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低溫共燒陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC)技術是近年來發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，代表了電子元器件小型化、高頻化、集成化和低成本化的發(fā)展方向，目前已成為無源集成的主流實現(xiàn)方案。LTCC產(chǎn)品的應用領域很廣泛，如各種制式的手機、藍牙、GPS、基站、WLAN、汽車電子等。目前LTCC生產(chǎn)廠家主要以日本的村田、京瓷、TDK，中國臺灣的華新科、璟德、奇力新，中國大陸的佳利電子、順絡電子、麥捷微電子等企業(yè)為主。隨著5G應用、萬物互聯(lián)等市場的發(fā)展，國內(nèi)外對LTCC產(chǎn)品的需求量會進一步增加。 MLCC是目前全球用量最大的被動元件之一，所有消費電子基本上都必須用到這個元器件，人稱“電子工業(yè)大米”。舉個例子，一臺iPhoneX就大約需要用到1100顆MLCC。MLCC設備投資大，主要是因為印刷和疊層設備產(chǎn)能小，需要的設備數(shù)量多。“LTCC”是表示“低溫同時燒結陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的高溫進行燒結，因此，使用的電路電極只能選用耐熱金屬（鎢和鉬等）。隨著電氣信號的高頻化，此類金屬的高導體電阻造成的信號傳遞延遲等特性成為問題，因此，人們開發(fā)出導體電阻值低的金屬陶瓷電路基板。低阻值的導體融化溫度低，因此要在低溫850℃附近加工。 積層陶瓷電容器：MLCC(Multi-Layered Ceramic Capacitor)是指，通過對陶瓷電介質(zhì)與金屬電極進行多層化（積層），形成體積小巧而容量較大的芯片型電容器。MLCC幾乎被配置在所有的電路板上，用于抑制噪聲和設定電路常數(shù)。從上面的工藝介紹中可以看出MLCC是連續(xù)印刷后的圖案再進行逐塊切分；而LTCC工藝則是先切分后，再印刷。除此之外，MLCC無需激光打孔，但LTCC需要打孔。 |
