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助力客戶性能提升20%，功耗降低15%，面積縮小5% 新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，自 2019 年 Fusion Compiler RTL-to-GDSII 解決方案正式發布以來，采用該解決方案的客戶已實現超過500次流片。由此，新思科技進一步擴大了其在數字設計領域的領先優勢。眾多來自高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和5G移動等高增長垂直領域的領先半導體公司利用Fusion Compiler，在40納米至3納米工藝節點下成功流片。 如何在緊迫的時間內和先進的工藝節點下實現嚴格的性能、功耗和面積（PPA）目標，是現階段眾多開發者面臨的嚴峻挑戰。新思科技Fusion Compiler憑借其統一架構和優化引擎，可協助開發者實現簽核級精確的PPA指標，并極大減少設計迭代和后期意外發生。據測算，與業界其他解決方案相比，Fusion Compiler解決方案平均可協助客戶實現性能提升20%、功耗降低15%、面積縮小5%。 三星電子系統LSI業務設計技術團隊副總裁Ilyong Kim表示：“我們通過新思科技Fusion Compiler解決方案的緊密生產部署，獲得了卓越的結果質量，包括顯著提高利用率和加快上市時間，從而提升了行業領導地位。其獨特的單數據模型和統一引擎，以及內置簽核級時序分析、寄生參數提取和功耗分析，幫助我們減少設計迭代，在諸多行業解決方案中脫穎而出。我們在多次成功的設計流片中感受到了 Fusion Compiler 的優勢。目前我們正在擴大部署，計劃采用新思科技最新的機器學習技術進一步加深我們以客戶為中心的差異化優勢。” 鎧俠公司設計技術創新部高級經理 Kazunari Horikawa 表示：“鎧俠公司是半導體行業領先的存儲器供應商，在生產高性能內存控制器方面處于領先地位。我們通過與新思科技合作，實現了完整的 Fusion Compiler 設計流程，顯著提高了流程效率。此外，借助新思科技TestMax 產品的測試融合技術，我們能夠將設計方法左移，并在最新的流片中將功耗降低40%、面積縮小10%，進一步提升了我們在行業中的領導地位。我們期待與新思科技合作，利用Fusion Compile解決方案進一步提高生產力。” 經生產驗證且可擴展的數據模型，協助客戶獲取可預測的結果質量 Fusion Compiler 是業界唯一支持單一數據模型和黃金簽核標準的 RTL-to-GDSII產品。它采用可擴展性高的統一數據模型，并包含了業界黃金簽核工具中的分析技術。這些功能全部封裝在一個集成環境中，交付獨特的定制流程，實現可預測的結果質量（QoR）和簽核相關性。此外，“無處不在的機器學習”技術進一步增強了該產品的獨特架構，使生產力和QoR達到了更高水平。 “我們客戶持續面臨著在緊迫時間內向新市場提供解決方案的壓力。通過 Fusion Compiler，他們能夠加速將自己的產品推向市場，同時提供具有差異化的 PPA，” 新思科技數字實現事業部營銷和戰略副總裁 Sanjay Bali 表示：“我們的客戶借助 Fusion Compiler 實現了 500 多次流片，再次證明了市場需要垂直集成的 RTL-to-GDSII解決方案以實現理想的PPA目標。” Fusion Compiler 是新思科技 Fusion Design Platform 的核心，作為業界首個AI 增強型云端設計解決方案的集大成者，Fusion Design Platform重新定義了邏輯合成、布局布線以及簽核驗證等傳統EDA 工具邊界。它利用機器學習加速計算密集型分析，通過預測結果改進決策，利用對過去經驗的學習達成更好的結果。 在近期舉行的新思科技數字設計技術研討會（Synopsys Digital Design Technology Symposium）上，AMD、Arm、聯發科等客戶詳細介紹了他們使用Fusion Compiler和Fusion Design Platform的設計經驗。該活動現在可在線觀看。 了解有關 Fusion Design Platform 的更多信息：https://www.synopsys.com/impleme ... esign-platform.html |
