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集成電路封裝是生產芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，成為芯片內部世界與外部電路的橋梁。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。 封裝形式的縮語都是英文轉換過來的，比如：BQFP帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝是quad flat package with bumper的縮寫，DFP雙側引腳扁平封裝是dual flat package的縮寫等等。芯片的封裝類型實在是太多了，這里總結了一百多種比較常見的集成電路封裝，希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 
其中，這些縮略語的含義，部分常用的為： 1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB 板上芯片貼裝 4.COC 瓷質基板上芯片貼裝 5.MCM 多芯片模型貼裝 6.LCC 無引線片式載體 7.CFP 陶瓷扁平封裝 8.PQFP 塑料四邊引線封裝 9.SOJ 塑料J形線封裝 10.SOP 小外形外殼封裝，部分半導體廠家也用DSO(dual small out-lint) 11.TQFP 扁平簿片方形封裝 12.TSOP 微型簿片式封裝 13.CBGA 陶瓷焊球陣列封裝 14.CPGA 陶瓷針柵陣列封裝 15.CQFP 陶瓷四邊引線扁平 16.CERDIP 陶瓷熔封雙列 17.PBGA 塑料焊球陣列封裝 18.SSOP 窄間距小外型塑封 19.WLCSP 晶圓片級芯片規模封裝 20.FCOB 板上倒裝片 看到上面的縮略語或許很多人就已經明白了一定的規律，比如C-(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，CBGA 表示的是陶瓷(BGA)焊球陣列封裝，這是在實際生產過程中經常使用的記號。 P-(plastic)表示塑料封裝的記號。如PBGA表示塑料( 焊球陣列封裝)DIP。 還有G-(Glass)即玻璃密封的意思，如DIP-G，這個G就代表玻璃。 在這么多集成電路封裝中，最常見的類型有六種，分別為DIP雙列直插式、組件封裝式、PGA插針網格式、BGA球柵陣列式、CSP芯片尺寸式以及MCM多芯片模塊式。圖示封裝形式，金譽半導體都可以為您提供服務，還可以為您完成后續測試工作。 MCM(multi-chip module)這種形式有所不同，它屬于多芯片組件：是將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。MCM-L是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。MCM-C是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-D是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al作為基板的組件。其中布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。 芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好。引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 AO-Electronics 傲 壹 電 子 官網：http://www.aoelectronics.com 中文網：http://www.aoelectronics.cn
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