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來源：全球半導體觀察整理 英特爾中國區總裁王瑞在近期的一次活動中透露了英特爾各項制程的最新進展，王銳透露，Intel 7已經批量生產，Intel 4今年下半年將會入場，Intel 3的進度也如預期良好，而最先進Intel20A（2納米級）、Intel 18A（1.8納米級）流片也已經出來。 這些工藝將用于制造公司自己的產品，以及為其英特爾代工服務(IFS)部門的客戶生產的芯片。王瑞表示，但這并不意味著生產節點已準備好用于商業制造，而是英特爾已經確定了這兩種技術的所有規格、材料、要求和性能目標。 
圖片來源：Intel官網 官方資料顯示，英特爾的20A制造工藝將依賴于全門控環繞RibbonFET晶體管，并采用背面供電。同時縮小金屬間距、引入全新的晶體管結構和背面供電是一項高風險的舉措，但預計20A將使英特爾超越臺積電和三星兩位強有力的競爭對手。 英特爾計劃在2024年上半年開始使用這個節點。按照目前行業各大企業進度看，英特爾的20A將是業界首個2nm級節點，在2024年，它將與臺積電專為提高晶體管密度和性能而設計的第三代3納米級（N3S、N3P）工藝技術展開競爭。 英特爾的18A制造工藝將進一步完善公司的RibbonFET和PowerVia技術，并縮小晶體管尺寸。該節點的開發進展順利，以至于英特爾將其推出時間從2025年提前到2024年下半年。英特爾最初計劃在其1.8埃節點上使用ASML的Twinscan EXE掃描儀，數值孔徑（NA）光學為0.55，但由于決定盡早使用該技術，它將不得不廣泛使用現有的Twinscan NXE掃描儀，光學NA為0.33，以及EUV雙重圖案。 該公司預計，當其1.8納米級制造技術在2024年下半年進入高產量制造時，它將成為行業最先進的節點。 英特爾的20A和18A制造工藝既為公司自身產品的生產開發，也將用于Intel Foundry Services (IFS)事業部為其代工客戶生產芯片。 在英特爾最新發布的2022年第四季度和全年財報中，英特爾營收和凈利數據皆不理想，創下近年來虧損新低。對此，王銳也援引行業觀點——體量如英特爾的半導體公司，全面轉型通�？缍刃枰�4到5年——以期產業用更長遠的眼光，來看待這家正在完成自我革新的老牌巨頭。 英特爾的首席執行官Pat Gelsinger在最近與分析師和投資者的電話會議上表示：“我們與10大代工客戶中的七家保持著積極的合作關系，并持續擴大合作伙伴生態系統的增長，目前已經有43個潛在客戶和生態系統合作伙伴進行測試芯片�！贝送�，我們在Intel 18A方面仍在取得進展，已經與我們的主要客戶分享了PDK 0.5（工藝設計工具包）的工程版本，并預計在未來幾周內發布最終生產版本�！� |
