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來源：比亞迪半導體 半導體產業已經進入后摩爾定律時代，芯片特征尺寸已經接近物理極限，封測中道的崛起已成為延續摩爾定律的必然選擇。隨著物聯網時代的到來，電子產品對集成電路的復雜度、高密度和低功耗的要求越來越高，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的需求。加之新能源汽車與工業芯片的蓬勃發展，需求增長迅猛，作為半導體產業鏈中重要的一環，封測的地位舉足輕重。 比亞迪半導體作為國內領先的半導體企業，比亞迪半導體封測工廠主要服務于汽車電子、工業、物聯網設備、消費電子等熱門領域。根據客戶需求提供定制化方案，利用深厚的技術積累和豐富的量產應用經驗打造核心競爭力，為廣大客戶提供高效、智能、集成的半導體整體解決方案。 持續強化高性能技術布局 封測工廠于2008年組建，主要負責承接半導體設計公司集成電路的專業封裝及測試代工服務。封測工廠擁有完整的封裝測試生產線，具有完備的集成電路封裝生產工藝及多類測試生產工藝。產品涵蓋DFN/QFN/LQFP等封測、Wafer劃片、晶圓測試、成品測試和車規三溫測試等服務。Wafer劃片能力涵蓋Si晶圓、Taiko晶圓及SiC晶圓切割等工藝；測試能力可提供CP、FT等定制產品測試開發業務。 管理體系先后通過ISO14001（環境管理體系）、ISO45001（職業健康安全管理體系）、ISO9001（質量管理體系）、IATF16949（汽車質量管理體系）等認證。 QFN系列 QFN封裝作為焊盤尺寸小、封裝體積小，以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術，加上杰出的電性能和熱性能，可適用于任何一個對尺寸、重量、成本和性能都有要求的應用場景。比亞迪半導體封測廠現有16~64引腳QFN封裝產品QFN4*4A-16L、QFN4*4C-20L、QFN4*4B-32L、QFN7*7A-64L，塑封整體尺寸為4mmX4mm、7mmX7mm，能定制化設置框架設計和多規格焊接盤，滿足不同芯片要求。 LQFP系列 LQFP是一種主體厚度1.4mm的薄型四方扁平式封裝，該技術實現的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，也被認為是最成熟的工業標準封裝之一。LQFP通常被應用于儲存器、視頻ASIC DSP、控制器、處理器、門列陣、SRAM和PC芯片組等應用領域里。比亞迪半導體封測工廠LQFP技術符合JEDEC標準，引腳數涵蓋48~100，目前已搭建LQFP48L（0707）、LQFP64L（1010）、LQFP100L（1414）封裝產品線，也可定制化設置框架設計和多規格焊接盤，滿足不同的芯片要求。 比亞迪半導體作為國內領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產業鏈一體化經營能力的半導體公司，堅持自主創新的發展道路，以車規級半導體為核心，不斷完善產品線布局，持續拓展下游應用場景，產品市場前景廣闊。隨著集成電路封裝技術不斷向前發展，比亞迪半導體封測工廠會持續豐富自身產品體系、優化產品結構，提升定制化封裝測試服務能力，滿足客戶多樣化需求，進一步提升綜合配套服務水平，提高產品綜合競爭力。 |
