業性，對公司需求的響應極其高效。指數資本不止步于融資方面的支持，更會站在幫助公司發展的立場，提供更多思考視角、策略建議，積極對接相關資源。感謝指數資本一路陪伴，未來繼續攜手并進！ 指數資本執行董事黃磊認為，西湖未來智造自主研發的1-10μm特征尺寸超高精度電子3D打印技術，可突破性應用于當前及下一代主流集成電路應用。作為一種新型微電子加工工藝，其高精度、低成本、可量產、高良率的特點獲得多個行業標桿客戶認可，商業化進展迅速。作為西湖未來智造的長期合作伙伴，指數資本堅定看好公司發展前景。相信在本次融資過后，西湖未來智造將繼續保持迅猛的發展勢頭，成為精密增材制造行業的領導者。 關于行業：電子產品愈趨精密復雜，傳統生產工藝受限 隨著電子元器件及終端電子產品向高集成、智能化、輕薄化發展，其對精密度和性能要求越來越高。但傳統電子加工工藝在許多場景下仍存在產線昂貴、工藝繁瑣、三維結構加工能力差、材料選擇范圍有限等明顯弊端，無法滿足行業升級需求。作為新型電子加工方式，超高精度增材制造技術將以其獨有的靈活、低成本、快速、高良率、高性能等優勢，不斷解鎖高價值應用場景，并持續精進產品性能、降低客戶生產成本，助力電子產業升級。 關于西湖未來智造：1-10μm特征尺寸超高精度3D打印技術，構建量產級精密增材制造平臺 西湖未來智造以1-10μm級特征尺寸超高精度電子3D打印設備、材料及工藝體系為核心，主要應用場景覆蓋當下及下一代主流電子產品及集成電路系統應用，包括顯示、光伏、移動通訊、光學、量子計算、人工智能與物聯網、機器人、小型醫療電子產品和可穿戴設備等。目前，公司已與國內外多家電子產品及集成電路行業企業開展業務合作，提供從材料、設備到產線的一站式解決方案。目前已有十余款產品實現技術落地，并已逐步投產。 獨創微納直寫成型3D打印技術，支持多材料精密復雜結構成型。對比市場上常見的噴墨打印、氣溶膠噴印等技術，西湖未來智造自主研發的微納直寫3D打印技術，可實現陣列化、高速、精密打印，在精度、材料選擇性、多材料融合能力、場景適用性、曲面及三維復雜結構加工能力、硅基、玻璃基及塑料基產品適應能力、柔性可拉伸器件加工能力等多個維度展現出突破性的技術優勢和超強實力。 自研打印材料、量產及打印設備、軟件，產品矩陣覆蓋多個高價值應用場景。西湖未來智造打造了多層次產品矩陣，不斷解鎖超高精度和高價值應用場景，并持續精進產品性能、降低客戶生產成本，拓寬電子制造行業的上限。 公司目前已構建完善的材料研發團隊，支持數十種材料的同步開發，并根據不同的產品需求，有針對性地開發相應的材料，滿足客戶的性能需求。西湖未來智造的Precision系列產品，為全球領先的1-10 μm級特征尺寸電子3D打印設備。聚焦量產市場，西湖未來智造結合客戶具體產品需求，已成功開發數套打印產品線，并為客戶提供從打印材料到自動化打印產線的全套解決方案。 跨學科研發團隊，具備數十年海內外科研及產業經驗。團隊中，研發人員占比80%以上，碩士及以上學歷占比65%，研發團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設備與電子行業研發經驗。創始人周南嘉博士畢業于美國西北大學，博士后師從3D打印行業鼻祖，美國兩院院士、哈佛大學Jennifer A. Lewis教授。周南嘉博士為西湖大學特聘研究員、博士生導師，并任浙江省3D微納加工與表征重點實驗室副主任，曾獲2020年“求是基金會杰出青年學者獎”，麻省理工科技評論中國區2019年“35歲以下科技創新35人”等多個榮譽獎項。 投資人觀點 紅杉中國投資合伙人吳茗表示，突破傳統加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路。西湖未來智造用1-10 μm的超高3D打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產、量產方案，為下一代集成電路制造提供升級方案。產品已獲得多個行業標桿客戶的認可，有望成為行業領先的電子精密增材制造平臺。我們對3D打印的未來充滿期待。 |
