TI AM64x工業(yè)核心板規(guī)格書（雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F，主頻1GHz）

發(fā)布時(shí)間：2023-6-26 17:30 發(fā)布者：Tronlong--

1 核心板簡(jiǎn)介

創(chuàng)龍科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F設(shè)計(jì)的多核工業(yè)級(jí)核心板，通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 核心板正面圖

圖 2 核心板背面圖

圖 3 核心板斜視圖

圖 4 核心板側(cè)視圖

2 典型應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)網(wǎng)關(guān)
工業(yè)機(jī)器人
運(yùn)動(dòng)控制器
伺服驅(qū)動(dòng)器
配變電終端

3 軟硬件參數(shù)

硬件框圖

圖 5核心板硬件框圖

圖 6 AM64x處理器功能框圖

硬件參數(shù)

表 1

CPU	CPU：TI Sitara AM6412/AM6442
	2x ARM Cortex-A53(64bit)，主頻800MHz(AM6412)/1.0GHz(AM6442)
	1x Cortex-R5F(AM6412，主頻400MHz)，或4x Cortex-R5F(AM6442，主頻800MHz)
	1x Cortex-M4F，主頻400MHz
	2x PRU-ICSSG，支持EtherCAT、TSN工業(yè)協(xié)議，每個(gè)PRU-ICSSG支持2個(gè)千兆網(wǎng)口（僅限AM6442）
ROM	4/8GByte eMMC
RAM	512M/1G/2GByte DDR4
B2B Connector	2x 60pin公座B2B連接器，2x 60pin母座B2B連接器，共240pin，間距0.5mm，合高4.0mm
LED	1x 電源指示燈
LED	2x 用戶可編程指示燈
硬件資源	1x GPMC
	2x CAN(AM6412)，或2x CAN-FD(AM6442)
	6x I2C，支持100Kb/s、400Kb/s、3.4Mb/s
	1x ADC，12bit，8路模擬輸入，采樣率4MSPS（僅限AM6442）
	7x SPI
	2x MMCSD，支持4bit SD/SDIO（核心板板載eMMC已使用MMCSD0）
	8x FSI(Fast Serial Interface)，包含6個(gè)FSI_RX、2個(gè)FSI_TX
	1x OSPI/QSPI
	1x PCIe Gen2，單通道，最高通信速率5Gbps
	16x Timer
	9x ePWM
	9x UART
	3x eCAP
	3x eQEP
	1x USB 3.1 DRD（如需支持PCIe功能，則僅可作為USB 2.0 DRD）
	2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN工業(yè)協(xié)議（其中一路與PRU-ICSSG網(wǎng)口復(fù)用）

備注：部分引腳資源存在復(fù)用關(guān)系。

軟件參數(shù)

表2

ARM端軟件支持	Linux-5.10.65
CCS版本號(hào)	CCS11.1.0
軟件開(kāi)發(fā)套件提供	Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK
驅(qū)動(dòng)支持	SPI FLASH	DDR4
	eMMC	MMC/SD
	GPMC	PCIe NVME
	Ethernet	PRU
	eCAP	FSI
	LED	KEY
	RS232	RS485
	EEPROM	CAN-FD
	I2C	RTC
	USB 4G	PCIe 5G
	USB WIFI	ADC

4 開(kāi)發(fā)資料

（1）提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

（2）提供系統(tǒng)固化鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；

（3）提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，讓應(yīng)用開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單；

（4）提供詳細(xì)的多核架構(gòu)通信教程，完美解決多核開(kāi)發(fā)瓶頸。

開(kāi)發(fā)案例主要包括：

Linux/Linux-RT應(yīng)用開(kāi)發(fā)案例
Cortex-R5F、Cortex-M4F開(kāi)發(fā)案例
多核通信開(kāi)發(fā)案例
多網(wǎng)口開(kāi)發(fā)案例
EtherCAT開(kāi)發(fā)案例
4G/5G通信開(kāi)發(fā)案例
TSN通信開(kāi)發(fā)案例
基于GPMC的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例
基于PCIe的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例

5 電氣特性

工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	5.0V	/

功耗測(cè)試

表 4

電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
5.0V	0.11A	0.55W

備注：功耗基于TL64x-EVM評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。測(cè)試條件：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行額外應(yīng)用程序。

6 機(jī)械尺寸

表 5

PCB尺寸	35mm*58mm
PCB層數(shù)	10層
PCB板厚	1.6mm

圖 7 核心板機(jī)械尺寸圖

7 產(chǎn)品型號(hào)

表 6

型號(hào)	CPU	CPU主頻	eMMC	DDR4	溫度級(jí)別
SOM-TL6412-32GE4GD-I-A1.0	AM6412	Cortex-A53:800MHz Cortex-R5F:400MHz	4GByte	512MByte	工業(yè)級(jí)
SOM-TL6442-64GE8GD-I-A1.0	AM6442	Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz	8GByte	1GByte	工業(yè)級(jí)
SOM-TL6442-64GE16GD-I-A1.0	AM6442	Cortex-A53:1000MHz Cortex-R5F:800MHz	8GByte	2GByte	工業(yè)級(jí)

備注：標(biāo)配為SOM-TL6412-32GE4GD-I-A1.0。

型號(hào)參數(shù)解釋

圖 8

8 技術(shù)服務(wù)

（1）協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試，減少硬件設(shè)計(jì)失誤；

（2）協(xié)助解決按照用戶手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題；

（3）協(xié)助產(chǎn)品故障判定；

（4）協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼；

（5）協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)；

（6）提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。

9 增值服務(wù)

主板定制設(shè)計(jì)
核心板定制設(shè)計(jì)
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
項(xiàng)目合作開(kāi)發(fā)
技術(shù)培訓(xùn)

如需獲取更完整的關(guān)于AM64x工業(yè)核心板硬件的開(kāi)發(fā)資料或有相關(guān)疑問(wèn)，歡迎在評(píng)論區(qū)留言，感謝您的關(guān)注！

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