IGBT的部分選型及注意事項(xiàng)

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    1、電壓規(guī)格

器件上所承受的電壓要小于器件的額定電壓

    2、電流規(guī)格

一般使用的ICmax≦IC(nom)*70%

    3、電路結(jié)構(gòu)

由電氣方案決定電路結(jié)構(gòu)，然后選擇合適的模塊以符合電路結(jié)構(gòu)

    4、封裝

需要考慮安裝方式、散熱性能等

    5、芯片

芯片決定了通態(tài)壓降、開(kāi)關(guān)速度、溫度系數(shù)

富士：U4，V4 ; 英飛凌：E3，E4，P4，S4

    6、其他

A、通態(tài)壓降和耐壓的關(guān)系;

通態(tài)壓降和開(kāi)關(guān)速度的關(guān)系;

通態(tài)壓降和短路電流能力的關(guān)系

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