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寫在前面： 感謝后臺各位伙伴們的關(guān)注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來了新功能更新！ 往期迭代的版本，無一不幫助大家提前規(guī)避了很多關(guān)于生產(chǎn)和設(shè)計(jì)的隱患問題，所以此次也秉承著為大家節(jié)省更多時(shí)間和資源的原則，希望帶給大家更好的體驗(yàn)和服務(wù)。 V3.8新版本解讀 ● PCBA組裝分析功能中，增加焊盤散熱分析功能，此功能可以對存在虛焊風(fēng)險(xiǎn)的焊盤及走線方式，進(jìn)行識別預(yù)警。 ● PCBA組裝分析中，增加替代料分析功能。 ● 豐富元件庫數(shù)量及優(yōu)化匹配規(guī)則，增加元件型號數(shù)量約100萬個(gè)。 ● 提高仿真圖的渲染效果，使仿真圖更加逼真接近實(shí)物。 華秋DFM軟件最新下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開）： https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip 當(dāng)然，后續(xù)我們也將不斷優(yōu)化更多功能體驗(yàn)和服務(wù)質(zhì)量，希望大家繼續(xù)提供寶貴的建議哦~ 下面，和大家分享幾個(gè)關(guān)于焊盤散熱過快的案例，并結(jié)合華秋DFM軟件詳細(xì)講解是如何檢查的。 Part.01焊盤散熱過快導(dǎo)致生產(chǎn)缺陷 在PCB設(shè)計(jì)中，如果器件的某一個(gè)或幾個(gè)管腳需要和大面積銅箔相連，建議焊盤采用如下花式連接，避免大面積銅箔與焊盤實(shí)鋪相連。 焊盤與大面積銅箔實(shí)鋪相連，會導(dǎo)致焊盤在焊接過程中散熱太快，出現(xiàn)冷焊、立碑、拒焊的情況出現(xiàn)。 缺陷一：冷焊 在回流焊時(shí)，器件的個(gè)別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品的可靠性。 缺陷二：立碑 小封裝的電阻或電容，如果其中一個(gè)焊盤與大面積的銅箔相連，另一個(gè)焊盤只與信號線相連，在過爐時(shí)，由于一個(gè)焊盤散熱過快，會因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。 缺陷三：拒焊 在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個(gè)原因，在過波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿、甚至不沾錫的情況。 除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的焊盤散熱分析功能，能更加精確地計(jì)算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長占比，通過占比參數(shù)評估設(shè)計(jì)的合理性。下面結(jié)合軟件講解。 Part.02用華秋DFM檢測可焊性風(fēng)險(xiǎn) 焊盤周長連線寬度比（SMD） 連線占SMD焊盤周長寬度比≥100%，散熱過快錫膏熔點(diǎn)低會導(dǎo)致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。如果是銅箔相連可以采取熱焊盤設(shè)計(jì)。 焊盤周長連線寬度比（DIP） 連線占DIP焊盤周長寬度比≥100%，散熱過快錫膏熔點(diǎn)低會導(dǎo)致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。在銅箔上的DIP焊盤可以采取熱焊盤設(shè)計(jì)。 焊盤周長連接線寬度比（chip） 連線占分立元件焊盤周長寬度比≥5.86倍，焊盤導(dǎo)線較大的導(dǎo)熱系數(shù)快，建議將焊盤連線調(diào)整統(tǒng)一寬度。如果一個(gè)焊盤是線連接，另一個(gè)焊盤銅箔全連接，可以采取用熱焊盤方法設(shè)計(jì)，統(tǒng)一兩個(gè)焊盤的連接寬度。 |
