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來源：全球半導體觀察 本月上旬，媒體消息顯示，全球晶圓廠或將再增兩座。其一，臺積電董事會計劃批準在德國建廠；其二，世界先進有望在新加坡設立其首座12英寸晶圓廠。 01 臺積電董事會計劃批準在德國建廠 2022年12月6日臺積電美國鳳凰城工廠項目落地吸引了全球的視野。縱觀臺積電的全球建廠格局，從美國華盛頓、新加坡、中國大陸的上海和南京，再到日本的熊本市，臺積電的全球擴產版圖正在鋪開。 據路透社8月7日報道，德國商報指出，臺積電董事計劃在本周二支持在德國德累斯頓建廠。據悉，德國政府將斥資50億歐元（約合54.9億美元）支持該工廠的建設。不過，德國經濟部拒絕對該報道發表評論。 報道指出，臺積電自2021年以來一直與德國薩克森州就在德累斯頓建設一座FAB廠進行談判。臺積電將與合作伙伴博世、英飛凌和恩智浦合資經營該工廠。在董事會批準后，計劃利用德累斯頓工廠主要為汽車行業生產芯片的臺積電可以與柏林簽署一份融資意向書，最終決定將由歐盟委員會做出。臺積電、英特爾和Wolfspeed是幾家尋求利用政府資金在歐洲建廠的芯片制造商之一。 02 世界先進有望在新加坡建12英寸晶圓廠 據臺灣地區經濟日報報道，臺積電同意投資世界先進積體電路股份有限公司計劃在新加坡設立的一家12英寸晶圓廠。該廠投資可能超過1000億元臺幣（約32億美元）。報道稱，這家新加坡工廠將生產28納米芯片，最早可能在2026年完工。 業界表示，一旦世界先進前往新加坡設立12英寸工廠，這意味著臺積電、聯電、力積電、世界先進等四大晶圓代工廠商都將具備12英寸廠產能，且在海外都有12英寸廠建廠計劃，其中，臺積電遍及美國、日本等地，聯電與世界先進同為新加坡，力積電則規劃在日本與合作伙伴于當地建廠。 03 大廠搶跑的捷徑：逆周期擴產 早在2023年北美技術研討會上，臺積電便表示，近兩年，臺積電共開工建設10期新廠，包括5期中國臺灣晶圓廠、2期中國臺灣先進封裝廠、3期海外晶圓廠。按照當前趨勢，臺積電的擴產動態有增無減，總的來說，近年來比以往都更加重視制造基地在不同地區的分布。 對于大規模擴產的風險臺積電也作出了預見性動作。在臺積電最新一期的年報中，臺積電指出，全球性擴廠將對管理、財務及其他資源有相當程度的需求，并預期可能面臨一定的挑戰，包含成本增加、工人短缺、天然或人為災害、工業用地不足、網絡攻擊、官方補助、工作文化差異、知識產權保護、各地稅務法規等。 在半導下行時期擴產似乎成為了晶圓代工大廠搶跑的捷徑，通常而言，一座晶圓代工廠從規劃到落地通常時間是2-4年，其中設備搬入0.5-1年、產能爬坡1-2年。回顧晶圓代工大廠們此前的擴產規劃，在2024年、2025年將陸續迎來新一波產能釋放。 業界認為，盡管行業正在下行，但已有不少積極信號在釋放，周期下行或許將逐漸臨近尾聲，行業靜待新一輪上行周期來臨。 |
