2023年是全面貫徹落實黨的二十大精神的開局之年，是全面推進現代化新重慶建設的開局之年，為進一步推進雙城經濟圈發展，打造西部電子信息先進制造集群，在中國電子學會、中國汽車工業協會、重慶市經濟和信息化委員會大力支持下，第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會（以下簡稱GSIE 2023）將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心舉行。
與 時 俱 進 GSIE蓄勢深耕 · 歷創芯高 GSIE始終緊跟國家戰略與半導體行業發展趨勢，以重慶、四川、湖南、湖北、陜西、貴州、云南等中西部、西南地區半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案，已贏得國內外知名企業青睞。 自2019年創辦以來，已連續在重慶成功舉辦四屆。在疫情期間展覽會面積、展商數量、觀眾數量仍呈現上升態勢，累計國內外知名展商近1300家，專業觀眾破5萬人次。 GSIE 2023規劃展出面積25000㎡，預計吸引知名企業350家，專業觀眾20000人次到場參觀洽談，1500余名行業精英大咖齊聚參會，為行業企業全面提供了解市場需求動態、行業發展趨勢、新品分享發布、客戶人脈拓展等契機。 多 元 共 振 9大熱門主題匯聚全產業鏈 GSIE 2023以“集智創芯 共塑未來”為主題，精心細分展覽領域，聚焦半導體全產業鏈，涵蓋“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展區”等主題展示范圍。 屆時，將匯聚行業知名展商赴渝展示新產品、新技術，同時本屆博覽會將加強全國各地政府組團、半導體相關領域⾼科技產業園區、證券、銀行、保險、基⾦、投資⾦融機構等合作引進，突出成渝地區雙城經濟圈建設戰略地位，助力成渝打造世界級半導體產業集群。 GSIE部分展商
活 動 同 頻 聚焦行業趨勢發展 · 破瓶頸 GSIE 2023同期舉辦第五屆未來半導體產業發展大會， 聚焦“IC 設計、先進封測技術、芯片、半導體創新材料、半導體投資”等熱點難點開展多場主題論壇，將為企業搭建一個高端的互動交流平臺，領跑西部半導體技術產業創新升級。 第五屆未來半導體產業發展大會 2023年5月10-11日 重慶國際博覽中心 · 主論壇 · 先進封裝測試論壇 · 集成電路設計論壇 · 半導體創新材料論壇 · 高性能電源&電動車技術發展論壇 · 智能汽車與手機芯片論壇 · 全國（成渝）半導體產業投資峰會 每個主題論壇征集5-8家，企業技術演講火熱報名中 渠 道 齊 發 數字化權威聯動 · 立體覆蓋 GSIE組委會通過官網、微信公眾號、小程序、電子郵件等多渠道宣傳方式，構建數字化覆蓋推廣模式，并整合產業資源，聯動權威行業組織、專業媒體擴大造勢品牌影響力。 博覽會同步線下走訪行業重點企業，了解企業當前發展需求，直擊各類專業觀眾，并整合產業資源及展商客戶目標企業群體，定向邀約專業觀眾采購交流，實現供需精準對接。 開春卯足干勁，拓局創“芯” GSIE 2023已進入企業預定高峰期 一場數字化半導體盛會即將強勢來襲 引領行業潮向，震撼業界 歡迎新老客戶咨詢洽談、參展參會！
展位預定 全球半導體產業（重慶）博覽會 參 展：韓 龍 151-1199-9807 參 會：江 鈴 188-8319-1601 參 觀/媒 體：韓若琦 188-7515-7024 |
