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來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 周期下行，目前已成為擺在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈面前的挑戰(zhàn)。 反映到資本方面，TechInsights 最新報(bào)告數(shù)據(jù)稱，全球半導(dǎo)體資本開支2023年預(yù)計(jì)將下滑16%至1522億美元。 其中，全球晶圓代工板塊2023年資本開支預(yù)計(jì)出現(xiàn)8%的小幅下滑至646億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體資本開支的比重將攀升至42%。晶圓代工作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，其產(chǎn)值表現(xiàn)與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高度相關(guān)，如今也正在經(jīng)歷沖擊。 根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示，2022年第四季度前十大晶圓代工產(chǎn)值約335.3億美元，季度同比減少4.7%，成為十四個(gè)季度以來首度衰退。 
2022年第四季度前十大晶圓代工廠 且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，今年以來，晶圓代工廠因?yàn)榻K端市場需求疲弱，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動。 從去年Q4營收排名來看，全球前十的晶圓代工廠分別是：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹集團(tuán)、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、東部高科。 近段時(shí)間來，上述晶圓廠相繼發(fā)布了2023年Q1季報(bào)，本文通過對頭部晶圓廠季度財(cái)報(bào)進(jìn)行解讀，同時(shí)梳理了各晶圓廠對不同下游需求復(fù)蘇展望、產(chǎn)能擴(kuò)張情況、產(chǎn)能利用率等趨勢，希望能給行業(yè)提供一定的參考意義。 解讀晶圓代工企業(yè)財(cái)報(bào)，釋放出哪些信號？ 臺積電：半導(dǎo)體市場2023下半年逐步復(fù)蘇 臺積電2023年Q1財(cái)報(bào)顯示，本季度營收約為5086.3億元新臺幣，雖然同比增加了3.6%，但是環(huán)比下降18.68%，沒有達(dá)到臺積電營收預(yù)期，同比增速創(chuàng)2019年初以來新低。歸母凈利潤2069.9億新臺幣，同比+2.1%，環(huán)比-30%，毛利率為56.3%。
近幾年臺積電財(cái)報(bào)均表現(xiàn)良好，少見不及預(yù)期的情況。臺積電在業(yè)績交流會上指出，業(yè)績同比放緩和環(huán)比下滑主要是宏觀經(jīng)濟(jì)下行，下游需求疲軟，以及客戶調(diào)整庫存所致。 其中，臺積電Q1晶圓出貨量3227千片，同比下滑15%，環(huán)比下滑13%，ASP約5181美元，同比增長11%，連續(xù)13個(gè)季度同比增長。 從工藝制程來看，臺積電在先進(jìn)制程方面高歌猛進(jìn)，第一季度5nm制程出貨占晶圓銷售總額的31%，7nm下滑至20%，16nm占比13%，28nm占比12%。總體來看，5nm和7nm先進(jìn)制程出貨占晶圓銷售總額的51%。（2022年Q4，臺積電5nm和7nm的收入占比分別為32%和22%）
臺積電CEO魏哲家還表示，3nm制程已預(yù)定下半年放量，目前已經(jīng)看到未來多年對N3芯片的強(qiáng)勁需求。此外，臺積電還計(jì)劃將于2025年開始量產(chǎn)GAA工藝的2nm芯片。 從市場份額來看，高性能計(jì)算占比進(jìn)一步提高。臺積電Q1 HPC營收占比達(dá)44%，持續(xù)超車智能手機(jī)的34%營收占比，物聯(lián)網(wǎng)營收占比9%，汽車電子營收占比7%。
從終端需求看，PC和智能手機(jī)需求持續(xù)疲軟，僅汽車電子需求保持增長但23H2有疲軟趨勢，AI需求增長繼續(xù)維持占比提升，尤其是ChatGPT的爆發(fā)，對高性能計(jì)算芯片的需求可能進(jìn)一步增加，將對庫存消化有幫助。 按地區(qū)來看，臺積電23年Q1在北美、中國大陸、亞太、歐洲、日本占比分別為63%、15%、8%、7%、7%。值得注意的是，本季度中國大陸營收占比15%，為25億美元，創(chuàng)下2020年以來新高，主要因成熟工藝需求強(qiáng)勁，臺積電也表示南京28nm廠需求旺盛。 針對全球和臺灣的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，魏哲家表示，美國亞利桑那州和日本建廠計(jì)劃不變，美國亞利桑那州廠將依照進(jìn)度在2024年4nm量產(chǎn)，日本工廠計(jì)劃在2024年量產(chǎn)，高雄工廠將切換28nm至先進(jìn)工藝。 展望二季度，臺積電總裁魏哲家表示，個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)7nm和6nm產(chǎn)能利用率將逐步回溫，第二季度營運(yùn)會受到客戶進(jìn)一步去庫存影響。預(yù)計(jì)第二季度營收在152億美元-160億美元，同比下滑12%-16%；毛利率將在52%-54%之間，同時(shí)受惠于客戶推新品驅(qū)動，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2023下半年逐步復(fù)蘇，下半年業(yè)務(wù)將比上半年強(qiáng)勁。 臺積電表示22年Q4庫存增長很多，遠(yuǎn)超公司預(yù)期，庫存健康狀態(tài)可能會延續(xù)至23年Q3之后。臺積電下修了今年?duì)I收預(yù)估，上半年?duì)I收也由原預(yù)估較去年同期衰退4%-9%，下調(diào)至10%。 三星：五年內(nèi)趕超臺積電 前段時(shí)間，三星公布了2023年第一季度財(cái)報(bào)，堪稱其史上最糟糕季度財(cái)報(bào)之一。 特別是營業(yè)利潤僅為6402億韓元，同比下降95%，為14年來的最低水平。其中三星半導(dǎo)體部門損失慘重，2023年第一季度虧損了4.58萬億韓元，為此不得不減少了存儲芯片的產(chǎn)量。 三星電子沒有單獨(dú)披露DRAM、NAND 閃存和晶圓代工部門的銷售額。根據(jù)各種分析，今年三星電子代工銷售額保守預(yù)計(jì)在200億至250億美元之間，去年的晶圓代工銷售額為218.9億美元。 三星在經(jīng)營報(bào)告中預(yù)測，高效車用芯片的晶圓代工市場將穩(wěn)健成長，全球晶圓代工市場上半年將受抑制，預(yù)期下半年市場將復(fù)蘇，驅(qū)動力為供需情勢恢復(fù)正常、以及主要國家的貨幣緊縮行動趨緩。 另一方面，由于PC與消費(fèi)性產(chǎn)品市場庫存調(diào)整比預(yù)期劇烈，已影響晶圓代工成熟制程與部分相對先進(jìn)的7/8nm產(chǎn)能利用率，降低了短期內(nèi)對晶圓代工產(chǎn)能的需求。三星晶圓代工業(yè)務(wù)同時(shí)面臨出貨萎縮與客戶下單減量的壓力，不得不降價(jià)與其他晶圓廠搶單，降價(jià)幅度高達(dá)10%，聯(lián)電、世界先進(jìn)也開始有條件對客戶降價(jià)。隨著降價(jià)搶單大戰(zhàn)開始，恐打破原本預(yù)期平均單價(jià)穩(wěn)定的局面。 當(dāng)然，三星也不是沒有好消息，近期頻頻傳出其3/4nm工藝的良品率提升，加上后續(xù)的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升級，或許能吸引高通和AMD等企業(yè)下單，讓三星的晶圓代工業(yè)務(wù)出現(xiàn)反彈。 近期，三星還喊出了五年內(nèi)趕超臺積電的口號，認(rèn)為3nm工藝上引入的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)是關(guān)鍵，到了2nm工藝會發(fā)揮更大的作用，其目標(biāo)是在2030年成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體第一。 從上文晶圓代工廠排名表單來看，臺積電囊括了全球晶圓代工市場高達(dá)58.5%的市占率，遠(yuǎn)高于三星的15.8%。有業(yè)界人士表示，三星想彎道超車臺積電，仍有一段距離。臺積電2nm制程將如期于2025年量產(chǎn)，三星方面則還有待觀察。 聯(lián)電：沒看到強(qiáng)勁復(fù)蘇跡象 聯(lián)電發(fā)布2023年第一季度營收為542.1億元新臺幣，同比下降14.5%，環(huán)比下降20.1%；歸母凈利潤為161.8億元新臺幣，同比下降18.3%，環(huán)比下降15.1%。
聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續(xù)消化庫存，聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響。正如此前公布的那樣，晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率從上季度的90%降至70%。” 財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)電第一季度晶圓出貨量環(huán)比下降17.5%至1826K（等效8英寸晶圓，下同），而季度產(chǎn)能為2522K。并預(yù)計(jì)產(chǎn)能將在2023年第二季度增長至2626K片8英寸晶圓，主要原因是12A工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張。
聯(lián)電年度/季度晶圓產(chǎn)能 按地區(qū)銷售劃分來看，聯(lián)電來自亞太地區(qū)的收入下降至50%，而來自北美的業(yè)務(wù)占銷售額的31%。來自歐洲的業(yè)務(wù)增長到11%，而來自日本的貢獻(xiàn)為8%。
在不同工藝的營收占比上，聯(lián)電的數(shù)據(jù)略有下降但變動不大，主導(dǎo)的依然是占比26%的22/28nm工藝，其次是占比19%的65nm和占比15%的40nm。在產(chǎn)品應(yīng)用上，來自通信業(yè)務(wù)的收入占44%，消費(fèi)者應(yīng)用的業(yè)務(wù)占總收入的24%。
展望未來，聯(lián)電預(yù)計(jì)第二季度毛利率在35%左右，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將略高于70%。第一季度資本支出總額為9.98億美元。2023年現(xiàn)金資本支出預(yù)算將達(dá)到30億美元。 聯(lián)電表示，下半年還沒看到明顯強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，并且因?yàn)槌墒熘瞥陶计錉I收比例較高，所以衰退幅度會更高，降幅約為11%-13%。不過，聯(lián)電看好汽車芯片的表現(xiàn)，特別是車用業(yè)務(wù)占第一季總營收達(dá)17%。在汽車電子化和自動駕駛的推動下，預(yù)期車用IC含量將會持續(xù)增加，車用產(chǎn)品會是聯(lián)電未來重要的營收來源和主要的成長動力。 同時(shí)，聯(lián)電將專注于跨邏輯和特殊制程平臺的差異化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未來業(yè)務(wù)的成長，并擴(kuò)大聯(lián)電在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。 格芯：庫存下降速度比預(yù)期慢 格芯（GlobalFoundries）2023年第一季財(cái)報(bào)顯示，公司營收為18.41億美元，同比下滑5%，環(huán)比下滑12%；凈利潤為2.54億美元，環(huán)比下降62%，同比增長43%。
格芯財(cái)報(bào)數(shù)據(jù) 格芯Q1在智能移動市場的銷售額為6.96 億美元，同比下降38%；個(gè)人計(jì)算市場的收入同比下降12%至3600萬美元；通信和數(shù)據(jù)中心部門的收入同比增長8%至3.52億美元，但環(huán)比下降。 然而，格芯在汽車市場實(shí)現(xiàn)了更積極的趨勢，收入同比增長122%至1.8億美元，在家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，第一季度銷售額同比增長7%至3.44億美元，使得物聯(lián)網(wǎng)銷售額占本季度總收入的19%，與數(shù)據(jù)中心部分大致相同。 格芯CEO Thomas Caulfield在財(cái)報(bào)電話會議上表示：“與業(yè)內(nèi)其他人一樣，我們認(rèn)為半導(dǎo)體庫存的下降速度比之前預(yù)期的要慢，需求的再平衡至少會持續(xù)到第二季度，尤其是在智能移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)等市場中心，以及一般的消費(fèi)和家用電子市場的低端。” 雖然格芯一季度的業(yè)績略高于市場預(yù)期，但第二季業(yè)績指引低于市場的預(yù)期。其預(yù)計(jì)第一季度收入將是公司2023年季度收入的低點(diǎn)，全年將實(shí)現(xiàn)季度營收的溫和環(huán)比增長。 近期，格芯和Amkor結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，計(jì)劃在歐洲建立了第一個(gè)大規(guī)模后端設(shè)施。格芯將其300毫米Bump和Sort生產(chǎn)線從其位于德國德累斯頓的工廠轉(zhuǎn)移到Amkor在葡萄牙波爾圖的業(yè)務(wù)。另外，歐盟委員會批準(zhǔn)向GF和ST提供直接撥款資金，以支持在法國Crolles建設(shè)和運(yùn)營新的300mm制造工廠。 中芯國際：下半年復(fù)蘇幅度還不甚明朗 5月12日，中芯國際公布了2023年一季度報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入102.1億元，同比降低13.88%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤15.9億元，同比降低44.0%。 中芯國際對于業(yè)績變化的解釋是：主要由于晶圓銷售量減少及產(chǎn)能利用率下降所致。 從產(chǎn)能方面來看，中芯國際一季度月產(chǎn)能已由2022年第四季的71.4萬片（約當(dāng)8英寸晶圓）增加至2023年第一季的73.225萬片，產(chǎn)能利用率從79.5%降到68.1%。 國內(nèi)產(chǎn)能分布方面，中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國際稱，公司依據(jù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃推進(jìn)相應(yīng)的資本開支。目前，中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計(jì)年底通線，中芯西青還在建設(shè)中。 從各地區(qū)的營收貢獻(xiàn)占比看，來自中國區(qū)的營收占比增至75.5%；美國區(qū)的占比為19.6%，歐亞區(qū)占比為4.9%。從應(yīng)用分類上看，智能手機(jī)的營收占比逐漸降低，本季度中智能手機(jī)占比為23.5%，物聯(lián)網(wǎng)16.6%，消費(fèi)電子26.7%，其他33.2%。
圖源：中芯國際公告截圖 展望2023年第二季度，中芯國際管理層表示，公司預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長5%到7%, 平均晶圓單價(jià)受產(chǎn)品組合變動影響環(huán)比下降；毛利率預(yù)計(jì)在19%-21%之間。 不過，中芯國際依舊對于市場回暖的時(shí)間節(jié)點(diǎn)較為謹(jǐn)慎，雖然二季度收入觸底回升，但下半年復(fù)蘇的幅度還不甚明朗，尚未看到市場全面回暖，因此對于全年的指引維持不變，即銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。 華虹半導(dǎo)體：客戶庫存還處于較高水平 日前，華虹半導(dǎo)體披露2023年第一季度業(yè)績，Q1季度公司銷售收入達(dá)6.308億美元，同比上升6.1%，環(huán)比基本持平。毛利率32.1%，同比上升5.2%，主要得益于平均銷售價(jià)格上漲，部分被折舊成本上升所抵消，環(huán)比下降6.1%，主要由于折舊、原材料和動力成本上升。歸母凈利潤為1.522億美元，同比上升47.9%，環(huán)比下降4.3%。
圖源：華虹半導(dǎo)體公告截圖 財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體一季度末月產(chǎn)能為32.4萬片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為103.5%。按晶圓尺寸分類看，8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.796億美元、2.513億美元。 華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片，同時(shí)在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），是國內(nèi)領(lǐng)先的12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。 華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均軍則表示，2023年，華虹半導(dǎo)體的無錫12英寸生產(chǎn)線將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5萬片，并將適時(shí)啟動新產(chǎn)線的建設(shè)，為公司特色工藝的中長期發(fā)展提供產(chǎn)能支持，以更好滿足市場對公司先進(jìn)“特色I(xiàn)C+Power Discrete”工藝的需求。 通過對華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)進(jìn)行拆解分析，還得出以下分享： 從行業(yè)看，消費(fèi)電子的營收占比為58.4%，同比下降了6.7%，主要是電源管理、NOR flash及邏輯產(chǎn)品的需求下降；工業(yè)和汽車方面的營收占比達(dá)到了28.6%，關(guān)鍵是同比增長了69.8%，呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢，主要是IGBT、MCU及通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加。
能看到，華虹半導(dǎo)體當(dāng)前其實(shí)也面臨了半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期的影響，但是，在新能源汽車大幅度增長的背景驅(qū)動下，公司通過合理規(guī)劃產(chǎn)能和產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)了營收的增長，也說明，華虹半導(dǎo)體的業(yè)績目前是雙輪驅(qū)動，一個(gè)消費(fèi)電子，一個(gè)是工業(yè)和汽車的需求。 從工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)看，越小工藝節(jié)點(diǎn)越來越受市場歡迎。一季度中，華虹半導(dǎo)體的0.11μm及0.13μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入1.289億美元，同比增長55.6%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加；0.25μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入410萬美元，同比增長9.0%；0.35μm及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入2.760億美元，同比增長19.0%，主要得益于IGBT及超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加。
從地區(qū)上看，華虹半導(dǎo)體一季度來自于中國、北美歐洲的銷售收入同比呈現(xiàn)增長趨勢。其中，中國4.772億美元，占銷售收入總額的75.7%，同比增長5.6%，主要得益于MCU、IGBT、智能卡芯片及超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被CIS、NOR Flash、邏輯及其他電源管理的產(chǎn)品需求下降所抵消；北美7080萬美元，同比增長21.9%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加；歐洲3730萬美元，同比增長69.1%，主要得益于智能卡芯片及IGBT產(chǎn)品的需求增加。而日本650萬美元，同比下降18.3%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少；亞洲3910萬美元，同比下降28.8%，主要由于邏輯及分立器件產(chǎn)品的需求減少。
針對一季度業(yè)績，華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君指出，盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司仍通過調(diào)整產(chǎn)品組合以及銷售策略，強(qiáng)化與包括新能源汽車在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務(wù)協(xié)同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導(dǎo)體等平臺的市場供給，使產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行。 對于2023年第二季度指引，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷售收入約6.3億美元左右，預(yù)計(jì)毛利率約在25%-27%之間。 此外，據(jù)上交所最新公告顯示，華虹半導(dǎo)體已于5月17日科創(chuàng)板上市通過。招股書顯示，此次科創(chuàng)板IPO，華虹半導(dǎo)體擬募集180億元資金，募集資金主要投入華虹制造（無錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)三大項(xiàng)目。
“華虹制造（無錫）項(xiàng)目”擬投入125億元募集資金，建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，在車規(guī)級工藝和產(chǎn)品積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。 為了匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求，華虹半導(dǎo)體計(jì)劃投入20億元，購買生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)行8英寸廠部分生產(chǎn)線的升級，提高產(chǎn)線的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。 此外，特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目擬投入25億元，旨在拓展公司在相關(guān)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司在特色工藝平臺技術(shù)的領(lǐng)先地位。 力積電&世界先進(jìn)：產(chǎn)能利用率跌至60%以下 力積電第一季度營收為114.5億新臺幣，環(huán)比減少了20%，毛利率更是降低至18.7%，季減16.1個(gè)百分點(diǎn)。其中產(chǎn)能利用率下降同樣較為嚴(yán)重，跌破了原先預(yù)估的60%大關(guān)。 從各產(chǎn)品線來看，驅(qū)動IC客戶需求明顯回升、CMOS圖像傳感器也回溫，電源管理芯片客戶需求下調(diào)較晚、仍在去化庫存中，DRAM客戶減少投片情況也會延續(xù)至第二季。 力積電總經(jīng)理謝再居表示，本季營收將較首季持平或小幅下滑3%至5%，預(yù)期營運(yùn)有望在上半年落底。 由于晶圓出貨量出現(xiàn)了6.3%的環(huán)比下滑，世界先進(jìn)第一季度營收總額為81.87億新臺幣，相比上季度減少了14.5%，同比減少39.32%；稅后凈利潤只有13.63億元，為5年來歷史新低。第一季度產(chǎn)能利用率更是低至57%-59%。 在產(chǎn)品分布上，世界先進(jìn)的主要晶圓營收來源還是來自電源管理產(chǎn)品，占比高達(dá)69%，但相比上季度下滑了9個(gè)百分點(diǎn)，反倒是LDDIC和SDDIC等驅(qū)動IC占比從16%上升至了26%。 世界先進(jìn)先前表示，由于消費(fèi)性電子終端市場需求持續(xù)疲弱，工業(yè)用半導(dǎo)體需求亦步入庫存調(diào)整，使得公司整體產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。世界先進(jìn)董事長曾稱，今年首季將面臨谷底，為了避免產(chǎn)能浪費(fèi)，在與客戶雙方同意下提前生產(chǎn)備貨。 展望未來，世界先進(jìn)預(yù)計(jì)大部分客戶的庫存修正將在上半年結(jié)束，比如筆記本電腦等消費(fèi)終端產(chǎn)品，因此對第三季度的業(yè)績依然持謹(jǐn)慎與樂觀的態(tài)度，但仍有一些可能延伸至第三季度。 英特爾：代工業(yè)務(wù)是最大X因素 除了三星外，放言搶奪晶圓代工頭把交椅的還有英特爾。 但被英特爾寄予厚望、承載著IDM2.0戰(zhàn)略目標(biāo)的晶圓代工服務(wù)事業(yè)群IFS，表現(xiàn)仍難如預(yù)期，在第一季度收入1.18億美元，同比下跌24%。 筆者近日在《芯片行業(yè)，何時(shí)走出至暗時(shí)刻？》一文中提到了英特爾IFS業(yè)務(wù)，有觀點(diǎn)認(rèn)為，代工業(yè)務(wù)是英特爾面臨的最大X因素。 因?yàn)椋环矫嬗⑻貭朮PU戰(zhàn)略的基石離不開先進(jìn)工藝的支持；另一方面，要在先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)后來居上，倚重的還是節(jié)點(diǎn)的步步為營和客戶訂單的保障。 基辛格對此充滿信心，他提及英特爾正穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃，2024年在工藝性能上追平對手，2025年憑借Intel 18A制程工藝取得無可爭議的領(lǐng)先地位。 英特爾穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃： Intel 7：已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) Intel 4：正式快速提升 Meteor Lake 的產(chǎn)量，英特爾新一代酷睿處理器 (Meteor Lake) 將于 2023 年下半年按計(jì)劃推出 Intel 3、20A 和 18A：正按計(jì)劃推進(jìn)中 基辛格進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，英特爾將擴(kuò)展IFS代工客戶群，通過先進(jìn)封裝技術(shù)、Intel 16、Intel 3和Intel 18A工藝，在2023年實(shí)現(xiàn)更多的產(chǎn)品迭代。 但英特爾代工業(yè)務(wù)還存在諸多變數(shù)，例如不得不延遲對Tower的收購；德國工廠的建設(shè)開工有所推遲；代工生態(tài)建設(shè)能否順利推進(jìn)；以及能否爭取到足夠的客戶來填補(bǔ)其新晶圓廠龐大產(chǎn)能讓營運(yùn)有利可圖？... 在當(dāng)前趨勢和境遇下，還需要幾年時(shí)間才能判斷英特爾能否再次具有全球競爭力。 據(jù)了解，三星旗下的三星證券，在去年7月份的一份報(bào)告中表示，為了能將三星電子的非存儲芯片領(lǐng)域的代工業(yè)務(wù)進(jìn)行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業(yè)務(wù)，并在美國上市； 英特爾方面，通過新成立獨(dú)立業(yè)務(wù)部門“英特爾制造服務(wù)部”，逐漸的剝離代工業(yè)務(wù)。 業(yè)界人士表示，這種方式的好處便是能在未來大大提高抵御行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的能力。英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達(dá)自己不會與客戶形成競爭關(guān)系的態(tài)度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。 但是更重要的一點(diǎn)，是在通向先進(jìn)技術(shù)、先進(jìn)制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯(cuò)機(jī)會，從而不斷優(yōu)化其工藝生產(chǎn)。從臺積電、三星、英特爾的對外發(fā)言看，其實(shí)非常樂意尋求外部合作，為各類企業(yè)代工芯片的。代工工藝的精進(jìn)還需要量的支撐，而先進(jìn)工藝的演進(jìn)，則需要龐大的經(jīng)驗(yàn)支持。 總體來看，當(dāng)代晶圓代工之爭愈發(fā)強(qiáng)勁，拼產(chǎn)能拼制程拼產(chǎn)業(yè)格局，各大企業(yè)招數(shù)層出不窮，未來市場格局將迎來何種變數(shù)，還需拭目以待。 寫在最后 綜合行業(yè)主要晶圓代工廠Q1財(cái)報(bào)來看，當(dāng)前芯片行業(yè)整體需求復(fù)蘇和庫存去化均不及預(yù)期，但部分芯片類型和下游應(yīng)用有小幅回溫跡象，伴隨著庫存持續(xù)去化和需求緩慢復(fù)蘇，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率在23Q2及之后也有望呈現(xiàn)小幅回升態(tài)勢。 正如摩根大通證券最近對晶圓代工進(jìn)行的三大評析： 稼動率在上半年維持70-80%，12英寸優(yōu)于8英寸，下半年回彈可期； 去庫存進(jìn)展順利，下游供應(yīng)鏈庫存去化高峰已過，F(xiàn)abless廠商庫存高峰落在去年第4季或今年第1季； 晶圓代工價(jià)格持穩(wěn)，有助廠商獲利表現(xiàn)。 |
