1 評估板簡介 - 基于TI OMAP-L138(定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x+ARM9)+ FPGA處理器的開發(fā)板;
- OMAP-L138是TI德州儀器的TMS320C6748+ARM926EJ-S異構(gòu)雙核處理器,主頻456MHz,高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力;
- FPGA采用中科億海微eHiChip 6家族EQ6HL45系列芯片,或Xilinx Spartan-6系列芯片XC6SL16,可升級至XC6SL45。(億海芯EQ6HL45 CSG324 pin-to-pin Xilinx Spartan-6系列XC6SLX9、XC6SLX16、XC6SLX25、XC6SLX45);
- TI OMAP-L138作為主處理器,實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)運(yùn)行、算法處理、指令控制等功能;
- FPGA作為協(xié)處理器,實(shí)現(xiàn)并行采集、外部信號處理、接口轉(zhuǎn)換等功能;
- OMAP-L138和FPGA通過EMIF、SPI或UPP等接口通信,通信速度可高達(dá)228MByte/s;
- 開發(fā)板引出豐富的外設(shè),包含1路CAN、2路RS485(其中1路RS485/422復(fù)用)、2路RS232、2路網(wǎng)口(1路百兆、1路千兆)、1路ADC、2路DAC、數(shù)碼管、SATA、TF/SD、USB OTG、4個(gè)USB 1.1 HOST、UART、RTC、LCD等接口,同時(shí)也引出MCASP、MCBSP、uPP、SPI、EMIFA、I2C等接口,方便用戶擴(kuò)展。
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圖3 核心板背面圖
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圖4 L138 + EQ6HL45正面圖
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圖5 L138 + Spartan-6正面圖
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圖6 開發(fā)板正面圖
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圖7 開發(fā)板側(cè)視圖
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圖8 開發(fā)板側(cè)視圖
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圖9 開發(fā)板側(cè)視圖 圖10 開發(fā)板側(cè)視圖 XQ138F-EVM是廣州星嵌電子科技有限公司基于SOM-138F核心板(OMAP-L138+FPGA)開發(fā)的DSP+ARM+FPGA三核開發(fā)板,采用沉金無鉛工藝的4層板設(shè)計(jì),它為用戶提供了SOM-XQ138F核心板的測試平臺,用于快速評估SOM-XQ138F核心板的整體性能。 SOM-XQ138F引出CPU全部資源信號引腳,二次開發(fā)極其容易,客戶只需要專注上層應(yīng)用,大大降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時(shí)搶占市場先機(jī)。 不僅提供豐富的Demo程序,還提供詳細(xì)的開發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開發(fā)。用戶可以進(jìn)行項(xiàng)目前期的驗(yàn)證和評估,也可以直接用來開發(fā)自己的產(chǎn)品。 2 典型應(yīng)用 圖像處理設(shè)備 工業(yè)控制 智能電力系統(tǒng) 手持檢測儀器 音視頻數(shù)據(jù)處理 高精度儀器儀表 數(shù)據(jù)采集處理顯示系統(tǒng) 中高端數(shù)控系統(tǒng) 通信設(shè)備 醫(yī)療電子設(shè)備 慣性制導(dǎo)... 3 軟硬件參數(shù) 圖11 開發(fā)板硬件資源框圖 圖12 OMAP-L138資源圖
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圖13 Xilinx Spartan-6 FPGA基礎(chǔ)參數(shù) 圖14 億海神針系列FPGA產(chǎn)品表
EQ6HL45的基礎(chǔ)參數(shù).png
圖15 億海芯系列FPGA的基礎(chǔ)參數(shù) 3.1 硬件性能 表1 CPU | TI OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S),頻率最高達(dá)456M | | 中科億海微eHiChip 6家族EQ6HL45LL-2CSG324G | 或Xilinx Spartan-6系列XC6SLX16/XC6SLX45 | | 128MB工業(yè)級DDR2(256MB可選) | | 512MB工業(yè)級NAND FLASH,用于DSP存儲 | 64Mb工業(yè)級SPI FLASH,用于FPGA配置 | | 2個(gè)80pin 0.5mm間距的母座,2個(gè)80 pin 0.5mm間距的公座 | | | | | | | | OMAPL138端1個(gè)10/100M bps自適應(yīng)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口 | FPGA端1個(gè)10/100/1000M bps自適應(yīng)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口 | | 1個(gè)RTC供電座,使用3.3V紐扣電池供電 | | | | | | 1個(gè)LCD觸摸屏接口,0.5mm間距,40Pin | | 1個(gè)5bit的撥碼開關(guān),用于OMAPL138啟動(dòng)選擇 | | 4個(gè)USB 1.1 HOST接口,通過USB HUB擴(kuò)展實(shí)現(xiàn) | | | | 1個(gè)DSP RS232電平的串口,DB9母座 | 1個(gè)FPGA RS232電平的串口,DB9母座 | | 1個(gè)DSP RS485/422電平的串口(復(fù)用) | | | | | 1路ADC 精度12-bit;輸入電壓范圍0~10V;采樣率500KSPS | | 2路DAC 精度12-bit,數(shù)字編碼值范圍0~4095; 輸出電壓范圍: ①0~8.192V(x1增益模式,支持所有數(shù)字編碼(0~4095)), ②0~13.2V(x2增益模式,由于DAC限制輸出不能超過VDD,故只支持部分編碼(0~3300,十六進(jìn)制值0~CE4),編程時(shí)需要注意); 輸出穩(wěn)定時(shí)間:4.5us; 用戶接口:SPI接口,SPI時(shí)鐘最高20MHz。 | | | | | 1個(gè)紅色的LED電源指示燈LED1; 1個(gè)DSP LED燈LED2; 1個(gè)FPGA LED燈LED3; | | 1個(gè)紅色的LED電源指示燈LED1; 1個(gè)DSP LED燈LED2; 1個(gè)FPGA LED燈LED3; | | 1片鐵電存儲器,存取速度比E2PROM更快,寫操作之前無需先擦除 | | | | | | 30pin 2.0間距的母座1個(gè),引出MCASP,MCBSP,SPI,I2C等擴(kuò)展信號 | 60pin 2.0間距的母座1個(gè),引出EMIFA | 80pin 2.0間距的母座1個(gè),引出FPGA IO 74個(gè) | | 擴(kuò)展接口上提供 12V、5V 供電,方便擴(kuò)展外設(shè)供 | | | | 1個(gè)DC電源插座,外徑5.5mm,內(nèi)徑2.1mm |
3.2 軟件參數(shù) 表2 | | | 裸機(jī)、SYS/BIOS操作系統(tǒng) | | | | | | | | | 裸機(jī)(中斷+共享內(nèi)存)、DSPLINK 、SYSLINK | | |
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