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來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 環(huán)視全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前似乎許多芯片公司正在經(jīng)歷史上最難的時(shí)期。 自2022年下半年以來，隨著全球半導(dǎo)體市場周期性演變及競爭不斷加劇，各大企業(yè)無奈降本增效、收縮求生、減少資本支出并啟動(dòng)裁員等，逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的真實(shí)現(xiàn)狀。 除了上述困擾外，芯片公司2022年業(yè)績承壓，營收、利潤雙雙暴雷，紛紛陷入財(cái)報(bào)泥潭。 2023年，半導(dǎo)體下行周期持續(xù)蔓延，裁員依舊是目前半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主旋律。在此現(xiàn)狀下，裁員與人才短缺之間是否存在矛盾？危機(jī)之下，給行業(yè)公司和工程師帶來了哪些影響？芯片行業(yè)薪酬出現(xiàn)了什么變化？職場人和畢業(yè)生又應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前形勢(shì)？ 針對(duì)這些備受行業(yè)關(guān)注的問題，筆者通過采訪業(yè)內(nèi)專家和資深人士，結(jié)合行業(yè)權(quán)威報(bào)告數(shù)據(jù)，對(duì)上述情況進(jìn)行了分析和梳理。 “裁員潮”與“人才短缺”的正反面 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，近期來，已有包括Intel、格芯、高通、Arm、美光、新思科技、泛林集團(tuán)、科磊等十余家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)起了裁員計(jì)劃，涉及芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)環(huán)節(jié)。 前不久，美國芯片設(shè)計(jì)廠商Marvell繼去年宣布裁撤大部分中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)之后，再次決定將剩余的中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)全部裁撤掉。一時(shí)引發(fā)業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。 這波肆虐全球的裁員潮，也波及到了國內(nèi)廠商。CIS大廠豪威集團(tuán)年前發(fā)布內(nèi)部信表示，目標(biāo)將2023年成本減少20%，涉及停止招聘、高管降薪、春節(jié)期間停工、停發(fā)季度獎(jiǎng)金和其他任何形式獎(jiǎng)金等。 一些沒融到錢續(xù)命的初創(chuàng)芯片公司早已開始裁員，自求生路；國內(nèi)芯片上市公司雖然沒有明確宣布裁員，但已經(jīng)凍結(jié)了招聘，還通知了高層降薪，技術(shù)人員取消獎(jiǎng)金。 然而，裁員潮的背面，是半導(dǎo)體技術(shù)人才的深壑始終難填。人才難找，已成為電子行業(yè)的共識(shí)。尤其近幾年，集成電路行業(yè)的“搶人大戰(zhàn)”長期持續(xù)。 隨著上一輪缺芯潮期間啟動(dòng)的晶圓擴(kuò)廠項(xiàng)目開始陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體人才需求的缺口也將加大。 近年來，全球主要晶圓廠聚焦提升8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)能。2022年12月，SEMI在其最新的《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》中指出：2021-2023年啟動(dòng)的84座大規(guī)模芯片制造工廠的總投資超過5000億美元。 
2019-2023年全球新開工建設(shè)晶圓廠數(shù)量預(yù)測 數(shù)據(jù)來源：SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》 眾所周知，新建晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)之后，需要大量技術(shù)人員來運(yùn)營產(chǎn)線。英特爾高管Ann Kelleher曾表示，一座晶圓廠需要上千名熟練的工程師來操作設(shè)備、進(jìn)行生產(chǎn)。另外，發(fā)展新型材料與生產(chǎn)技術(shù)、進(jìn)一步推進(jìn)半導(dǎo)體性能，也都離不開高階工程技術(shù)人員。 有業(yè)內(nèi)專家指出，在不包括外包人員的情況下，運(yùn)營一座12英寸晶圓廠要1000-1500名員工。2022年Q4，中國人社部“最缺工”100個(gè)職業(yè)排行表中，半導(dǎo)體芯片制造工已經(jīng)排到第49名。 據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》預(yù)計(jì)，到2023年前后，全行業(yè)人才需求為76.65萬人左右，人才缺口約為22萬人。麥肯錫的一份報(bào)告顯示，美國公司在2023年也將面臨30萬名工程師和9萬名技術(shù)人員的短缺。 與此同時(shí)，隨著半導(dǎo)體制造本地化競爭愈演愈烈，將加劇芯片人才和技能短缺問題。據(jù)德勤預(yù)測，2030年全球半導(dǎo)體行業(yè)潛在勞動(dòng)力缺口將達(dá)100萬人。 據(jù)報(bào)告顯示，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)加速，美國、歐洲、日本、韓國、中國地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)開始出現(xiàn)差距，其中2021年美國、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)增長較為明顯。 具體來看： 2021年美國本土直接從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人員小幅增長，達(dá)到約28.3萬人，較2020年的27.7萬人增長約2.16%； 歐洲半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定形勢(shì)，2021年從業(yè)人數(shù)保持在20萬人左右，頭部企業(yè)人數(shù)小幅增長； 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模小幅增加，人員規(guī)模約為12萬； 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模約為18.58萬人，較2020年的17.86萬人同比增長約4%，預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體相關(guān)崗位將增至27萬個(gè)； 中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模在29萬人左右，較2021年大增26.9%，但人才缺口在持續(xù)擴(kuò)大。 反觀國內(nèi)情況，摩爾精英副總裁、教育培訓(xùn)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人賴琳暉指出，從國內(nèi)現(xiàn)有人才結(jié)構(gòu)來看，有經(jīng)驗(yàn)的人才儲(chǔ)備不足，尤其是掌握核心技術(shù)的關(guān)鍵人才緊缺，與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求相去甚遠(yuǎn)，需要加大對(duì)高層次人才的引進(jìn)力度。國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、配套政策，以及股權(quán)激勵(lì)機(jī)制、薪酬等情況是領(lǐng)軍人才關(guān)注的要素。除了領(lǐng)軍人才缺乏外，復(fù)合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。 實(shí)際上，在激烈的競爭環(huán)境中，國內(nèi)半導(dǎo)體公司比以往任何時(shí)候都更難吸引和留住人才。其中，產(chǎn)學(xué)脫鉤也是芯片人才荒一直以來不容忽視的重要原因。2022年國內(nèi)集成電路人才缺口預(yù)計(jì)20多萬人，相較于每年電子類專業(yè)畢業(yè)生人數(shù)2萬人（其中進(jìn)入行業(yè)的僅40%約8000人），人難招、留人難，甚至“缺人”比“缺芯”嚴(yán)重。就算成功入職，離職率高，高薪挖角現(xiàn)象嚴(yán)重，人才流動(dòng)頻繁都是老大難問題。 可見，半導(dǎo)體人才短缺問題將日益突出，“人才短缺”將成為未來幾年內(nèi)掣肘行業(yè)發(fā)展的首要因素之一。屆時(shí)，誰能搶占人才“制高點(diǎn)”，誰就能掌握市場競爭的主動(dòng)權(quán)。 一邊缺人一邊裁員，為哪般？ 然而，對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)裁員和缺人之間是否存在矛盾，以及如何理解一邊裁員一邊缺人的現(xiàn)象？ 賴琳暉向筆者表示，半導(dǎo)體行業(yè)一邊裁員一邊缺人的情況，主要是由于行業(yè)的快速變化和需求的不斷變化所導(dǎo)致的，可以理解為該行業(yè)正處于轉(zhuǎn)型期，需要解決新舊技術(shù)轉(zhuǎn)換帶來的員工流動(dòng)問題。一方面，由于市場需求變化以及新技術(shù)的推廣，一些企業(yè)逐漸退出市場或減少產(chǎn)能，導(dǎo)致裁員現(xiàn)象。另一方面，新技術(shù)的應(yīng)用也需要新人才的加入，這導(dǎo)致了行業(yè)普遍的人才緊缺現(xiàn)象。 在轉(zhuǎn)型過程中，預(yù)計(jì)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將冷熱共存，一邊缺人一邊裁員。 因此，半導(dǎo)體行業(yè)需要通過與高校合作、提供培訓(xùn)和升職機(jī)會(huì)等方式吸引和留住人才，同時(shí)將裁員和招聘的策略及時(shí)調(diào)整，以適應(yīng)市場的變化和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。 另有觀點(diǎn)表示，過去兩年里，一些半導(dǎo)體企業(yè)在快速增長下大幅擴(kuò)張，現(xiàn)在到了“擠泡沫”的時(shí)候，這一輪大裁員是半導(dǎo)體公司們面對(duì)宏觀環(huán)境的不確定性而做出的主動(dòng)收縮行為，是為了抵御風(fēng)險(xiǎn)，而非經(jīng)營性危機(jī)。 但總體而言，芯片人才市場最突出的矛盾還是供不應(yīng)求。而同時(shí)，在激烈的競爭環(huán)境中，芯片公司比以往任何時(shí)候都更難吸引和留住人才。 另外出現(xiàn)的一點(diǎn)新變化是：半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)年輕工程師的需求量已趨平穩(wěn)，但是對(duì)工作七八年甚至?xí)r間更長的資深芯片工程師或者架構(gòu)師的需求呈增長趨勢(shì)。 麥肯錫在報(bào)告中指出，半導(dǎo)體公司目前的人才策略趨于更精簡、更高效、更專注，人才市場正在過剩與寡淡之間尋找一個(gè)平衡。 危機(jī)之下，半導(dǎo)體公司與求職者何去何從？ 如果說芯片價(jià)格跳水、芯片廠商減產(chǎn)、裁員的背后是對(duì)芯片供需關(guān)系的悲觀預(yù)期，那么由美國助推的芯片逆全球化就是在這悲觀預(yù)期上澆下的又一盆涼水。 在下行周期和不穩(wěn)定的國際貿(mào)易關(guān)系的多重因素影響下，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)正在面臨較大壓力。 據(jù)80多家芯片企業(yè)近日發(fā)布的2022年業(yè)績預(yù)告顯示，過半企業(yè)預(yù)告虧損。其中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)是重災(zāi)區(qū)，凈利潤降幅最高達(dá)611%，國內(nèi)25家半導(dǎo)體上市公司有17家凈利潤為負(fù)值，4家公司預(yù)告首次虧損，12家公司凈利潤降幅超100%。 這些數(shù)據(jù)進(jìn)一步印證了市場大環(huán)境有多差，芯片庫存過高，大幅計(jì)提存貨跌價(jià)，國內(nèi)芯片企業(yè)從原來的高光位置出現(xiàn)滑落。 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 近期發(fā)布的數(shù)據(jù)也指出，2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)所有地區(qū)/國家的月度銷售額均有所下降，中國以-5.3 %的負(fù)值居首（歐洲-1.0%、日本-1.2%、美洲-1.4%、亞太地區(qū)/所有其他-3.0%）。 在此形勢(shì)下，本土芯片企業(yè)招聘計(jì)劃是否放緩？ 對(duì)此，賴琳暉認(rèn)為，市場環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響并不局限于某一特定的行業(yè)，目前整個(gè)市場環(huán)境相對(duì)比較低迷，不僅僅是芯片行業(yè)裁員，芯片企業(yè)業(yè)績下滑，同樣的情況也在互聯(lián)網(wǎng)、建筑、軟件、金融等行業(yè)發(fā)生著，當(dāng)下來看，整體的市場環(huán)境相較于前幾年還是有所變化的。 每個(gè)行業(yè)在發(fā)展進(jìn)程中都存在周期性，芯片行業(yè)的周期性屬性更為凸顯，芯片行業(yè)的波動(dòng)性的發(fā)展周期在3-5年左右，行業(yè)廠商會(huì)對(duì)此進(jìn)行預(yù)判。 芯片產(chǎn)業(yè)在市場上其實(shí)屬于上游產(chǎn)業(yè)，最先受影響的應(yīng)該是下游的應(yīng)用領(lǐng)域，比如消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車電子等方向。隨著相應(yīng)終端市場需求發(fā)展和更迭進(jìn)入緩慢期，相應(yīng)的芯片設(shè)計(jì)方向的企業(yè)也會(huì)受到影響，進(jìn)而對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中如制造、封測等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)造成影響。人員的增長與行業(yè)的上升周期是密切關(guān)聯(lián)的，當(dāng)行業(yè)進(jìn)入下行周期時(shí)，企業(yè)勢(shì)必要進(jìn)行成本的控制或縮減。 從現(xiàn)階段來看，本土芯片企業(yè)受到大環(huán)境影響，招聘步伐會(huì)相應(yīng)變緩。 行業(yè)低谷，勸退新“芯片人”？ 上文提到，半導(dǎo)體行業(yè)裁員潮趨勢(shì)難擋。但在裁員中“幸存”的從業(yè)者也可能面臨年終獎(jiǎng)減少、降薪、無薪休假等降低員工福利的操作。 某半導(dǎo)體制造企業(yè)高管透露，整個(gè)華南地區(qū)半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)，大約年終獎(jiǎng)平均會(huì)下降30%。另一家芯片大廠員工也在脈脈吐槽：“沒想到，好好的年終獎(jiǎng)變成了簽約獎(jiǎng)，這操作真是惡心到我了。”而所謂的簽約獎(jiǎng)就是員工想要拿到全額獎(jiǎng)金就必須簽約兩年不得離職，不然就要全部退還。沒想到的是，這條帖子下面瞬間引起了大家的共鳴，更是有不少網(wǎng)友點(diǎn)出了公司的名字。 在薪資方面，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，2022年芯片行業(yè)是薪資漲幅最高的行業(yè)，平均漲幅超過50%。其中不乏有芯片工程師通過“三級(jí)跳”，讓自己的薪資連翻幾番的情況。然而進(jìn)入2023年，一切似乎都回歸理性。別說漲薪資了，保住工作或許才是頭等大事。 但這并不意味著人才供需缺口得到了緩解，現(xiàn)在不管哪個(gè)芯片崗位仍舊缺人，只是芯片企業(yè)經(jīng)過一輪人員擴(kuò)招后，2023年在用人方面會(huì)更追求性價(jià)比。 此外，從今年開始不少業(yè)內(nèi)HR都發(fā)現(xiàn)，一些從國際大廠出來的簡歷明顯比以前多了起來，這也說明了國際大廠裁員使得工程師正在向國產(chǎn)芯片公司流入。 在芯片行業(yè)低谷時(shí)期，降本增效已經(jīng)成了大部分芯片公司心照不宣的默契，更多芯片從業(yè)者只能默默忍受行業(yè)陣痛，縮水的年終獎(jiǎng)以及薪資的回落只是一個(gè)個(gè)小序曲。 那么，從求職者角度來看，面對(duì)半導(dǎo)體市場下行周期、美國對(duì)華制裁以及芯片公司業(yè)績承壓等諸多因素影響，求職人進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的意愿是否在降低？ 賴琳暉介紹道，從當(dāng)下形勢(shì)來看，盡管芯片行業(yè)目前受到市場大環(huán)境的因素影響，但就整體局面而言，芯片行業(yè)未來在我國依然是重點(diǎn)發(fā)展的行業(yè)，同時(shí)市場的需求、行業(yè)的破圈、國家政策的扶持以及企業(yè)爆發(fā)式增長，行業(yè)的發(fā)展前景固然是非常可觀的，所以對(duì)于求職者來說，對(duì)行業(yè)的認(rèn)可度提高了，意愿度反而不會(huì)減弱。 應(yīng)屆畢業(yè)生&芯片工程師如何抓住制勝法寶？ 半導(dǎo)體是典型的周期性行業(yè)。根據(jù)WSTS公布的全球半導(dǎo)體器件銷售額數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體存在“M”周期規(guī)律，即每十年左右會(huì)經(jīng)歷兩輪上行和下行的周期。上行周期中高峰時(shí)期表現(xiàn)為芯片供不應(yīng)求，市場價(jià)格高漲，可參照前兩年的“芯荒”行情；而下行周期行至低谷時(shí)期則表現(xiàn)為產(chǎn)能過剩，市場價(jià)格低迷，當(dāng)前半導(dǎo)體行情表現(xiàn)基本如此。 雖然半導(dǎo)體在發(fā)展歷程中周期性波動(dòng)明顯，但整體上全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中增長，呈現(xiàn)出螺旋式上升趨勢(shì)。 另外，當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈本土化已成趨勢(shì)，全球各國/地區(qū)都更重視芯片制造本土化，而發(fā)展本土供應(yīng)鏈也需本地市場的支持。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需要舉國之力來建設(shè)，且建設(shè)周期長、投資巨大，至少在相當(dāng)長一段時(shí)間內(nèi)，供應(yīng)鏈全球化仍將是主流。在這樣的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將更多元，其供應(yīng)鏈也可能更加復(fù)雜。 在此形勢(shì)下，行業(yè)工程師和求職者應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)市場危機(jī)和挑戰(zhàn)？ 對(duì)此，賴琳暉結(jié)合摩爾精英教育培訓(xùn)服務(wù)在個(gè)人培訓(xùn)、企業(yè)培訓(xùn)、高校服務(wù)等業(yè)務(wù)發(fā)展中積攢的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以及綜合了從對(duì)高校到職場全線接觸的實(shí)際感受，分享了幾點(diǎn)建議： 對(duì)于在職工程師而言，他們已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)了，面對(duì)裁員的動(dòng)蕩時(shí)期，首先要做好自己的職業(yè)路徑規(guī)劃，其次根據(jù)規(guī)劃補(bǔ)充自己的技術(shù)技能，不斷地學(xué)習(xí)新技術(shù)領(lǐng)域，關(guān)注行業(yè)的新趨勢(shì)；如果自己經(jīng)歷裁員，要穩(wěn)定好情緒，端正態(tài)度，對(duì)自己進(jìn)行剖析，查缺補(bǔ)漏，快速調(diào)整進(jìn)入新職業(yè)階段，要保持自己的自信。 對(duì)于應(yīng)屆畢業(yè)生： 1.對(duì)行業(yè)的熱忱，相信半導(dǎo)體行業(yè)仍然是紅利期間，未來發(fā)展的長期性； 2.降低預(yù)期，芯片行業(yè)的熱潮逐漸放緩，逐漸恢復(fù)到理性狀態(tài)，現(xiàn)在入行不能再參考過去幾年的高薪情況，結(jié)合自身的能力情況而制定預(yù)期； 3.提升技能才是王道，修煉好內(nèi)功，專業(yè)技術(shù)技能掌握的更加扎實(shí)，項(xiàng)目充分參與與準(zhǔn)備；規(guī)劃好自己的職業(yè)發(fā)展路徑； 4.更加積極主動(dòng)關(guān)注細(xì)節(jié)，當(dāng)下應(yīng)該關(guān)注行業(yè)的趨勢(shì)動(dòng)態(tài)，同時(shí)在準(zhǔn)備求職的時(shí)候進(jìn)行充分的籌備工作，做好每一個(gè)細(xì)節(jié)。 總的來說，就是充實(shí)自己，提高自身核心競爭力，無論行業(yè)如何波動(dòng)，都無法影響你的價(jià)值所在。 另外，對(duì)于跳槽以及職業(yè)路徑的選擇，也有業(yè)內(nèi)專家表示，我覺得沒有所謂的“跳槽的好時(shí)機(jī)”，我從來不建議這個(gè)行業(yè)的人才只是因?yàn)橥獠凯h(huán)境的因素而動(dòng)搖自己的職業(yè)選擇。 希望他們更多是從自身發(fā)展層面來考慮，比如公司的產(chǎn)品研發(fā)狀態(tài)、自身的工程能力等。 對(duì)于應(yīng)屆生來說，我會(huì)建議他們選擇偏重電路設(shè)計(jì)的職位。其實(shí)目前跟芯片相關(guān)的工程師職位比如模擬設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試這些都會(huì)比較吃香。 至于更長遠(yuǎn)的職業(yè)路徑要怎么走，還是要回到立身之本——技術(shù)，就是你要盡量地豐富自己的技術(shù)，同時(shí)跟上技術(shù)的迭代。 在平時(shí)的工作中，不要只專注于手頭的本職，而是盡可能多地了解整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的流程，從中學(xué)會(huì)以一個(gè)更大、更系統(tǒng)的角度來看待自己的工作以及同事的工作。并且在有余力的情況下，一定要多關(guān)注整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。這些對(duì)個(gè)人未來的職業(yè)發(fā)展都會(huì)有幫助。 相較于其他行業(yè)比如互聯(lián)網(wǎng)，“年齡危機(jī)”對(duì)芯片工程師的影響還是比較小的。因?yàn)樾酒袠I(yè)的工作更多需要經(jīng)驗(yàn)的支持，所以35歲其實(shí)才是一個(gè)芯片工程師職業(yè)生涯中的黃金年齡段。 寫在最后 綜合來看，面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的周期波動(dòng)，無論是即將步入職場的應(yīng)屆畢業(yè)生，還是有多年職場經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)工程師，提升自身核心競爭力和價(jià)值都是應(yīng)對(duì)市場波動(dòng)的不二法門。 其中，通過參加芯片培訓(xùn)來提升技能是當(dāng)前從業(yè)者較多的選擇方式。筆者在此前文章《芯片培訓(xùn)“狂歡”》中曾介紹過芯片培訓(xùn)市場的當(dāng)前現(xiàn)狀及其“魚龍混雜”的復(fù)雜情形，面對(duì)“良莠不齊”的培訓(xùn)市場，需要做出合理的判斷和選擇。 對(duì)此，賴琳暉表示，面對(duì)芯片行業(yè)的人才緊缺問題和工程師自我價(jià)值的提升，需要通過各個(gè)業(yè)務(wù)線的相輔相成，協(xié)同作戰(zhàn)，才能更好為半導(dǎo)體行業(yè)人才的發(fā)展助力。摩爾精英半導(dǎo)體教育培訓(xùn)服務(wù)圍繞個(gè)人培訓(xùn)、企業(yè)培訓(xùn)、高校服務(wù)三條業(yè)務(wù)線并行發(fā)展，打造半導(dǎo)體行業(yè)人才的終身學(xué)習(xí)平臺(tái)，從高校到職場全線并入，構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈人才培養(yǎng)生態(tài)圈。 |
