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來源：貿澤電子 2023年，在經歷了近三年全球性芯片缺貨帶來的空前產業熱潮之后，半導體、電子產業開始進入“冷靜”期。 世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的2023春季市場預測中預計 2023 年全球半導體市場將下滑 10.3%。不過，WSTS預測隨后的2024年將出現強勁復蘇，2024 年的增長率有望達到 11.8%。 繼“缺芯”之后，“去庫存”正式成為2023年全球各大半導體、電子廠商的關鍵詞。由此看來，當下的目標是，好好活過2023年。 現在2023已然年過半，各大原廠的新一季財報都已陸續出爐。“去庫存”還在進行中，各家對于整體市場的展望都不容樂觀，業績不同層度被消費電子的低迷拖累。TI更是在其財報電話會議中表示“除了汽車外其他業務都在砍單”。ADI在最新一季財報中則提示其客戶正在加速調整庫存。 而系統性去庫存周期下，汽車電子或許是唯一實現逆襲的一塊，各家都有不俗表現，并顯示了良好的增長勢頭。但逆勢增長汽車業務的能否撐起半邊天？ 整體來看，目前汽車芯片在整體半導體領域的占比仍較低，布局汽車領域來抵抗營收下滑或許難以在短期內看到顯著成效。 貿澤君就此結合10大原廠財報，來一探究竟目前芯片和元器件的整體需求情況，汽車芯片對各家營收的貢獻，以及下半年產業市場和技術走勢。各大原廠將如何穿越低迷，走出周期迷霧，擁抱之后的復蘇？ ADI：工業和汽車持續增長 汽車業務占比已近四分之一 ADI當地時間8月23日發布了截止于7月29日的2023財年三季度財報。公司三季度收入為30.8億美元，低于二季度的32.6億美元，結束了此前已經連續13個季度的環比增長，而同比去年則約下降1%。 半導體產業界受到宏觀經濟形勢嚴峻的影響，終端市場需求不振作，整飽受庫存過剩的困擾。ADI在上一季度的展望中就已經表達其業務已經處于拐點期的預期。公司首席執行官兼董事長 Vincent Roche表示，隨著經濟形勢的惡化和交貨時間的不斷縮短，在二季度報告中提到的不少客戶已經開始調整并平衡庫存情況在三季度則進一步加速。 在具體業務方面，工業和汽車業務保持穩健增長，是ADI的兩大收入來源。三季度，工業方面（即可持續能源和航空航天與國防）的收入占據營收的53%；汽車業務（即座艙電子設備和電池管理系統）占比則達到24%，近四分之一。 
來源：ADI第三季度財報 ADI表示，盡管當前形勢動蕩，但公司對產業長期前景非常樂觀，并看好包括工業 4.0、電動化、數字醫療、沉浸式消費和高級連接。 德州儀器（TI）：除了汽車電子其他都低迷 庫存攀升至207天 作為全球模擬芯片龍頭，TI在同行中擁有最大的客戶名單和產品目錄，因而該公司的盈利狀況和預測被視作半導體領域的“晴雨表”。 德州儀器二季度營收為45.3億美元，同比降低13.1%；凈利潤為17.22億美元，同比降低25%。公司對第三季度的業績展望也表示不樂觀，顯示一些關鍵半導體器件的市場需求低迷仍在持續，預示著整個半導體行業的日子還比較難熬。 汽車芯片業務成為TI二季度業績的唯一亮點。其余所有終端市場的產品銷售繼續低迷，客戶削減訂單，導致德州儀器自己的芯片庫存增加，目前存貨已經攀升到207天的水平，公司預計第三季度的庫存商品貨值還會繼續上升。 TI CEO Haviv Ilan在他在聲明中表示:“與上季度類似，除了汽車以外，我們的終端市場都表現疲軟。”相同的話，上一任德州儀器CEO Rich Templeton在今年年初也說過。 但汽車市場增幅落在個位數前段（low-single digits）。其余市場的表現上，工業市場大致持平，個人電子在連續數季呈現季減后、漲幅落在個位數前段，通訊設備跌幅落在兩位數中段（mid-teens），企業系統（包括數據中心、企業運算）跌幅落在個位數中段（mid-single digits）。 不過TI對于長期的市場預期仍保持信心。這從其繼續擴產的動作中也可以印證。作為 TI 在未來幾十年為客戶提供支持的長期 300mm 制造路線圖的一部分，IDM 于 2023 年 2 月在猶他州建造了一座 300mm 晶圓廠，毗鄰另一座現有 300mm 晶圓廠。新晶圓廠預計建成預計將于 2023 年下半年開始，最早于 2026 年投產。德克薩斯州謝爾曼還有四座新的 300 毫米晶圓廠正在建設中。TI 還在馬來西亞建造了兩個新的組裝和測試設施，以符合 IDM 到 2030 年將內部組裝和測試業務提高到 90% 以上的計劃。據 TI 稱，其全球制造足跡包括12 家晶圓廠、7 家組裝和測試工廠以及遍布全球 15 個地點的多個凸點和探針設施。 在與分析師的財報電話會議上CFO Rafael Lizardi表示，盡管公司庫存在增加，但與與許多同行不同，德州儀器的芯片的保質期長達10年，庫存將幫助公司度過未來需求激增的時期。從長遠來看，整個半導體行業依然看好未來需求，認為芯片將會在經濟中扮演更重要角色。 英飛凌(Infineon) ： 汽車電子、新能源、EV及充電樁業務強勁 英飛凌科8月4日發布了2023財年第三季度財報（截至2023年6月30日)。財報顯示，英飛凌Q3營收為40.89億歐元，同比增長13%，略高于市場預期的40.5億歐元調整后的利潤10.67億歐元，環比下降10%，利潤率為26.1%，低于預期。 按業務劃分，汽車電子(ATV)部門營收環比增至21.29億歐元，但分部業績利潤率(Segment Result margin,衡量運營盈利能力的指標)從上一季度的31.1%降至27.4%;綠色工業電源(GIP)營收為5.65億歐元，分部業績利潤率為30.3%，上一季度為32.4%;電源與傳感系統(PSS)營收環比下降1%至9.17億歐元，分部業績利潤率為20.8%，上一季度為21.3%;安全互聯系統(CSS)營收為4.74億歐元，分部業績利潤率為25.1%。
總投入70億歐元全球最大8寸碳化硅功率廠建設中 英飛凌同時還宣布將馬來西亞Kulim工廠擴建作為重點投資項目之一。據報道，該公司計劃在當地建設全球最大的8寸碳化硅功率廠。英飛凌透露，Kulim工廠的擴建計劃已得到客戶約50億歐元（約合391億元人民幣）的design-win合同與10億歐元左右（約合78億元人民幣）的預付款。客戶包括福特、奇瑞、上汽、SolarEdge及三家中國光伏制造商。英飛凌和施耐德電氣就產能預留達成協議，后者已為碳化硅產品及硅半導體產品支付預付款。至此，Kulim廠計劃投資總額從此前的20億歐元增至70億歐元。 此外，英飛凌還在擴建其位于德國Dresden的半導體工廠，投資額高達50億歐元；且公司已在奧地利Villach開設了一家新工廠，該廠將轉向生產碳化硅。 Q4預測：英飛凌預計第四財季營收約為40億歐元，低于市場預期的41.3億歐元，分部業績利潤率約為25%，也低于市場預期的26%。2023財年全年方面，預計營收約為162億歐元，調整后毛利率約47%，分部業績利潤率約27%。 Jefferies分析師Janardan Menon對此評論道，第三季度利潤率比上一季度有所下降，盈利能力可能進一步下降的前景令投資者擔憂。他表示，該公司關鍵的汽車部門利潤率的下降尤其令人擔憂。 英飛凌目標到2025財年，碳化硅收入超過10億歐元；到2030年，碳化硅年收入70億歐元，并占據全球30%的碳化硅半導體市場份額。 到2025年，全球碳化硅器件市場規模有望達74.3億美元。2025年前，供需將持續趨緊，也是國內本土化碳化硅市場發展的高速期。 意法半導體（ST）： Q2汽車芯片和功率器件收入同比增34.4%，Q3重點去庫存 7月27日（周四）美股盤前，意法半導體(STM.US)公布了2023年第二季度業績。第二財季，公司實現營收43.3億美元，同比增長12.7%；實現歸母凈利潤10.01億美元，同比增長15.2%；毛利率為49.0%。 二季度，公司最大部門汽車和分立部門(ADG)實現收入19.6億美元，同比增長34.4%，占公司收入比重為45%，汽車和功率器件兩個子領域均有不錯表現。 意法半導體首席執行官Jean-Marc Chery表示，“營收表現繼續受到汽車和工業業務增長的推動，部分被個人電子業務營收下滑所抵消。” 可以說，汽車領域的快速增長和工業板塊的穩健表現是支撐其收入和業績增長的重要動力，并且很大程度彌補了個人消費和計算領域的低迷。 相比之下，模擬、MEMS和傳感器組(AMS)部門營收9.4億美元，同比降低15.7%，占公司收入比重為22%，此部分業務主要應用于消費電子，三個子領域的收入均出現了不同程度的下降；微控制器和數字集成電路組(MDG)部門營收14.27億美元，同比增長13%，表現平穩。 Q3重點去庫存 Q2存貨周轉天數上升至126天 平安證券研報分析指出，二季度公司庫存已經上升到了較高水平，存貨周轉天數從去年同期的104天上升到了126天。下半年，公司將重點加大去庫存力度，尤其是降低消費電子相關的產能投放，希望逐步將庫存降至100-110天的相對健康的水平。也正因為如此，公司產能利用率將下降，3季度的毛利率水平也將有所回落，公司預計為47.5%。公司預計2023年第三季度收入中值為43.8億美元，同比增長1.2%，環比增長1.1%全年看，公司預計2023年收入將達到174億美元，同比增長約8%，全年毛利率將超過48%；資本支出計劃約為40億美元。 安森美（onsemi）：汽車業務收入大增35% 碳化硅收入同比增長近4倍 安森美半導體（onsemi）公布的二季度財報顯示，公司實現收入20.944億美元，與去年同期持平。其中汽車業務收入超10億美元，同比增長35%，創歷史新高； 工業業務收入6.093億美元，同比增長5%；碳化硅收入同比增長近4倍。 在7月31日與分析師進行的第二季度財報電話會議上，安森美首席執行官Hassane El-Khoury透露，汽車行業已經是公司最大的客戶群之一，目前占安森美碳化硅銷售額的90%。第二季度的新客戶有Vitesco、博格華納（BorgWarner）和麥格納（Magna），他們都在面向電動汽車生產商的產品中使用了該公司生產的碳化硅芯片。僅在第二季度公司已經簽署了超過30億美元的新碳化硅長期服務協議（LTS）。 恩智浦（NXP）：汽車芯片營收同比增長9% 下半年增長還得靠汽車 當地時間7月24日，恩智浦半導體公布了截至7月2日止的2023年第二財報。財報顯示，恩智浦二季度營收32.99億美元，同比下滑0.4%，環比增長6%，優于5月1日發布的財測中間值（32.00億美元）。
從業務來看，恩智浦第二季度汽車芯片營收同比增長9%至18.66億美元，優于分析師預期的18.5億美元，營收占比自第一季的58.6%降至56.6%；工業與物聯網芯片業務營收同比下滑19%至5.78億美元；移動芯片業務營收同比下滑27%至2.84億美元；通訊基礎設施與其他產品營收同比增長15%至5.71億美元。此外，庫存方面，截至第二季度末，恩智浦渠道庫存天數為1.6個月，與2022年第二季以及2023第一季相同。
恩智浦CEO Kurt Sievers表示，公司所有重點終端市場營收趨勢表現均優于預期。公司上半年業績以及第三季財測讓恩智浦更加相信、公司正成功度過消費者業務的周期性低迷。 Q3預計汽車同環比增幅均在個位數，汽車和核心工業業務需求將持續強勁，少數供應短缺會持續到年底。據多家媒體報道，NXP下半年的產能大多都被汽車領域的需求預定，NXP下半年的主要增長點依然是汽車芯片。 在庫存周轉方面，與前幾個季度的做法一致，三季度NXP將維持1.6個月的渠道庫存周轉月數，低于2.5個月的長期目標。公司表示當前有充足的庫存，以滿足可能出現的需求反彈。 瑞薩電子：汽車行業的不確定局勢將持續 第二季度庫存水平降至102天 汽車和工業/基礎設施/物聯網的渠道庫存在第二季度略有增加。 瑞薩電子總裁兼首席執行官柴田英俊： 2023年第二季度的業績“幾乎符合預期”，但總體而言，仍然存在一種不確定性。” 該公司預計汽車行業的不確定局勢將持續下去。該公司將這種情況歸因于兩個主要因素。首先，由于電動汽車的快速增長，燃油汽車的銷量下降，導致了不確定性，尤其是日本客戶”。其次，“全球Tier 1正面臨現金流緊張的情況，他們正在以相當大的控制力管理庫存。” 關于Q2庫存水平：“目前的庫存水平低于目標，我們基本上是在增加庫存以接近目標。如果未來前景更加光明，我們就必須立即增加庫存。”
關于第二季度的庫存水平，DOI（庫存天數）較上季度（107天）下降至102天。按業務劃分，汽車和工業/基礎設施/物聯網的銷售額均出現下降。汽車銷售渠道庫存略有增加，工業、基礎設施和物聯網也如預期小幅增加，WOI（庫存周數）在不到九周內下降。 從內部庫存變化的因素來看，金額比上季度減少了103億日元。原材料因產量調整而導致晶圓投入減少，預計第三季度也因產量調整而出現類似增長。在制品數量與上一季度持平，是由于生產調整導致在制品減少，同時擴大了存儲上一工序加工過的晶圓的“芯片庫”。由于模具庫的擴張和成品庫存的削減，預計第三季度也會略有增長。
Vishay: 大部分產品貨期改善 汽車終端市場訂單撐起穩健業績 Vishay 2023年Q2實現營收8.921億美元，同比增長3.3%，凈利潤為0.95億美元，同比下降15.44%。 在半導體市場總體低迷的狀況下，這個業績已超過市場預期。Vishay總裁兼首席執行官Joel Smejkal表示，汽車終端市場對Vishay二季度業績保持穩健增長起著重要支撐作用。這也反映了汽車終端市場Vishay的ADAS及EV相關產品的持續青睞。Vishay還表示，隨著供應鏈瓶頸的緩解，傳統燃油汽車的訂單需求也有所改善。 Vishay將持續加大技術和產品研發投入，以更好地滿足在連接性、移動性和可持續性大趨勢下各個終端應用市場的需求。 Microchip：堅持多樣化終端市場戰略 Microchip公布的2024財年第一季度（2023年4月1日至2023年6月30日）財報顯示，凈銷售額創紀錄，為22.89億美元，環比上升2.5%，同比上升16.6%。 Microchip總裁兼首席執行官Ganesh Moorthy表示，在宏觀經濟疲軟和商業不確定性增加的背景下，公司連續第 11 個季度實現收入增長。具有彈性的終端市場和多樣化的客戶群是幫助公司實現收入增長的重要基礎。 工業、數據中心、汽車、消費電子和通信是Microchip面向的五大業務領域，其中工業、數據中心和汽車業務占據營收的近八成。
Moorthy補充指出，本季度隨著公司不斷改善許多產品的交付周期，供應鏈正趨于正常化，公司也進一步我們進一步幫助客戶降低庫存風險，將不可預訂的積壓產品推至未來季度。由于宏觀經濟疲軟導致銷售活動減弱，中國分銷商的庫存增加，中國再次成為我們業績最弱的地區。他表示，盡管近期宏觀經濟疲軟，但公司堅信半導體仍是Microchip所服務的應用和市場的創新引擎。我們對全面系統解決方案（TSS）和關鍵市場大趨勢的關注，正在推動設計獲勝（Design-win）的強勁勢頭，這將推動高于市場的長期增長。
本季度值得關注的亮點包括： 推出碳化硅 (SiC) 電子保險絲的demo方案，為保護電動汽車應用中的電力電子設備提供了更快、更可靠的方法。該方案適用于400-800V電池系統。 Microchip還發布了適用于汽車和工業應用的新型長距離 USB 3.2 兼容重時鐘/重驅動器設備。 此外，還擴展了千兆以太網物理層 (PHY) 的耐輻射系列。新型 VSC8574RT 物理層器件支持銅纜和光纖接口，增加了空間應用的靈活性。 TE：截至6月30日的Q3財季 交通與解決方案取得強勁業績 TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發布了截至2023年6月30日的2023財年第三季度財報顯示，公司實現凈銷售額為40億美元，與預期一致。交通解決方案和工業解決方案的銷售額實現同比增長，部分抵消了通信電子解決方案銷售額預期內的下降。 TE對下半年的市場繼續保持比較樂觀的預期，并表示公司已經為長期盈利增長做好了準備，因為其主要的客戶倚賴TE的技術推動包括電動汽車、可再生能源、工廠自動化和人工智能在內的重要趨勢。 結語：穿越周期和長期主義 在消費電子尚未走出低迷周期，半導體全行業進入系統性去庫存的周期下，汽車芯片、汽車電子在智能化、電動化的浪潮下，逐漸成為半導體、電子產業鏈新的推動力。 綜合來看，除了個別廠商，目前汽車電子對于各家原廠的營收貢獻不能算是主力，但穿越低迷周期，需要長期主義精神，對于半導體、電子產業鏈尤其如此，才能在一片低迷聲中突出重圍，順應產業和市場趨勢，堅定前進，穿越周期。 |
