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球柵陣列 (BGA) 返修通常涉及拆焊和重新焊接芯片以去除有缺陷的元件并安裝新元件。然而，這是一項復雜的任務，人們很容易犯錯誤，從而導致不良結果和浪費時間。以下是人們在 BGA 返工時最常犯的一些錯誤。 1. 缺乏足夠的返修站 在沒有適當設備的情況下開始返工會大大增加以后出現問題的風險。返修站通常至少包括： 帶有調整功能的 XY 工作臺，允許在返工期間對印刷電路板 (PCB) 進行操作 用于加熱 PCB 和焊膏的溫度控制系統 用于拾取 BGA 的抽吸工具——最好帶有壓力調節器 分束棱鏡對準系統，可將 BGA 與 PCB 上的正確位置匹配 有助于驗證過程遵守和放置的相機 補充軟件和電子產品 BGA 返修臺的討論通常涉及熱風或紅外線類型。兩者之間的主要區別在于它們如何加熱 PCB 組件。熱空氣站具有各種尺寸的噴嘴和泵，可促進溫暖的氣流并均勻分布熱量。相比之下，紅外站使用燈、陶瓷加熱器或固定光束來提供必要的溫暖。擁有適合工作的正確設備為成功奠定了必要的基礎。 2. 在開始返工之前未能評估工作 當人們未能考慮可能使 BGA 芯片返工復雜化的特定因素時，也會發生錯誤。例如，塑料 BGA 特別容易吸收水分。人們還必須檢查組件是否能夠承受 BGA 返修期間產生的預期熱量。 人們應該看一下焊球的大小和共面性。檢查阻焊層是否損壞以及焊盤缺失或污染也將幫助人們為返工做好適當的準備。 3. 嘗試在沒有必要技能的情況下完成工作 對 BGA 返工感興趣的人可以參加專門的課程來獲得他們需要的知識。在動手實踐的環境中學習可以讓學生養成良好的習慣，同時減少未來出現重大錯誤的可能性。 俄亥俄州的洛雷恩縣社區學院有一個這樣的項目。這所社區學院是第一所提供微電子制造應用學士學位的學院，并于兩年前開設了實踐培訓實驗室。 從設計工程師的角度看焊接藝術 4.忘記返修站維護 整個制造業的專家都參與預防性維護，以減少重要機器發生故障和削減利潤的機會。目標是在異常引起干擾之前意識到它們。從事 BGA 返工的人員可以通過遵循一些最佳維護實踐來幫助確保成功。 使用高質量的焊膏是一個很好的起點。質量較低的品種更有可能在焊槍尖端逐漸積聚雜質。當人們觸摸烙鐵頭時，只能用軟布或海綿進行。任何粗糙的東西，例如砂紙，都可能損壞焊料。一旦有人完成焊接，他們應該清潔槍尖，然后在關閉并拔下機器之前用高質量的焊料淹沒它。 最后，人們必須遵循所有制造商關于專用組件的指導，例如溫度控制和攝像頭。按照推薦的時間表進行維護有助于 BGA 返工工作繼續進行，而不會出現意外中斷。 5.使用錯誤的檢查選項 人們在處理 BGA 返工后，必須選擇正確的檢測技術以確保獲得預期的結果。例如，電氣測試是不合適的，因為它們只能檢測到少數缺陷，并且無法確定這些問題的位置。 但是，使用內窺鏡進行目視檢查可以讓人們看到BGA 和 PCB 之間的外排連接。有時，如果照明足夠好，他們甚至可以檢查一些內部行。 一些制造商還制造了專用的 BGA 芯片傳感器，可以檢測劃痕、污染和缺失部件等問題。選擇雙頭設計的傳感器可以讓人們從兩個角度觀察 BGA，幫助他們捕捉到他們可能錯過的東西。 高質量的 BGA 返工需要細心和技巧 BGA返修是一項具有挑戰性但必要的任務。不可能完全消除不良結果的風險。但是，如果人們保持對這五個錯誤的認識，他們就更有可能獲得預期的結果。 AO-Electronics 傲 壹 電 子 官網：http://www.aoelectronics.com 中文網：http://www.aoelectronics.cn 
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