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來源：愛集微 這是一個以半導體供應鏈安全力促制造業(yè)回流的世代，這又是“全球化已死”的世代；這是一個芯片法案頻頻出臺的時代，這又是一個半導體戰(zhàn)火紛燃的時代。 繼美國、歐洲、日本和韓國等半導體強國相繼祭出大手筆的芯片法案之后，在半導體制造、封測和設計領域均占據重要席位的我國臺灣半導體業(yè)顯然也不能“置身事外”了。 
近日我國臺灣通過《產業(yè)創(chuàng)新條例》第10條之2、第72條修正案，即俗稱的“臺版芯片法案”，以鞏固在供應鏈中的關鍵地位、強化產業(yè)鏈韌性、提升競爭優(yōu)勢。 門檻太高？ 但與美歐等直接真金白銀或大范圍直接補貼+稅務優(yōu)惠補貼有所不同的是，臺版芯片法案采取了傳統(tǒng)的稅收抵減方式。 獎勵項目設定為“購置自用先進制程的全新機器或設備”或“前瞻創(chuàng)新研發(fā)投資”，即申請企業(yè)如符合一定條件，如研發(fā)費用和研發(fā)密度達一定規(guī)模等，均可獲得稅收抵減。至于稅收抵減的額度，最高可達當年應納營業(yè)所得稅額的50%。 而且，這一法案宣稱“無差距對待”，針對在中國臺灣進行技術創(chuàng)新、且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，不限相關產業(yè)類別，不限臺商或外商。
雖然我國臺灣政府著力以實質政策，鼓勵企業(yè)在臺灣地區(qū)進行先進研發(fā)與采用先進設備，但這一法案無疑也設置了高門檻：即研發(fā)費用規(guī)模門檻為100億、70億元、50億元三個選項。 有分析稱，目前在中國臺灣研發(fā)費用達百億元規(guī)模僅臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等3家；70億元規(guī)模則有聯(lián)電、日月光、南亞科、群聯(lián)、瑞昱等9家。雖然50億元的受惠業(yè)者更多，但對眾多中小企業(yè)來說，依舊高不可攀。 在對比了其他地區(qū)法案之后，一位業(yè)內人士徐然（化名）也道出了自己的疑問：“從美國的補助政策來看，半導體業(yè)者建廠或投資減抵率25%，受惠臺廠除臺積電之外，日月光、環(huán)球晶圓、漢唐、帆宣等均可獲益，從鼓勵外資設廠、藉由臺積電效應以陸續(xù)建立新的產業(yè)集聚。相比美國地區(qū)的直接補助，臺版法案采用間接補助(即租稅優(yōu)惠)的方式，到底哪一個更符合廠商需要值得觀察。” 還要看到的是，臺版法案適用對象不分內外，但對臺灣來說卻似內外嚴重“有別”。徐然進一步指出，從經濟部技術處推動的“領航企業(yè)研發(fā)深耕計劃”來看，外商企業(yè)如Micron、Nvidia獲得大量補助，而臺灣本地的IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科的補助金額相比之下卻天差地別(如下圖)。
“當各地都在鼓勵本土企業(yè)的發(fā)展，而臺灣補助的對象卻是外商，而且補助金額差距如此之大？且不說這兩家外商研發(fā)成果會對臺灣半導體業(yè)或供應鏈帶來多少效應都還是未知數，這個政策到底利了誰?這一政策或是看得到吃不到？”徐然有些激憤地說。 一家大陸半導體廠商也直言，就算達到上述條件，也不認為有陸資背景的公司可以得到臺灣政府的獎勵。 抓大放小？ 對于臺版法案的出臺，業(yè)內的聲音卻出奇地“不一致”。 樂觀一方認為，半導體業(yè)是臺灣的支柱產業(yè)，芯片法案可進一步擴展上中下游產業(yè)的外部效益。集微咨詢法案分析師陳翔也認為，法案對臺灣半導體的研發(fā)扶持力度加大，有利于留住更多的高質量人才。 特別是對于頭部企業(yè)來說，看來稅收抵減已是囊中之物。 而無論是鼓勵“前瞻創(chuàng)新研發(fā)”亦或是“購置自用先進制程的全新機器/設備”，其補貼的意向都直指臺積電。據臺媒《財經新報》報道，2021年度臺積電營業(yè)所得稅申報金額約122億元人民幣。這意味著，如果符合各項條件，臺積電有可能在“臺版芯片法案”落地后，最高獲得約59億元的稅收抵減。 諸如全球最大的封測企業(yè)日月光、晶圓制造雙雄之一的聯(lián)電、IC設計巨頭聯(lián)發(fā)科、全球排名前五的DRAM廠商南亞科技等等，亦有希望借此獲益。 但仍有業(yè)內人士辛浩（化名）對此保持疑慮：一方面，臺灣半導體已具備很強的競爭力，其實不太需要獎勵，獎勵的結果是否會導致稅收損失，從長遠來看也是堪慮的。另一方面，真正應該獎勵的應是將整個半導體供應鏈的本土企業(yè)列為重點之一，唯有培育本土產業(yè)讓他們茁壯，才有可能將臺積電的價值最大化。這一獎勵法案是緣木求魚，沒有真正解決問題。 就現(xiàn)狀來看，目前半導體設備在臺灣表現(xiàn)較弱。辛浩指出，這些設備商要符合相關租稅補貼門檻難度較大，但臺灣未來若期盼供應鏈自主可控，則更應該針對性地強化競爭力較弱的部分。 此外，產業(yè)補助公平性的問題也讓業(yè)界質疑。辛浩認為，中小企業(yè)的鼓勵相對少，但臺灣中小企業(yè)的廠商占絕大多數，這個比例的分配也是需要調節(jié)的一環(huán)。 陳翔也表示，臺版法案在設備購置方面的減免相對較小，更多是助力研發(fā)方面，同時補貼給到的是相對先進且地位較高的半導體公司，對于一些小型企業(yè)的生存帶來了挑戰(zhàn)。 一家臺灣半導體廠商代表對此提到，這一法案只涉及抵稅，但如果企業(yè)不賺錢或研發(fā)支出沒有達標，就難以獲得優(yōu)惠。希望政府應拿出租稅優(yōu)惠以外的具體方案，給予中小企業(yè)更多協(xié)助，確保臺灣半導體產能及供應鏈產業(yè)完整性。 挑戰(zhàn)加劇？ 放眼全球半導體產業(yè)版圖，我國臺灣地區(qū)占據的分量絕對舉足輕重：不僅在臺灣的GDP中有將近20%都是來自于半導體產業(yè)的貢獻，而且在全產業(yè)鏈中的布局表現(xiàn)亦相當搶眼。 根據集邦科技（TrendForce）發(fā)布的研究報告顯示，2021年中國臺灣半導體產值市占率高達26%，排名全球第二；IC設計及封測產業(yè)分別占全球的27%和20%，分別位列全球第二和第一，而晶圓代工更是以高達64%的市占率穩(wěn)居全球龍頭地位。 隨著半導體熱戰(zhàn)全面升級，不僅各類制裁和打壓層出不窮，芯片法案的持續(xù)出臺也在釋放著半導體競爭將進入新階段的強烈信號。我國臺灣由于地緣沖突，早已處于風暴眼之中，盡管出臺芯片法案來加以應對，但未來的挑戰(zhàn)仍不可小覷。 以賽亞調研(Isaiah Research)對此表示,以半導體制造為例，我國臺灣面臨三大挑戰(zhàn)。首先是客戶對風險分散的疑慮，對于臺灣晶圓廠來說，臺灣作為生產基地最具成本優(yōu)勢，若是到海外設廠，投資成本會提高許多，因此各國政府的補助計劃就相當重要。 其次，人才短缺也是一大挑戰(zhàn)。以賽亞調研認為，半導體人才短缺不只是在臺灣，而是全球現(xiàn)象，在半導體人才全世界流動的情況下，企業(yè)必須祭出更具吸引力的薪資、福利制度，才有機會海納更多的優(yōu)秀人才。 最后，供電問題也要加以重視。以臺積電來看，2020年統(tǒng)計占臺灣能源消耗的5~8%，2025年預計超過10％，而晶圓制造是相當耗能的產業(yè)，加上設備在運行中必須有高度穩(wěn)定的供電來源，因此臺積電每個廠區(qū)都有安裝不斷電系統(tǒng)跟備用電力，同時也要與政府持續(xù)推動10年以上的長期電力規(guī)劃。 辛浩也指出，隨著各國出臺加強半導體制造回流的政策，預計產生的半導體制造勞動力不足的問題，也將引發(fā)臺灣人才的全球移動機率增加。此外，要考慮到為進一步吸引外商來臺灣設廠，如設備商在臺灣生產，應采取相應的舉措，如讓臺灣廠商直接成為供應鏈的合作廠商，并結合指標客戶(臺積電、日月光等)的材料需求，促使本土設備廠商通過驗證，為本土廠商的自主能力與國際競爭力的提升創(chuàng)造條件。 在當前波譎云詭的國際形勢下，為確保供應鏈安全、提升半導體業(yè)競爭力，我國半導體產業(yè)未來一定會有更多政策層面的扶持，同時必須要堅定不移地走自主研發(fā)、自主創(chuàng)新之路，以徹底擺脫“卡脖子”的境地，將發(fā)展的主動權牢牢掌握在自己手中。 在這一過程中，我國大陸或可從臺灣地區(qū)的實踐中汲取經驗，包括發(fā)揮比較優(yōu)勢、強化制度創(chuàng)新等等。陳翔最后建議，對于大陸企業(yè)來說，新技術研發(fā)和吸引高質量人才是半導體企業(yè)發(fā)展相對重要的兩點，可以借鑒一下什么樣的政策可以留住人才以及促進技術研發(fā)，為進一步將先進技術掌握在自己手中做好支撐。 |
