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CEVA宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構。 全新CEVA-XC20延伸了CEVA在DSP領域的領導地位，它基于突破性矢量多線程大規模計算技術，旨在應對智能手機、高端增強移動寬帶（eMBB）設備（如固定無線接入和工業終端）和一系列蜂窩基礎設施設備（如基站、虛擬化DU加速器，以及Massive MIMO無線電中的波束成形計算）等廣泛使用案例中的下一代5G-Advanced工作負載。借助CEVA-XC20架構，SoC和ASIC設計人員可以通過其業界領先的電源效率，設計出體積較小、功耗較低和更加環保的處理器產品，進而造福環境和社會。 
ABI Research高級研究總監Dimitris Mavrakis表示：“CEVA的最新DSP架構提升了5G-Advanced蜂窩基帶處理的性能和電源效率標桿，它采用獨特的多線程方案，應對復雜5G場景中具有挑戰性的電源、性能和面積限制。CEVA-XC20為任何開發自己的5G-Advanced硅芯片的無線半導體或OEM廠商提供了出色的解決方案，并且在幫助客戶實現可持續發展目標的過程中發揮著關鍵性作用。” CEVA與領先的一級OEM客戶協商設計出CEVA-XC20架構，共同目標是改善移動網絡性能和電源效率。CEVA-XC20采用新穎的動態矢量線程（Dynamic Vector Threading (DVT)）方案解決了下一代計算密集型5G-Advanced應用所帶來的性能難題。DVT方案支持真正的硬件多線程運作，到目前為止，這僅在通用CPU架構中出現。DVT實現了不同執行單元之間矢量資源的最佳共享，從而帶來前所未有的矢量利用效率提升。這項技術達到了VLIW架構的最佳使用，提高了普通5G執行內核的核心效率，并顯著增強了涉及多組件載體和多執行任務的用例。這樣就可以增加矢量處理單元（這些單元通常在矢量DSP中占用大部分面積）的長度，同時保持甚至高于前幾代內核的執行效率。 CEVA副總裁兼移動寬帶業務部門總經理Guy Keshet表示：“5G-Advanced及更先進技術承諾不斷增加蜂窩帶寬并減低延遲，同時做到更環保、更節能。但這為需要實現這一承諾的無線設備企業和移動網絡運營商帶來了重大的挑戰。我們最新的CEVA-XC20 DSP架構可以應對這些難題，充分利用CEVA在蜂窩DSP方面超過30年的豐富專業知識，可為最密集基帶計算用例提供令人驚嘆的更高電源效率。我們很榮幸能夠與客戶共同工作，不斷改善蜂窩用戶的使用體驗，同時減低新技術對環境的沖擊。” 第一款基于CEVA-XC20架構的DSP內核是CEVA-XC22 DSP，它使用突破性DVT方案支持兩個執行線程。CEVA-XC22在基本5G用例和計算內核方面的效率（每瓦特性能和面積）相比其前代產品提高了2.5倍。CEVA還將CEVA-XC22集成到整體基帶平臺中，即用于蜂窩基礎設施的PentaG-RAN平臺和用于高性能移動設備的PentaG2-Max平臺。其中，這款內核將推動這些CEVA異構計算平臺，包括兩個DSP和計算引擎加速器。 供貨 CEVA將于今年第二季提供CEVA-XC22 DSP的普遍授權。CEVA-XC22客戶還可以獲得CEVA的Intrinsix團隊提供ASIC/SoC共創服務帶來的益處，以幫助整合和支持系統設計和調制解調器開發工作。如要了解更多的信息，請訪問公司網頁 https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-xc22/。 |
