英飛凌科技股份公司推出新型HYPERRAM 3.0器件，進一步完善其高帶寬、低引腳數存儲器解決方案。該器件具有全新的16位擴展HyperBus接口，可將吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM 3.0器件后，英飛凌可提供完善的低引腳數、低功耗的高帶寬存儲器產品組合。該芯片非常適用于需要擴展RAM存儲器的應用，包括視頻緩沖、工廠自動化、人工智能物聯網（AIoT）和汽車車聯網（V2X），以及需要便箋式存儲器進行數據密集型計算的應用。
新型HYPERRAM 3.0存儲芯片 英飛凌科技汽車電子事業部高級營銷和應用總監Ramesh Chettuvetty表示：“英飛凌在存儲器解決方案領域擁有近三十年的深厚專業積淀，我們十分高興為市場帶來又一款行業首創產品。全新HYPERRAM 3.0存儲器解決方案每個引腳的數據吞吐量遠高于PSRAM、SDR DRAM等市面上現有的技術。其低功耗特性能夠在不犧牲吞吐量的情況下實現更低的功耗，因此這款存儲器是工業和物聯網解決方案的理想選擇。” 英飛凌HYPERRAM是一款基于PSRAM的獨立易失性存儲器，它可提供一種經濟實用的添加方式來擴展存儲器。其數據速率與SDR DRAM相當，但所用的引腳數更少，功耗更低。HyperBus接口每個引腳的數據吞吐量更高，從而可以使用引腳數較少的微控制器（MCU）和層數較少的PCB，為目標應用提供復雜性更低以及成本更優化的的設計方案。 關于HYPERRAM 英飛凌在2017年推出了第一代支持HyperBus接口的HYPERRAM器件。第二代HYPERRAM器件于2021年推出，同時支持OctalxSPI和HyperBus JEDEC兼容接口，最高數據速率可達到400 MBps。第三代HYPERRAM器件支持新的擴展HyperBus接口，實現了800 MBps的數據速率。HYPERRAM器件的密度范圍為64 Mb至512 Mb，經AEC-Q100認證并可支持最高125℃工業和汽車溫度等級。 供貨情況 使用BGA-49封裝的HYPERRAM 3.0器件現已開放訂購。如需了解更多信息，請訪問www.infineon.com/HYPERRAM。 |
