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來源：IT之家 芯片制造的核心設(shè)備則是光刻機。光刻機通過發(fā)光將光掩膜上的圖形投射在硅片上，制作成芯片。隨著芯片精密程度越來越高，光刻機在硅晶圓上制造出半導(dǎo)體芯片的前道工藝之后，為保護芯片不受外部環(huán)境的影響，還需要先進的封裝工藝，這一階段被稱為后道工藝。 在后道工藝中，高密度的先進封裝不僅對精細布線要求高，而且還需要通過多個半導(dǎo)體芯片緊密相連的 2.5D 技術(shù) 及半導(dǎo)體芯片層疊的 3D 技術(shù)來實現(xiàn)。 為此，佳能將于 2023 年 1 月上旬發(fā)售半導(dǎo)體光刻機新產(chǎn)品 ——i 線步進式光刻機“FPA-5520iV LF2 Option”，通過半導(dǎo)體芯片層疊而實現(xiàn)高性能的 3D 技術(shù)，滿足客戶多樣化、高性能需求的同時，助力客戶降本增效。 
為了減少投射光學(xué)系統(tǒng)的像差，新產(chǎn)品首次將應(yīng)用于前道工藝光刻機的校正非球面玻璃搭載在后道工藝的光刻機上。與以往機型“FPA-5520iV LF Option”相比，新產(chǎn)品的像差可控制至四分之一以下，更平順地實現(xiàn) shot 間的拼接。
變像像差的改善（示意圖） 同時新產(chǎn)品對均質(zhì)器進行改良，能夠提升照明光學(xué)系統(tǒng)的照度均一性，實現(xiàn) 52×68 mm 大視場中 0.8μm（微米）的超高解像力。此外，新產(chǎn)品能夠通過四個 shot 的拼接曝光，實現(xiàn) 100×100mm 以上的超大視場，從而實現(xiàn) 2.5D 和 3D 技術(shù)相結(jié)合的超大型高密度布線封裝的量產(chǎn)，進一步推動 3D 封裝技術(shù)的發(fā)展。
曝光視場示例 IT之家了解到，新產(chǎn)品繼承了半導(dǎo)體光刻機“FPA-5520iV”的多項基本性能。例如可以靈活應(yīng)對再構(gòu)成基板翹曲等在封裝工藝中對量產(chǎn)造成阻礙的問題，以及在芯片排列偏差較大的再構(gòu)成基板上測出 Alignment mark，從而提高生產(chǎn)效率。 ● 新產(chǎn)品繼承了“FPA-5520iV”中實現(xiàn)的基本性能。 ● 新產(chǎn)品搭載了應(yīng)對較大翹曲問題的基板搬運系統(tǒng)，可靈活應(yīng)對目前應(yīng)用于移動終端封裝的主流技術(shù) ——FOWLP※6 中存在的再構(gòu)成基板出現(xiàn)較大翹曲的問題，這一問題也是實現(xiàn)量產(chǎn)的阻礙。 ● 新產(chǎn)品搭載了大視野 Alignment scope，針對芯片排列偏差較大的再構(gòu)成基板，也可以測出 Alignment mark。 ● 新產(chǎn)品可適用于以芯片為單位進行定位并曝光的 Die by Die Alignment 技術(shù)。
什么是半導(dǎo)體制造的后道工藝 在半導(dǎo)體芯片的制造工藝中，半導(dǎo)體光刻機負責(zé)“曝光”電路圖案。在曝光的一系列工藝中，在硅晶圓上制造出半導(dǎo)體芯片的工藝稱為前道工藝。另一方面，保護精密的半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境的影響，并在安裝時實現(xiàn)與外部的電氣連接的封裝工藝稱為后道工藝。 |
