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來源：字母榜 第二次從中芯國際離開的半導體大牛蔣尚義，最近一次現身公眾場所是在今年10月份的鴻海科技日上。當時被媒體問及出席原因時，蔣尚義回復道，自己與鴻海S事業群總經理陳偉銘是臺積電時期的老同事，“只是以來賓身份參加活動。” 事情發酵一個月后，蔣尚義與富士康母公司鴻海精密有了更進一步的關系。11月22日，鴻海集團宣布，即日起邀請蔣尚義擔任集團半導體策略長一職，直接向董事長劉揚偉匯報，幫助集團制定全球半導體布局策略及技術指導。 大半年時間內，這位已經76歲的老人就經歷了一次“下崗再就業”的過程。今年3月，在接受美國“電腦歷史博物館”（CHM）訪談時，蔣尚義曾明確回應退休后的安排，稱“現在還沒有回去工作的計劃。” 計劃趕不上變化的情況不止一次發生在蔣尚義身上。加盟富士康，已經是蔣尚義職業生涯中三度退休后的第三次復出。 在奠定其半導體行業大牛地位的臺積電工作期間，蔣尚義就曾兩進兩出。在臺積電任職期間，蔣尚義牽頭攻克了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關鍵節點的研發，不僅成為中國臺灣半導體發展從微米時代跨入納米時代最重要的技術推手之一，更是將臺積電研發團隊規模從400人擴編到近8000人，帶領臺積電超越英特爾、三星，從行業的技術跟隨者發展為技術引領者，并將臺積電打造成了半導體行業的“黃埔軍校”。 臺積電創始人張忠謀稱贊蔣尚義是將臺積電水準“從二軍拉到一軍”的重要推手，臺積電內部員工更是親切地稱其為“蔣爸”。 在臺積電完成晶體管領先的計劃后，帶著踐行先進封裝的第二大夢想，蔣尚義奔赴中國大陸，開啟了自己的后臺積電生涯。 在蔣尚義看來，隨著摩爾定律接近物理極限，半導體創新需要投入的研發成本越來越高，但回報周期卻隨之越拉越長，導致僅剩下三星、英特爾、臺積電等少數半導體制造商有能力研發量產先進制程技術。 如何打破上述產業瓶頸？蔣尚義給出的解決辦法就是先進封裝，即通過集成系統提升芯片之間的緊密性，使其性能優于單一芯片，從而實現降本增效。這方面的典型例子是蘋果M系列芯片。蘋果將兩個M1 Max芯片組合在一起，構成了MI Ultra，在同樣制程工藝基礎上實現了性能的提升。 但蔣尚義追夢的過程卻一路坎坷。無論是在中國大陸半導體龍頭中芯國際，還是在曾經聲名一時的武漢弘芯，蔣尚義均未能一展抱負。 現在，富士康開始成為蔣尚義寄托夢想的新載體。 A 加入臺積電之前，蔣尚義就已經嗅到芯片代工時代到來的氣息。 兩歲時，蔣尚義跟隨父母從重慶搬至中國臺灣定居。臺灣大學本科畢業后，蔣尚義遠赴美國求學，1974年拿到斯坦福大學博士學位后，蔣尚義先后輾轉于國際電話電報公司、德州儀器公司、惠普等公司。 在惠普工作的后期，蔣尚義團隊開始意識到每個公司都建立自己的IC技術和晶圓廠并無意義，“對于IC技術來說，你真的需要規模，而且是一個大規模，小規模是無法生存的，因為它不可能有競爭力。”蔣尚義解釋。 想要轉型晶圓代工的惠普，甚至還曾進入臺積電考察，但在意識到與臺積電差距太大后，惠普開始推進淘汰IC計劃。在惠普實驗室關閉之后，蔣尚義在1996年下班回家的路上等來了一通張忠謀的挖人電話。 兩人盡管都在德州儀器工作過，但進入德州儀器時的蔣尚義還只是一名30歲的普通研發工程師，彼時45歲的張忠謀，已經高居德州儀器資深副總裁，在職級上比蔣尚義搞了約10級。雙方除了在一些會議中碰過面外，并不熟悉。 打通這則電話時的張忠謀，已經創辦臺積電10年，但公司在晶圓代工領域仍名不見經傳，上一任研發VP還剛剛離職，求賢若渴的張忠謀開門見山，“我們現在有一個研發VP的空缺，你來跟我們一起工作吧。這是你的薪水，這是你的工作，這是簽約獎金。” 面對直接找上門來的工作機會，當時還背負房貸、子女教育壓力的蔣尚義，一口回絕了張忠謀的邀約：“不用了，非常感謝，我從來沒想過去臺灣。” 不過，在張忠謀拿出臺積電股票簽約獎勵后，經過半年談判的蔣尚義最終選擇加入，“根據當時臺積電的股票價格，如果按照我當時的工資在惠普工作到65歲，所獲得的工資收入還沒有臺積電股票的收入高”，這直接打消了蔣尚義害怕臺積電作為小公司所帶來的不穩定風險。 作為臺積電第四任研發VP，蔣尚義在2003年牽頭攻破0.13μm先進制程技術，擊敗IBM等一流半導體大廠，讓臺積電一舉揚名。 但考慮到年齡原因，僅比張忠謀小15歲的蔣尚義，一直未被張忠謀列入候選接班人之列。2006年，已經60歲的蔣尚義萌生退意，在張忠謀退休的第二年也宣布了退休。 這才有了張忠謀二請蔣尚義的新故事，而促成這段新故事的人物中，還離不開同為臺積電“研發六騎士”的梁孟松。 比蔣尚義早5年加入臺積電的梁孟松，曾幫助臺積電將其芯片制程技術從0.8μm提升到0.3μm，但作為研發處長的梁孟松并未藉此晉升為臺積電第四任研發VP，反而成了空降兵蔣尚義的手下一員。 蔣尚義退休后，張忠謀將研發VP一分為二，兩個名額仍然沒有梁孟松，據當時媒體報道，梁孟松桀驁不馴的性格，令張忠謀認為其并不適合當領導。 正值三星四處延攬人才，加上出身空姐的韓國妻子游說，心灰意冷的梁孟松于2009年投奔了韓國三星。 技術大牛梁孟松的出走，讓臺積電先進制程工藝研發出現遲滯，40nm良率始終提不上去。2009年，重新出山的張忠謀再次請回蔣尚義主持技術研發工作，不僅在年底將40nm良品率提升到了可商用的量產標準，更是在2011年率先實現了28nm工藝節點的量產，完成了對三星等競爭對手的趕超。 2013年，時任研發VP兼共同營運長的蔣尚義再次從臺積電退休，并應張忠謀之邀做了臺積電2年的董事長顧問。 2009年接受張忠謀邀請時，蔣尚義提出了兩項計劃，即實現晶體管領先，踐行先進封裝工藝。在臺積電完成第一項計劃后，蔣尚義帶著第二項計劃開始了自己的后臺積電生涯。 B 盯著蔣尚義想挖角的人中，有一個同樣來自臺積電的老同事邱慈云，時任中芯國際CEO。兩人不僅是同事，還是同鄉，父輩也都是好朋友。2016年11月，中芯國際原獨立董事馬宏升辭職，邱慈云第一時間將電話打給了蔣尚義。“我第一時間的答復是讓我考慮，即使我有意愿，也要得到我敬重的老長官張董事長同意，否則我不會接受。” 11月14日，蔣尚義敲響了張忠謀在臺積電新竹的辦公室，在張忠謀并未阻止的情況下，蔣尚義對其承諾，“不會幫中芯國際挖角臺積電現有員工，也不會建議中芯國際做針對臺積電不利的事”。 2016年12月，蔣尚義正式受邀加入中芯國際董事會，擔任獨立非執行董事，不參與公司具體經營和技術研發。 為了進一步解決先進制程工藝難題，中芯國際又盯上了當時的梁孟松，其因為蔣尚義主導的臺積電起訴三星系列官司被迫離開三星。 梁孟松列了一個200人的大名單，要求中芯國際配備名單中的團隊人員。2017年10月，中芯國際從臺積電挖來相關人員后，梁孟松正式加入任職聯席CEO，幫助中芯國際完成了從28nm到7nm工藝五個世代的技術開發。 隨著梁孟松在中芯國際屢創佳績，蔣尚義開始尋找新的夢想實現基地，于2019年6月卸任中芯國際獨立董事后，次月即加入武漢弘芯出任CEO。 成立于2017年的武漢弘芯，在2018年因為高達千億元投資額風頭一時無兩，更是對外宣稱要成為全球芯片企業的領頭羊。 靠著蔣尚義牽線搭橋，武漢弘芯于2019年12月將一臺全新的DUV深紫外光刻機拉回中國，轟動一時。但僅僅一個月后，這臺光刻機就被武漢弘芯做了抵押借貸。 2020年7月，蔣尚義最后一次出席武漢弘芯內部活動，在員工表彰大會上頒完獎后，蔣尚義便離開武漢，回到美國后發布了一封律師聲明，宣布辭去武漢弘芯一切職務。 蔣尚義前腳剛走，武漢弘芯的資產泡沫就破了。7月30日，武漢弘芯半導體項目傳出“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”消息。后來在接受《南華早報》采訪時，蔣尚義形容“我在弘芯的經歷是一場噩夢”。 這種“噩夢”般的經歷，很快又一次在蔣尚義重回中芯國際時上演。 2020年12月，中芯國際宣布委任蔣尚義為公司董事會副董事長。這次人事變動，直接引發了梁孟松的辭職風波。 梁孟松在臺積電和三星任職期間均與蔣尚義有過矛盾。對于上述任命，梁孟松在辭呈中表示，公司在聘請蔣尚義之前沒有和自己商量，“深深感到已經不再被尊重和信任”，自己也沒必要繼續留在這里。 更大的矛盾還是兩人技術路線的不同。梁孟松一貫主張先進制程工藝，蔣尚義則力行先進封裝工藝。 當時蔣尚義重回中芯國際，背負著兩大任務：一是推進中芯國際的先進封裝，應用Chiplet技術，如蘋果M系列芯片一般將一個大芯片分成兩個或三個芯片再重新組合，從而在對效能影響不大的前提下，大幅降低成本；二是爭取先進制程的光刻機購買事宜。 不幸的是，就在蔣尚義加入中芯國際第三天，美國商務部宣布將中芯國際列入“實體清單”，這意味著中芯國際已經失去了買到先進制程光刻機的可能性，短時間內也再無法推進10nm以下制程芯片的研發工作。 基于此，中芯國際不得不調整經營策略，資本開支從重視先進工藝轉變到側重成熟工藝。蔣尚義期望踐行的先進封裝技術也由此失去了資源支持。 梁孟松的這場辭職風波也在2021年11月蔣尚義再次退休后宣布告一段落。 在與CHM訪談中，蔣尚義稱自己加入中芯國際是個錯誤，并稱其為“這是我做過的蠢事之一。” C 美國對中國半導體行業的打擊面正在從中芯國際蔓延開來。 今年10月份，美國商務部出臺《附加出口管制規則》，中國晶圓廠無法獲取16nm或14nm以下制程的相關原材料和設備，且不允許美國人參與其中。 對于身為美國公民的蔣尚義來說，上述新規無疑堵死了其繼續在大陸半導體企業任職的一切后路。此時選擇加盟富士康，或許已經成為蔣尚義為數不多的選擇。 當下的富士康，也的確需要一位行業大牛為其半導體業務打出名聲。 在富士康對外公布的“3+3”戰略中，電動汽車、數字健康、機器人三大未來產業將與人工智能、半導體、新世代通訊三大核心技術，共同構成公司業務新增長點。 尤其是半導體技術，劉揚偉曾表示，半導體作為延伸電動汽車產業垂直整合策略的重要環節，富士康將通過合作以及自有產能，建構從上游設計、晶圓制造、功率模組到下游應用的一條龍SiC完整生態系。 從2016年并購夏普切入半導體領域以來，富士康過去幾年內布局不斷：與Arm合作在深圳設立芯片設計中心，啟動內部架構改革，組建半導體S事業群，并先后在珠海、山東、南京、青島等地進行半導體相關投資。 2021年7月，富士康在青島的第一座芯片封測工廠迎來第一臺核心設備——國產SMEE封裝光刻機；11月，富士康首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段，預計2025年達產，達產后月封測晶圓芯片約3萬片。 同年，富士康還取得了馬來西亞晶圓廠SilTerra的控股權，并在近日成功挖角華虹旗下上海華力微電子研發總監彭樹根出任SilTerra執行長。與蔣尚義一樣，彭樹根也有過臺積電工作經歷。今年9月，富士康還與印度Vedanta集團達成合作，擬在印度合資195億美元興建28nm12吋晶圓廠，預計2025年投入運作，初期產量每月4萬片晶圓。 富士康創始人郭臺銘曾表明，造芯計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。據半導體行業數據統計，富士康半導體年采購額超過600億美元，占全球半導體采購市場規模比重超10%。 隨著2020年富士康正式宣布進軍汽車代工制造領域，其對芯片的需求正在隨之增加。今年5月的富士康股東會上，劉揚偉圍繞集團半導體未來三年布局，立下三大目標：自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋90%規格、車用小IC足量不缺料供應等，“（富士康）要成為首家能提供電動車與信息通訊客戶不缺料半導體方案的系統廠。”劉揚偉說道。 而劉揚偉為富士康半導體規劃的兩大軸線發展之一，就是朝封裝發展，這恰好與蔣尚義踐行先進封裝的愿望相契合。 但目前來看，這條通往愿望的道路，依然困難重重。 作為半導體行業后來者，富士康在芯片制程工藝和人才儲備方面遠遠落后于臺積電、三星、英特爾。對于當下半導體行業的競爭，蔣尚義認為，規模經濟起著非常關鍵的作用，新入局者并不是完全有競爭力。 “你的成本將遠高于競爭對手。此外，如果你的公司產能小，當你從應用材料公司購買設備時，你還需要支付更多的費用。這一差距可能是15%或更多。而三星或臺積電購買同樣的設備，它們的成本可以比小型晶圓廠低15%或20%。” 按照蔣尚義所說，目前負擔得起開發領先工藝的只有臺積電、英特爾和三星。 締造出英特爾芯片神話的安迪·格魯夫曾有句名言：只有偏執狂才能生存。對于現年76歲的蔣尚義來說，只要留有一線希望，他都不愿錯過。 |
