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來源：鋅財經(jīng) 作者：孫鵬越 近日，英偉達(dá)成功躋身萬億美元市值俱樂部，在美股市場沸沸揚揚。 據(jù)了解，美東時間5月30日開盤，英偉達(dá)股價上漲3.8%至404.25美元/股，以英偉達(dá)24.7億股總股本計算，其市值約為1萬億美元。也就是說英偉達(dá)已經(jīng)成為全球首家市值超過1萬億美元的芯片公司。 哪怕不局限于芯片公司，全球也只有9家公司達(dá)到萬億美元的地步。而英偉達(dá)能完成這個偉業(yè)，最近爆火的AI大模型功不可沒。 作為AI芯片市場的絕對王者，英偉達(dá)市場份額高達(dá)91.4%，而排名第二的對手AMD，市場份額僅為8.5%；AI芯片在2023年Q1季度營收為42.8億美元，同比增長14%，環(huán)比增長18%，較分析師預(yù)期的39.1億美元高約9.5%。 從挖礦時代的顯卡，到大模型時代的AI芯片，連續(xù)兩次押對寶的英偉達(dá)，最終登上了萬億俱樂部的寶座。 除了AI芯片之外，英偉達(dá)又把目光盯上了汽車領(lǐng)域。 01.能否撼動高通地位？ 智能座艙，簡單來說就是一進(jìn)到車內(nèi)，一切能摸到和看到的，都是座艙的一部分。 和傳統(tǒng)汽車不同，現(xiàn)在能給車主一種與眾不同的體驗感，才能算得上真正的“智能汽車”，而最能提升體驗感的就是智能座艙。目前多屏交互、智能語音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA、VR/AR已經(jīng)成為智能座艙的標(biāo)配。 智能汽車逐漸演進(jìn)為“一部iPad+四個輪子”。 如同按鍵手機向智能手機進(jìn)化一樣，功能越復(fù)雜，需要的算力就越多。在智能座艙中控制“車載信息娛樂系統(tǒng)＋流媒體后視鏡＋抬頭顯示系統(tǒng)＋全液晶儀表＋車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)＋車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)”等一系列復(fù)雜功能，都需要智能座艙SoC芯片來完成。 目前，在智能座艙SoC處于絕對領(lǐng)先位置的，就是高通。 高通自2002年開始布局汽車業(yè)務(wù)，早期專注于車載網(wǎng)聯(lián)解決方案。在2014年，高通就發(fā)布第一代28nm制程的620A芯片，加入汽車造芯賽道。但當(dāng)時智能汽車正處于早期階段，“智能化”進(jìn)度并不高，大部分汽車尚且缺乏多屏交互和車聯(lián)網(wǎng)功能，導(dǎo)致對智能座艙芯片的需求度不夠。 但隨著智能汽車時代逐步來臨，算法和算力成了僅次于汽車架構(gòu)、電池系統(tǒng)的第三要素。高通敏銳覺察到傳統(tǒng)燃油車配置的NXP芯片和MCU芯片算力較差，無法支撐起智能汽車的中樞大腦，果斷提出用SoC芯片的邏輯，去設(shè)計MCU芯片。 于是，高通憑借領(lǐng)先的手機芯片設(shè)計能力，提升智能座艙芯片的制程和用料。在2016年，高通發(fā)布第二代智能座艙芯片820A，采用14nm制程，無限接近智能手機的水平。 第二代820A芯片成為一代神芯，迅速風(fēng)靡智能汽車領(lǐng)域，直至今日依然活躍在各品牌暢銷車型上，如奧迪A4L、蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7等。 2019年，高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155，采用全球首款7nm制程，一經(jīng)問世便被稱為“車規(guī)級芯片天花板”，也成為衡量一款智能車科技水平高低的標(biāo)尺。品牌旗艦車型均以搭載高通8155為核心賣點，被捧上神壇。 2023年，高通第四代智能座艙芯片8295呼聲越來越高，據(jù)了解，8295芯片采用業(yè)內(nèi)頂級5nm工藝、8倍于8155的恐怖算力。 高通通過第一代602A芯片和第二代820A芯片完成對智能座艙芯片探索后，在第三代8155芯片上實現(xiàn)了業(yè)績爆發(fā)，并繼續(xù)推出第四代8295芯片鞏固地位，牢牢占據(jù)了智能座艙芯片的核心地位。 想戰(zhàn)勝這樣的對手，英偉達(dá)可以說是非常困難。 02.高通 VS 聯(lián)發(fā)科 在消費電子領(lǐng)域和AI芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)都是王者般存在，但在汽車芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)只能算是新兵。于是，它找來了幫手。 近日，高通的“死對頭”聯(lián)發(fā)科宣布，將與英偉達(dá)合作，為下一代軟件定義汽車提供全套車載人工智能座艙解決方案，并充分融合兩家公司汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，覆蓋從豪華到主流的所有汽車細(xì)分市場。 通過此次合作，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。 據(jù)聯(lián)發(fā)科副董事長兼執(zhí)行官蔡力行透露，此次合作是由英偉達(dá)執(zhí)行官黃仁勛率先提出的，雙方未來有望將合作范圍擴展到更多領(lǐng)域。 作為高通在手機SoC唯一的對手，聯(lián)發(fā)科和高通的斗爭也持續(xù)在智能座艙芯片領(lǐng)域。 早在2016年，聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)車載芯片。到了2018年，聯(lián)發(fā)科推出了針對智能座艙的MT2712芯片，對標(biāo)的是高通第二代820A芯片。 可惜的是MT2712芯片的規(guī)格較差，采用ARM架構(gòu)的6核芯片，使用較為老舊的28nm制程工藝，該芯片CPU算力約為23KDMIPS，GPU算力約為133GFLOPS。比起高通820A的14nm制程相差了一個等級。 MT2712獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪和吉利等車企的認(rèn)可，陸續(xù)搭載品牌中低端車型之上。 到了2019年，為了狙擊高通8155芯片，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了智能座艙芯片MT8666。 
芯片配置對比圖 據(jù)了解，購買智能座艙芯片并不是一錘子買賣，不僅需要購買芯片，還需要一起購買相匹配的主板、整車開發(fā)所需要的軟件授權(quán)。而高通8155芯片所匹配的主板價格高達(dá)3000美元（約合人民幣2萬元），軟件授權(quán)費高達(dá)數(shù)百萬元。 這些“苛捐雜稅”對于車企來說是個龐大的成本。 和手機SoC一樣，聯(lián)發(fā)科高舉性價比大旗，所有費用加起來僅有高通的一半左右，這對于車企來說是個不小的誘惑。 不俗的算力、更低的價格，讓聯(lián)發(fā)科搶占了不小一部分智能座艙市場，不少車企開始使用聯(lián)發(fā)科的芯片。 從目前的來看，唯一能在智能座艙市占率挑戰(zhàn)高通的，只剩聯(lián)發(fā)科了。 03.英偉達(dá)加碼汽車業(yè)務(wù) 目前，高通座艙芯片已經(jīng)拿下汽車市場50%以上的訂單，據(jù)高通2021財年收入顯示：高通汽車業(yè)務(wù)2021年收入10.19億美元，比2020年的7.09億美金同比增幅43.7%；外界預(yù)測高通憑借座艙和自動駕駛的設(shè)計平臺，汽車業(yè)務(wù)年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。 一個幾十億美元的業(yè)務(wù)，難怪讓聯(lián)發(fā)科和高通眼紅。 近年來，英偉達(dá)對汽車業(yè)務(wù)重視程度在不斷加深，尤其是自動駕駛領(lǐng)域，英偉達(dá)通過持續(xù)投資研發(fā)，推出了一系列具有競爭力的自動駕駛產(chǎn)品，例如DRIVE PX平臺、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平臺等。 在2022年春季的GTC大會上，比亞迪與英偉達(dá)宣布合作，比亞迪將采用來自英偉達(dá)的自動駕駛芯片，用于研發(fā)制造智能電動汽車。 根據(jù)最新財報數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1季度，英偉達(dá)汽車業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收2.96億美元，同比增長114.5%；CEO黃仁勛多次表示：“汽車正在成為一個科技行業(yè)，并有望成為我們下一個價值10億美元的業(yè)務(wù)�！� 從自動駕駛到智能座艙，英偉達(dá)在汽車領(lǐng)域的野心不言而喻。 英偉達(dá)雖然在汽車芯片領(lǐng)域是個新兵，但剛剛晉升為“萬億俱樂部”的英偉達(dá)，顯然是高端的代名詞。再加上在芯片設(shè)計行業(yè)的技術(shù)影響力，尤其是中高端品牌的客戶積累要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過于聯(lián)發(fā)科。 而聯(lián)發(fā)科在高端品牌和旗艦車型的影響力逐年降低，已經(jīng)缺乏同高通8155競爭力，亟需提升高端客戶的影響力。 一個是世界最頂級的芯片玩家，一個是經(jīng)年死對頭，它們的強強聯(lián)手，對于高通來說，無疑是個壞消息。 |
