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來源：愛集微 在日本政府考慮如何應對美國對華半導體出口管制新規之際，中國在用于制造芯片的光刻膠等特殊化學品上對日本的依賴正引發連鎖反應。 鑒于日本可能對華限制出口以及光刻膠產能緊張等因素，中國投資者當前已表現出爭相投資一些有能力或有潛力生產可替代日本產品的光刻膠公司。 受此影響，國內光刻膠概念股近日迸發，其中行業龍頭容大感光股價更是三天“狂飆”50%。對此，多家相關上市公司提示風險，而容大感光則收到了深交所下發的關注函。 可見即便國際地緣政治趨緊及光刻膠產業發展亟待核心技術攻堅，國內投資者仍需在特殊時期保持冷靜和理性，以免受不良市場行為擾動而影響行業的健康有序發展，畢竟分析稱中國芯片企業被半導體材料制裁打擊而導致突然休克的概率非常低。 光刻膠板塊大漲只因傳聞？ 由于日本和荷蘭已同意加入美國的行列限制對華出口先進芯片設備和材料，相關風吹草動也較容易被捕捉，乃至影響資本市場行情。 3月8日，市場傳言，某日系光刻膠公司對中國某芯片企業實施斷供。此后，多個光刻膠概念股飄紅，其中容大感光收獲連續兩個交易日的20%漲停。直到3月10日，在數家公司發布提示風險以及深交所對容大感光下發關注函后，光刻膠板塊才進入行對平穩的漲跌狀態。 對此，美國知名投資研究及評級機構晨星（Morningstar）的分析師菲利克斯·李（Phelix Lee）稱，“通常而言，如果完全切斷一種設備，那么一條生產線就無法完工。所以我對相關企業能從中受益多少持懷疑態度。” 當然，國內光刻膠板塊近日的利好也有其它因素。 一位業內人士對集微網稱，“盡管現在很多國內客戶找上門買，日本企業也沒有產能賣，使得貨源確實比較緊張。他們對新客戶不送樣、不報價，只維持部分老客戶的量。” “日企風格比較保守，不擴產的確不夠用。但歷史上日本因為盲目擴產，很多企業都經歷過慘痛教訓，一朝被蛇咬十年怕井繩，所以這種恐懼好像刻在DNA里，哪怕訂單再多，也不會輕易擴產。很多日本企業都屬于是那種尋求小而美的公司。”上述行業人士稱。 另一方面，其中或也有機構及游資嫌疑炒作。正如深交所對容大感光下發的關注函中提及：說明是否存在違反公平披露原則或者誤導投資者、炒作股價的情形，是否存在借助市場熱點炒作股價、違規買賣公司股票的情形等。 此外，在全球半導體競逐情況下，目前各國都在競相建立國內半導體生產，并將大量資金注入芯片行業。而隨著各新興產業芯片的需求不斷提升，光刻膠作為關鍵“卡脖子”技術之一愈發受到國家重視，因而不免會受益于資本市場的更多關注及偏好。 如果說光刻膠板塊近日的利好與日本方面可能涉及的斷供有關，那這或多或少也漲了一個“烏龍”。日本貿易大臣已表示，日本尚未就限制芯片制造設備出口做出決定。但據悉，日本政府在修訂外匯法以允許改變后，最快將于春季開始限制向中國出口先進的半導體制造設備等。 制裁導致休克概率非常低 鑒于芯片的重要性，相關國家正在地緣政治博弈中越來越多地將其作為“武器”。而在半導體設備和光刻膠等化學品占地重要地位的日本，被認為極可能將同步跟進美國的出口管制政策。 菲利克斯·李表示：“我還沒有看到日本出臺具體政策，但他們很快會公布更多細節并不令人意外。目前，我預計日本的限制會比荷蘭嚴格，但比美國寬松，其中部分原因是日本離中國較近。” 一位業內人士則指出，盡管是否斷供光刻膠還沒有最終確定，但是應該會涉及某些型號。國內產業鏈透露的信息是有50%以上可能性。此外，他補充稱，日本方面之前也曾有斷供過光刻膠，但那是因為產量不足。 在預計可能受限的光刻膠型號上，或將包括KrF、Arf等高端光刻膠。據浙商證券去年11月發布的一份報告，國內傳統級光刻膠（如G線和I線）的供應比例約為30%。然而，KrF光刻膠的供應比例下降到10%，高級Arf和EUV光刻膠的供應比例下不到2%。 盡管各大國產廠商在高端光刻膠領域逐步實現量產和規模出貨，但如果光刻膠供應出現不穩定狀況，將在一定程度上國內影響相關廠商擴產的進度和升級規劃。 彭博分析師羅伯特·李（Robert Lea）表示：“如果出口限制針對的是前沿產品，這將進一步阻礙中國在先進節點上制造芯片的雄心。” 與此同時，有機構認為，日系光刻膠會受到美國出口管制條例（EAR）約束，即對未經合適清單（UVL）和實體清單（EL）名單中的企業供貨時必須先取得許可證，因而存在申請被否進而斷供的可能性。 但據集微網此前了解，EAR對先進制造的管制屬于一般管制，如果在非美國生產的產品中美國技術含量低于25%則不受此規則限制。日系光刻膠產品很多采用特殊配方，較為容易實現低于25%美國技術含量的限制門檻，基本不受EAR管制，因此仍然可以正常供應。 中泰電子分析師則指出，目前半導體材料來源與設備相比更多元化，中國芯片企業被半導體材料制裁打擊而導致突然休克的概率非常低。另據持有類似觀點的行業分析人士稱，光刻膠可替代的資源較多，影響應該不像設備那么大。 另一方面，國內晶圓廠制程仍以28nm及以上成熟工藝節點為主，未來擴產也仍將保持這一結構，對光刻膠的需求也集中在中低端產品，這與當前國內光刻膠布局正好能匹配。 結語 雖然在當前形勢下，中國芯片企業被半導體材料制裁打擊而導致突然休克的概率可能非常低，但其中的相關挑戰和困境不容忽視。 目前，國內企業在生產光刻膠方面取得系列進展，但高端產品仍主要依賴從日本等國進口，在國產化方面還需在關鍵原材料研發及規模量產等關鍵環節取得進一步突破。另外，即便一些國內企業已經實現部分KrF光刻膠的批量量產，但市場份額及行業話語權較為有限。 未來，中國半導體產業勢必需要攻堅具有更先進工藝和性能的產品，而光刻膠在這一進程中尤為重要。面對當前的供應鏈風險，國內晶圓廠仍然需要一方面抓緊備貨，一方面加速驗證、導入國產光刻膠。而國內光刻膠業界則應充分利用國產化賦予的更高包容度和試錯契機，砥礪加速高端光刻膠的技術攻堅和產業升級，進而推動國內前沿半導體生態的發展建設。 |
