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表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW Power Integrations推出節能型HiperLCS-2芯片組，這一新的IC產品系列可極大簡化LLC諧振功率變換器的設計和生產。新推出的雙芯片解決方案由一個隔離器件和一個獨立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅動器和FluxLink隔離控制鏈路。而獨立半橋功率器件則采用Power Integrations獨特的600V FREDFET，具有無損耗的電流檢測，同時集成有上管和下管的驅動器。這兩款器件均采用超薄的InSOP-24封裝。相較于分立方案設計，這種高集成度的高效架構無需使用散熱片，并且可減少高達40%的元件數量。 
Power Integrations高級產品營銷經理Edward Ong表示：“使用獨立控制器和分立MOSFET的諧振變換器會使得電源體積過大。眾所周知，由于其復雜性和更多元件的使用，也會使得電源的生產制造面臨更大的困難。我們將先進的FREDFET和磁感耦合的FluxLink技術應用于LLC拓撲結構，使得效率達到98%，元件數量減少40%，并且無需使用占用空間的散熱片和可靠性不高的光耦。借助我們的解決方案，設計工程師既可以設計出供電視機、配有USB PD端口的顯示器、PC一體機和游戲機使用的小體積適配器及敞開式應用電源，也可以設計出供電動工具和電動自行車使用的小體積電池充電器。” 諧振變換器通常用于采用傳統的單開關拓撲架構（比如反激變換器）效率無法達到要求的應用。HiperLCS-2芯片組利用Power Integrations的高速FluxLink反饋機制，減少了與LLC拓撲相關的設計限制，使設計工程師能夠快速高效地完成高性能、寬工作范圍和低元件數的設計。 基于HiperLCS-2芯片組的電源設計可在400VDC輸入下實現低于50mW的空載輸入功率，并提供持續的高精度輸出，輕松符合全球最嚴格的空載和待機效率標準。HiperLCS-2器件可在整個負載范圍內維持恒定的高效率性能，其極低的自身功耗只需要使用FR4的PCB板直接進行散熱即可。在220W連續輸出功率、170%峰值功率能力的適配器設計當中無需使用散熱片。所有HiperLCS-2系列器件都具有自供電啟動功能，同時還能夠為使用該公司的HiperPFS IC實現的PFC功率級提供啟動偏置供電。次級側檢測的方式可保證在不同輸入電壓下、整個負載范圍內以及大批量生產時具有小于1%的調整精度。相較于傳統的光耦，使用Power Integrations的FluxLink技術進行安全隔離，其高速的數字反饋控制可提供更快的動態響應特性以及極佳的長期可靠性。 供貨及相關資源 希望評估HiperLCS-2 IC的設計工程師可以下載參考設計DER-672。，HiperLCS-2芯片組基于10,000片訂購量的單價為3.20美元。欲了解更多信息，請聯系Power Integrations的銷售代表。 |
