19f0cfa09136f1d9c19a8302ab1d1d4.png
2023第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會
時間:2023年5月16-18日 地點:深圳國際會展中心 展出面積:5.5萬平米 展出企業:800家專業觀眾預計60000人次
1a8ceb8210831b0f85d95c493c145b2.png
da0e06c8ddb12c555f2e0b52a6553d9.png
SEMI-e以"芯機會,智未來"為主題,匯聚眾多行業專家和學者,進一步加強全球 集成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成 電路產業與應用,立足深圳、輻射全國,旨在集中展示集成電路產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。
9af78ffd790a6e9d248c496d56e6ace.png
展覽范圍 1、半導體設計、封測、制造產廠商。 2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、 電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料; 3、生產設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備; 4、封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、 機器人自動化、 機器視覺、其他材料和電子專用設備等: 5、測試與封裝配套產品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等; 6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝; 7、電子氣體:集成電路、平面 顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業; 8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品; 9、人才招聘展區
6b2c63a33f1ef421858cedb920efde0.png
505d2ef20d246eb4fe3931b15192e78.png
dd885137683c2c1ce83cced14054cde.png
dffde895510af8286547bafdb2983d9.png
招展咨詢:何經理:13167272067
|