Molex莫仕推出了業界首個芯片到芯片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和專用集成電路旁邊的Near-ASIC連接器對電纜解決方案，傳輸速度高達224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此獲得了獨特優勢，可以滿足業界對最快可用數據速率的更高需求，進而滿足對生成式AI、機器學習（ML）、1.6T網絡和其它高速應用系統日益增長的需求。
Molex莫仕銅解決方案副總裁兼總經理Jairo Guerrero表示：“Molex莫仕正在與主要科技創新者以及關鍵數據中心和企業客戶密切合作，為224G產品的推出做積極準備。我們采用透明式共同開發方法，有助于我們盡早接觸224G生態系統中的利益相關方，以發現并解決潛在的性能瓶頸和設計挑戰問題，這涉及到滿足從信號完整性到降低電磁干擾再到更有效的熱管理在內的各方面要求。” 連接性方面的創新助力224G生態系統的發展 要實現高達224 Gbps-PAM4的數據速率，就需要采用全新系統架構來實現多種芯片到芯片的連接，這是一個重要而復雜的技術拐點。為此，一支由Molex莫仕工程師組成的跨職能全球團隊與客戶、科技龍頭企業和供應商密切合作，利用最新的預測分析和先進的軟件模擬方法，加快設計和開發全套的一流連接解決方案，其中包括： • Mirror Mezz Enhanced增強型連接器 - 是無公母端區別的中間層板對板連接器Mirror Mezz系列中的新增產品，該產品可連接224 Gbps-PAM4速率電路，同時滿足不同的連接高度要求，它克服了PCB空間限制問題以及制造和組裝方面的挑戰，從而降低了應用成本并縮短了上市時間。 Mirror Mezz Enhanced增強型連接器擴展了Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro的功能，這些功能被開放計算項目（OCP）中的開放加速器基礎設施組（Open Accelerator Infrastructure Group） 選為開放式加速器模塊（OAM）標準。這強化了Molex莫仕的總體承諾，即：與行業領導者合作，支持AI和其它加速器基礎設施系統的爆炸性增長。 • Inception 背板連接器 —Molex莫仕首款從電纜優先角度設計的不區分公母接插端的背板連接系統，從一開始就提供了更大的應用靈活性，具有可變端子間距（密度）、最佳信號完整性，以及與多個系統架構的簡化整合。簡化SMT技術的推出減少了對復雜的在印刷電路板上鉆孔和PCB界面通孔處理的需求。Molex莫仕提供多個線規選項，您可以根據應用場合內部和外部的定制電纜長度來選擇合適的線規加以配合，以優化通道性能。 • CX2雙速連接器 — Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4近ASIC連接器對電纜系統提供強大可靠的連接性能，具有對配后螺釘鎖緊功能、整合應力消除功能、可靠的機械摩擦行程和全面保護型“防拇指觸碰”對接接口的優點，可確保長期可靠連接。高性能雙同軸電纜和創新型屏蔽結構可很好地隔離Tx/Rx電路。 • OSFP 1600解決方案 — 這些I/O產品包括SMT連接器和籠罩、BiPass以及直連式電纜（DAC）和有源電纜（AEC）解決方案，可達到每個通道224 Gbps-PAM4或每個連接器1.6T的總速度。改進型屏蔽裝置將串擾降到最低，同時在更高的奈奎斯特（Nyquist）頻率下提高信號完整性。這些最新型連接器和電纜解決方案在設計上，提高了機械的堅固性和耐用性。 • QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案 — 該系列產品也已升級，提供SMT連接器和籠罩、Bipass以及直連式電纜（DAC）和有源電纜（AEC）解決方案，可達到每通道224 Gbps-PAM4或每個連接器1.6T的連接總速度。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD解決方案可確保機械穩健性、提高信號完整性、降低熱負荷、提高設計靈活性并降低機架成本。 供貨情況 Mirror Mezz Enhanced加強型連接器、Inception背板連接器和CX2 Dual Speed雙速連接器樣品將于今年夏季上市，Molex莫仕新型OSFP和QSFP產品樣品將于秋季發布。 |
