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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 作者：王凱琪 7月20日，臺(tái)積電舉辦2023年第二季度線上法說(shuō)會(huì)，解說(shuō)了二季度業(yè)績(jī)及釋放后續(xù)展望。 數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)分別下滑10%和23.3%，臺(tái)積電表示宏觀（環(huán)境）比之前想象的要弱，臺(tái)積電二度下調(diào)2023年全年收入預(yù)期——從原來(lái)預(yù)期下降4%-6%改為同比下降10%，臺(tái)積電總裁魏哲家還表示，即便AI（人工智能）相關(guān)需求的增加還不足以抵消業(yè)務(wù)受到的景氣循環(huán)影響，庫(kù)存調(diào)整到什么時(shí)候，一切都要看經(jīng)濟(jì)因素。此外，美國(guó)工廠從2024年延期到2025年投產(chǎn)。 臺(tái)積電的業(yè)績(jī)從側(cè)面反映出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，本文將簡(jiǎn)述臺(tái)積電2023年第二季度業(yè)績(jī)要點(diǎn)，并從臺(tái)積電財(cái)報(bào)出發(fā)，展望半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存以及人工智能對(duì)高性能計(jì)算的需求。 臺(tái)積電先進(jìn)制程業(yè)績(jī)較上一季度有所起色 臺(tái)積電二季度合并營(yíng)收約4808.4億新臺(tái)幣，同比減少10.0%，環(huán)比減少5.5%。期內(nèi)凈利潤(rùn)1818億新臺(tái)幣，同比減少23.3%，環(huán)比則減少12.2%；營(yíng)業(yè)毛利率54.1%，同比下降5％，環(huán)比下降2.2％。晶圓出貨量為2916千片，同比下降23%，環(huán)比下降9.6%，庫(kù)存周轉(zhuǎn)周期延長(zhǎng)至99天。 
從制程構(gòu)成來(lái)看，7nm與5nm兩種制程業(yè)務(wù)共占據(jù)臺(tái)積電總營(yíng)收的55%（5nm占比30%，7nm占到23%），為營(yíng)收主力。受到全球整體市場(chǎng)需求疲軟影響，臺(tái)積電先進(jìn)制程營(yíng)收已連續(xù)兩個(gè)季度下滑，但相較一季度的業(yè)務(wù)下滑水平已經(jīng)有所收斂。 此外，16nm占比11%，28nm也占到11%，20nm占到1%。高制程芯片中，40/45nm以及65nm的占比分別為7%，0.15/0.18um占比是5%，90nm以及0.11/0.13um分別占到2%，0.25um及以上占到1%。 從具體業(yè)務(wù)看，除了汽車業(yè)務(wù)和數(shù)字消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)外，其他業(yè)務(wù)均下滑。其中營(yíng)收占比44%的高性能計(jì)算業(yè)務(wù)下滑5%，營(yíng)收占比33%的智能手機(jī)營(yíng)收下滑了9%，營(yíng)收占比8%的物聯(lián)網(wǎng)下滑11%。實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的汽車業(yè)務(wù)和數(shù)字消費(fèi)電子，分別貢獻(xiàn)了8%、3%的營(yíng)收，實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)3%、增長(zhǎng)25%。 這側(cè)面印證了魏哲家所言，“AI（人工智能）相關(guān)需求的增加還不足以抵消業(yè)務(wù)受到的景氣循環(huán)影響”。整體來(lái)看，雖然多個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)品營(yíng)收有所下滑，但相較于今年一季度的各產(chǎn)品線營(yíng)收全面下滑的情況有所收斂。 同時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三財(cái)季銷售額為167億至175億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%~11.6%，低于市場(chǎng)預(yù)期約一成。第三財(cái)季毛利率預(yù)估為51.5%~53.5%，低于第二財(cái)季的54.1%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)估為38%~40%，低于第二財(cái)季的42%。 此外，臺(tái)積電第4季業(yè)績(jī)可望進(jìn)一步回升，但下半年美元營(yíng)收將僅較上半年增加1成左右水平，與先前外界期待的2成有不小的落差。臺(tái)積電因而再度下修全年?duì)I運(yùn)目標(biāo)，美元營(yíng)收減幅恐?jǐn)U大至10%。 庫(kù)存去化走緩坡，大廠保守觀望 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。
TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第二季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值將持續(xù)下跌，季度跌幅會(huì)較第一季收斂。盡管順應(yīng)下半年旺季需求，供應(yīng)鏈多半應(yīng)在第二季陸續(xù)開(kāi)始備貨，但市況反轉(zhuǎn)后供應(yīng)鏈庫(kù)存堆積且目前去化緩慢，多數(shù)客戶備貨態(tài)度仍謹(jǐn)慎，使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產(chǎn)能利用率成長(zhǎng)受限。 結(jié)合上述廠商近3年財(cái)報(bào)情況來(lái)看，從2021年初至今上述廠商的存貨金額及庫(kù)存周數(shù)均有所升高。尤其是從2022年2季度始，上升趨勢(shì)更為明顯。同時(shí)，其產(chǎn)能利用率自2022年二季度起也呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，各晶圓廠自2022年三四季度至今年一季度，產(chǎn)能利用率降幅從個(gè)位數(shù)到超過(guò)20%不等。 從公開(kāi)信息看，2023Q1季度，臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)的產(chǎn)能利用率分別為75%、70%、60%、59%、68%、85%，明顯低于近年來(lái)保持在80％以上的歷史平均水平。伴隨著產(chǎn)能利用率的持續(xù)下降，部分企業(yè)一度出現(xiàn)虧損。 臺(tái)積電黃仁昭介紹稱，當(dāng)前臺(tái)積電庫(kù)存周轉(zhuǎn)時(shí)間延長(zhǎng)至99天。臺(tái)積電第二季度營(yíng)收受到全球經(jīng)濟(jì)狀況的影響，市場(chǎng)需求受到抑制，客戶更加謹(jǐn)慎。當(dāng)前客戶正在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，并將使庫(kù)存調(diào)整周期延長(zhǎng)至2023年第四季度。臺(tái)積電預(yù)估，今年晶圓代工業(yè)營(yíng)收恐將減少中十位數(shù)百分比（約14%至16%），減幅將高于不計(jì)存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體業(yè)中個(gè)數(shù)百分比（約4%至6%）水平。 格芯方面，近兩年也在持續(xù)削減資本支出，放慢擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。此前其表示全年將實(shí)現(xiàn)季度營(yíng)收的溫和環(huán)比增長(zhǎng)。 近日，業(yè)界消息傳出顯示聯(lián)電在28nm接獲急單。據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)電8英寸產(chǎn)能利用率仍然疲軟，目前仍維持5成左右。聯(lián)電此前曾多次表示，手機(jī)市況低迷，先前狀況較佳的車用及工業(yè)市場(chǎng)在庫(kù)存建置完備后，需求出現(xiàn)停滯情況，第3季整體需求未見(jiàn)到強(qiáng)勁復(fù)蘇情況。整體而言，法人估聯(lián)電第三季營(yíng)收相對(duì)第二季仍將以持平為主。聯(lián)電將在7月26日舉行法說(shuō)會(huì)，屆時(shí)可望對(duì)第三季市況及營(yíng)運(yùn)有更具體的看法。 世界先進(jìn)也指出，通膨、升息會(huì)影響終端市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)力和消費(fèi)意愿，下半年將溫和復(fù)蘇，回溫力道較幾個(gè)月前多一點(diǎn)變量。世界先進(jìn)預(yù)計(jì)于8月1日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)。市場(chǎng)預(yù)期，聯(lián)電和世界先進(jìn)對(duì)于未來(lái)景氣恐難有樂(lè)觀期待。 力積電同樣感受到市場(chǎng)需求旺季不旺情況，指出目前缺乏長(zhǎng)期需求訊號(hào)，并沒(méi)有超過(guò)1季的長(zhǎng)期訂單，第3季營(yíng)運(yùn)展望保守，預(yù)期營(yíng)收將小幅震蕩，下半年?duì)I運(yùn)狀況將與第2季相當(dāng)。 高性能計(jì)算業(yè)務(wù)前景值得期待，CoWoS封裝或供不應(yīng)求 值得注意的是，魏哲家對(duì)于高性能計(jì)算業(yè)務(wù)的前景非常看好。“高性能計(jì)算正處于長(zhǎng)期健康增長(zhǎng)的軌道上，有大規(guī)模結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，且在算力需求逐漸提升的背景下，對(duì)芯片技術(shù)要求很高，這是臺(tái)積電增長(zhǎng)的長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力，盡管2023年是挑戰(zhàn)的一年，但高性能計(jì)算收入有望見(jiàn)到不錯(cuò)的增長(zhǎng)，未來(lái)也會(huì)是最重要的收入貢獻(xiàn)者之一。” 對(duì)此，魏哲家表示，“AI服務(wù)器處理器需求（我們將其定義為執(zhí)行訓(xùn)練和推理功能的CPU、GPU、AI加速器）約占臺(tái)積電總收入的6%，我們預(yù)計(jì)在未來(lái)5年里，這一業(yè)務(wù)的CAGR（復(fù)合年均增長(zhǎng)率）將接近50% ，將占我們收入的比例將增至10%左右。” 雖然當(dāng)前高性能計(jì)算業(yè)務(wù)對(duì)于臺(tái)積電業(yè)績(jī)帶動(dòng)作用還不及預(yù)期，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，該項(xiàng)業(yè)務(wù)依舊亮眼。這也契合了AMD和英偉達(dá)對(duì)于AI增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)。 AMD CEO蘇姿豐表示，到2027年，AI芯片市場(chǎng)將達(dá)到1500億美元，這與英偉達(dá)CEO黃仁勛在英偉達(dá)上一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上關(guān)于未來(lái)幾年內(nèi)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的言論相一致。 關(guān)于AI芯片，魏哲家表示，后端CoWoS芯片容量大約會(huì)增加2倍。臺(tái)積電預(yù)測(cè)與AI芯片相關(guān)的一些高級(jí)封裝可能在2024年底之前仍然供應(yīng)緊張。因此，需求可能在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)持續(xù)超過(guò)供應(yīng)，因?yàn)锳MD和英偉達(dá)將無(wú)法擴(kuò)大生產(chǎn)至某個(gè)點(diǎn)，盡管某些4nm和5nm的產(chǎn)能是可用的。 據(jù)魏哲家所言，AI芯片目前所占臺(tái)積電總收入的6%。業(yè)界表示，從總體體量看確實(shí)不多，但需要注意的是，AI芯片目前所需要的是先進(jìn)制程（7nm及以下），目前該先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)約占臺(tái)積電收入的一半。從兩項(xiàng)數(shù)據(jù)可知，AI芯片已經(jīng)占到臺(tái)積電所有先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)收入10% ~12%（涵蓋智能手機(jī)）。 結(jié) 語(yǔ) 本文的最后，還需要提及IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，總產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，臺(tái)積電訂單來(lái)源于IC設(shè)計(jì)廠，此次法說(shuō)會(huì)臺(tái)積電二度下修年度展望，可看出其對(duì)于下半年的保守期待。由可見(jiàn)，IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年業(yè)績(jī)走勢(shì)或不容樂(lè)觀，接下來(lái)聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等IC設(shè)計(jì)廠商業(yè)績(jī)即將開(kāi)出，行業(yè)還需做好預(yù)期。 總體來(lái)看，我們已經(jīng)看到了臺(tái)積電業(yè)績(jī)出現(xiàn)了一些抬頭的趨勢(shì)，相較于一季度的高速下滑有所放緩。而從整個(gè)行業(yè)看，存儲(chǔ)、設(shè)備行業(yè)等也出現(xiàn)了一些新的契機(jī)值得期待。業(yè)界認(rèn)為，這次的下行比想象的長(zhǎng)，我們似乎需要更長(zhǎng)的時(shí)間度過(guò)這個(gè)下行周期。 |
