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靈動(dòng)微國(guó)產(chǎn)芯片MM32F3273G8P去替換STM32F103VET6,主要是依據(jù)產(chǎn)品已經(jīng)設(shè)計(jì)好的硬件原理圖,去比較這兩款單片機(jī)電氣特性和引腳功能上的兼容性;對(duì)于軟件代碼來(lái)說(shuō),只需要上層的應(yīng)用控制邏輯不需要改動(dòng),底層驅(qū)動(dòng)根據(jù)芯片選型做相應(yīng)的更新就可以了。
MM32F3273G8P芯片與STM32F103VET6芯片相比,在SRAM大小、UART數(shù)量、GPIO口個(gè)數(shù)、以及CPU頻率和工作電壓范圍上有明顯的優(yōu)勢(shì),但在ADC單元數(shù)上有些欠缺;當(dāng)然這只是規(guī)格比較的結(jié)果,還需要結(jié)合實(shí)際的硬件設(shè)計(jì)電路來(lái)看;就比如ADC欠缺的部分,在這個(gè)手持終端設(shè)備上就只用了2路,完全滿足硬件需求,芯片就可以直接替換使用了。
MM32F3273G8P和STM32F103VET6都是LQFP100的封裝結(jié)合,在引腳定義上是PIN TO PIN兼容的,在引腳功能上也是相匹配的。官方代理英尚微提供樣品測(cè)試及必要的FAE技術(shù)支持。
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